AI算力产业链各环节景气度分析

AI 算力产业链各环节均保持较高景气度。

1.散热：“高算力+高传输”下，液冷或将逐步成为刚需

“高算力+高传输”下，液冷或将逐步成为刚需，后续新一轮算力需求落地下有望带动液冷厂商景 气度持续提升。随着 AI 算力芯片特别是 2024 年 3 月英伟达新推出的 GB200 等的性能大幅提升， AI 芯片和服务器对于散热的需求也大大提升，传统的风冷模式已经逐渐不能满足新型 AI 新品和服 务器的散热需求，液冷预计将逐渐成为“高算力+高传输”下的刚需。 台湾散热厂商月度营收情况来看，2024 年特别是 4 月以后，双鸿营收同比显著增长，至 6 月同比已 达 99.06%，6 月奇鋐科技营收同比也较此前有一定回升。而从预期指引来看，2024 年两家厂商液 冷产品占比均有望提升，双鸿预计 2024 年 Q4 水冷产品占营收比重有望达 10％，奇鋐科技也预计 液冷 24 年的占比可达 5 至 10％。后续新一轮算力需求落地下有望带动液冷厂商景气度持续提升。

2.服务器： 2023 年 Q3 以来，服务器气度持续呈现波动上行趋势

2023 年 Q3 以来，服务器行业景气度呈现波动上行趋势，下半年 AI 服务器出货有望维持稳健增长。 台湾服务器代工厂商广达、纬创以及英业达 24 年 6 月营收同比分别为 23.44%、9.48%和 6.73%，三 家公司均是自 2023 年 7 月以来同比呈现波动上行态势。而从 BMC 厂商信骅营收表现亮眼，2024 年 7 月同比已达 159.5%。 对于全年 AI 服务器的出货预期方面，三家厂商均认为 24 年下半年 AI 服务器出货有望维持稳健增 长，广达表示下半年 AI 服务器可望迎来出货爆发期，纬创预计 AI 服务器第三季度出货将环比增长 两位数，英业达则预估全年服务器出货量将增长超过两成。

3. 光模块：业绩持续验证，800G 需求旺盛

光模块板块业绩持续验证，下游需求特别是 800G 需求后续预计仍维持旺盛。2024 年中报来看，A 股光模块板块龙头业绩表现优异，中际旭创、新易盛、天孚通信三大龙头光模块厂商归母净利润同 比增速基本与一季度持平，维持在较高的水平。 而从下游需求来看，当前光模块需求特别是 800G 仍然是相对旺盛的。8 月 5 日，据澎湃新闻报道， 目前 800G 和 400G 光模块需求仍然非常旺盛，主要源自 AI 数据中心需求。一些重点客户近期还有 加单或催货的情况。客户针对 1.6T 光模块的需求进度没有变化，公司已按计划给客户送测，预计 第四季度开始交付、明年陆续上量。中际旭创表示总体来看，下游客户需求旺盛，目前没有砍单或 推迟发货、需求计划削弱的情况发生，整个行业景气度仍然高涨。据金融界报道，新易盛表示，公 司 800G 产品已实现批量出货，公司根据市场需求进行产能整体规划和动态调整，努力达成交付。 据每日经济新闻报道，天孚通信表示公司为 800G 产品配套的各类光无源、有源器件在 2023 年已经 实现了批量交付，公司会紧密配合大客户需要。

4. HBM：AI 火热需求下，销售额显著增长

AI 火热需求下，HBM 销售额显著增长。HBM 通过先进封装技术堆叠 DRAM，提升存储性能和容 量，适用于 AI 服务器，相比于传统 DRAM，传输速度快，储存空间也更大。 HBM 龙头 SK 海力士 2024 年第二季度销售额突破 16.4 万亿韩元，创历史新高，营业利润时隔 6 年 重上 5 万亿韩元大关，同比增长 125%。其中，HBM 销售额环比和同比分别增长 80%和 250%以上。 SK 海力士预计，整个 HBM 内存芯片的需求到 2027 年可能以每年 82% 的速度增长。AI 算力需求 提升下，高端存储需求预计将高速增长，HBM 有望长期维持高景气度。

5. 铜连接：GB200 带动高速铜连接刚需

GB200 带动高速铜连接刚需。2024GTC 大会上，英伟达发布 GB200 芯片和 NVL72 机柜，GB200 子系统集成了 36 个 NVLink5 端口，通过专有的铜线背板连接，实现系统内部互联。英伟达 NVL72 机柜大量使用高速铜缆进行内部通信互连为铜缆在 AI 服务器领域的应用开辟了新天地。随着英伟 达 GB200 芯片和 NVL72 机柜的出货，铜连接将成为“刚需”，充分受益于后续 AI 服务器的出货， 未来预期业绩确定性较强。

综合来看，尽管当前英伟达 Blackwell 架构芯片出货可能将要延期，但市场下游需求仍旧旺盛，产 业链环节景气度仍较高，关注英伟达新款 GB200 与 NVL72 机柜拉动下，具备刚性需求的液冷、铜 连接，以及需求旺盛之下，业绩持续验证的光模块、HBM，关注产业链中估值合理、业绩预期向 好的个股。