半导体行业行情及财务状况如何？

半导体毛利率25.6%，环比提高1.4pct，所有子行业毛利率均环比提高。

1.行情回顾：2024年初至今半导体(申万)指数下跌16.61%

2024年年初至8月30日，半导体（申万）指数下跌16.61%，跑输沪深300指数13.42pct，跑输电子行业3.71pct。子行业中，半导体设备（-3.96%）、集成电路封测（-10.34%）跌幅较小，模拟芯片设计（-34.68%）、分立器件（-29.57%）、半导体材料（-20.55%）跌幅较大。 估值方面，截至8月30日半导体（申万）指数的PE（TTM）为68.53x，处于2019年以来的54.04%分位。

2.财务数据分析：2Q24半导体收入同比增长23%，环比增长15%

2Q24收入同比增速：半导体同比增长22.9%，增速提高2.0pct；其中半导体设备（+40%）、数字芯片设计(+38%)、集成电路封测(+25%)同比增速较高，分立器件（+14.9%）、半导体材料（+13.3%）、集成电路制造（+8.9%）同比增速较低。2Q24收入环比增速：半导体环比增长15.1%，其中半导体设备（+21%）、数字芯片设计(+21%)环比增速较高。

2Q24归母净利润同比增速：半导体同比增长16%，增幅提高10.7pct；其中模拟芯片设计、数字芯片设计、集成电路封测同比改善明显；集成电路制造、分立器件、半导体材料同比减少。 2Q24归母净利润环比增速：半导体环比增长64%，其中模拟芯片设计、集成电路封测、集成电路制造环比翻倍以上增长。

2Q24毛利率：半导体毛利率25.6%，环比提高1.4pct，所有子行业毛利率均环比提高；其中集成电路测试、半导体设备、半导体材料环比提高较明显，分别环比提高3.0pct、1.7pct、1.4pct。2Q24净利率：半导体净利率7.3%，环比提高2.7pct；其中半导体设备、集成电路制造、模拟芯片设计、集成电路封测分别环比提高4.8pct、4.2ct、3.3pct、3.1pct，仅分立器件环比下降0.4pct。

2Q24存货周转天数：半导体存货周转天数为168天，环比下降5天，各子行业存货周转天数均环比有所下降；其中数字芯片设计、半导体设备分别环比下降13天、10天。 2Q24应收账款周转天数：半导体应收账款周转天数为63天，环比下降3天，各子行业应收账款周转天数均环比有所下降。

2Q24收入同比增速：在SW半导体159家公司中，同比增长118家，同比减少41家。 2Q24收入环比增速：在SW半导体159家公司中，环比增长138家，环比减少21家。