集成电路产业流程、市场现状及集中度如何？

集成电路测试服务环节中，第三方集成电路服务商主要提供晶圆测试和成品测试服务。

晶圆测试是利用探针台和测试机组成的测试系统对生产出的晶圆进行测试，通过探针对晶圆上每个独立的管芯的引线接触，对管芯输入信号，侦读输出值，对每颗管芯进行逐一检测，筛选出不良品并进行标识从而不进入后续的封装。在测试过程中，也会利用晶圆内置机制，通过调修将制造缺陷电路替换为冗余电路，使晶圆缺陷得以修复。测试完成后形成测试报告，反馈给设计公司或制造厂商进行分析，以作为未来设计效能与良率提升的参考依据。晶圆测试工艺流程中关键工艺有：晶圆测试、晶圆打点、墨水烘干、高温老化、静置、紫外线擦除和定制修调等。测试加工流程可根据客户产品自定义，例如常规晶圆测试推荐“常温晶圆测试+Water Map”或“常温晶圆测试+晶圆打点+墨水烘干”的工艺流程；部分高可靠性测试推荐“高温晶圆测试+高温老化+常温晶圆测试+静置+常温晶圆测试+Water Map”的工艺流程。

成品测试是利用分选机和测试机组成的测试系统对已经完成封装的集成电路芯片进行测试，分选机将被测芯片逐个自动传送至测试工位，被测芯片的引脚通过测试工位上的基座、专用连接线与测试机连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，以验证封装过程的正确性并保证每颗芯片能够达到设计要求的指标。测试完成后形成测试报告，反馈给设计公司、制造厂商或封装公司进行分析。成品测试工艺流程中关键工艺有：成品测试、电性能抽测、抗潮烘干、光学外观检测、高温老化、老炼等。同晶圆测试，公司可根据客户产品提供自定义测试加工流程，例如常规电路的成品测试推荐“常温成品测试+电性能抽测+抗潮烘干”或“抗潮烘干+常温成品测试+电性能抽测+抗潮烘干”的工艺流程；部分高可靠的成品测试推荐“高温成品测试+高温老化+高温成品测试+BI 老炼+高温成品测试+电性能抽测+光学外观检测+抗潮烘干”的工艺流程。

集成电路行业呈现周期性波动的特点。近年来全球集成电路市场有所波动，国内方面随着消费电子、网络通信、移动互联网、汽车电子、工业控制、医疗电子等市场需求的持续提升，以及国家支持政策的不断提出，中国集成电路产业销售额增长稳步。据 Statista 数据，2019-2023 年集成电路全球市场规模分别为3334/3612/4630/4744/4222 亿美元，据 WSTS 数据显示集成电路全球市场规模2024、2025 年有望达 5175 亿美元和 5884 亿美元。据中国半导体行业协会数据 ， 2019-2023 年 中 国 集 成 电路产业规模分别为7562.3/8848/10458.3/12006.1/12276.9 亿元。2013 年到2018 年全球集成电路产业快速发展，销售额快速增长；2019 年受贸易争端的影响，全球集成电路产业销售额出现负增长；2020 年 5G 建设提速、汽车电气化需求扩张，行业发展回暖。2020 年后，集成电路行业的景气度回暖。由于疫情后的终端市场需求减弱等因素，2023 年全球市场规模同比下降 11.01%，但2023 年年底出现复苏趋势。据 WSTS 数据显示，半导体全球市场规模2023 年第四季度为1459.86亿美元，同比增长 11.60%，环比增长 8.40%；2024 年第一季度和第二季度分别为 1408.24/954.86 亿美元。

集成电路封测行业包括封装和测试两个环节。一般封装厂商也提供测试服务，也称为封装测试业。据 Yole 及 JW Insights 数据显示，全球集成电路封装测试业市场规模 2019-2022 年分别为 675/677/777/815 亿美元，根据中国半导体行业协会及 Statista 发布的统计数据，2019-2022 年中国集成电路封装测试业的销售规模 2349.7/2509.5/2763.0/2995.0 亿元。全球集成电路封测市场集中度较高，在国家集成电路产业大基金加持下，大陆封测厂商通过外延资本并购实现技术协同、市场整合与规模扩张，例如 2015 年长电科技收购全球第四大封测厂星科金朋、2016 年通富微电收购 AMD 苏州、2019 年华天科技收购马来西亚封测厂商Unisem 等，均为相应公司带来了技术、规模、市场结构等方面的有效提升，同时叠加内源持续高强度资本支出推进技术研发及产业化，实现了快速崛起，大陆厂商已进入国际第一梯队。

高端消费电子、人工智能、数据中心等快速发展的应用领域较为依赖先进封装，伴随行业发展先进封装在封测市场的重要性有望持续提升。据Yole数据，全球先进封装市场规模将从 2021 年 350 亿美元上升至2026 年482亿美元，2021-2026 年的 CAGR 约 8%，其中 2022 年全球先进封装市场达到378亿美元，相比同期整体封装市场（CAGR=5%）和传统封装市场（CAGR=2.3%）。2023 年国内集成电路第三方测试行业的市场规模或将为458 亿元，2019-2023年 CAGR 为 20.88%。根据中国半导体行业协会及台湾工研院的统计，集成电路测试成本约占设计营收的 6%-8%，结合中国半导体行业协会的数据，取中值7%测算我国集成电路测试的营收规模。经测算我国集成电路测试2019-2023年市场份额为 214.5/264.5/316.3/374.2/458.0 亿元，CAGR 为20.88%。当前，国内专业测试企业规模都较小，且普遍存在产能不足的情况，无法满足众多产业化测试需求，未来发展空间较大。

集成电路产业发展备受国家政策瞩目。近年来，国家持续颁布政策支持集成电路发展。2018 年，发布的《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》中表示，对满足要求的集成电路生产企业实行税收优惠减免政策，符合条件的集成电路生产企业可享受前五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止的优惠政策；2021年发布的《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件（2021年）》中表示，对符合条件的封装、测试企业进行所得税优惠；2022 年发布的《关于做好 2022 年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》中表示，对符合条件的集成电路企业或项目、软件企业进行税收优惠。

集成电路封测行业全球市场集中度较高，长期以来，亚太地区以最高份额主导全球半导体封测市场。据芯思想研究院（ChipInsights）数据，2023全球前十大封测厂商中国台湾地区占比 38%，中国大陆占据约26%的市场份额。前三大封测厂商全球市占率合计 50.23%，行业集中度高。排名前十属于中国的公司市占率合计 63.55%，中国成为全球封测服务的主要提供方；据ChipInsights的2022年数据，全球前十大封测厂商在全球封测产业中的排名及市占率变化不大，封测行业的竞争格局基本稳定。目前大陆第三方集成电路测试业务规模前三名的公司所占的市场份额不足 4%，随着国内集成电路测试行业市场规模的快速扩张以及独立第三方集成电路测试厂商专业化优势进一步显现，叠加中国台湾产能逐步向大陆转移，大陆独立第三方集成电路测试厂商发展空间较大。

据中国半导体行业协会封测分会数据，国内封装测试企业数量超过1200家，大部分本土企业体量较小，2022 年营收超过 5 亿元人民币的企业不足20家。伴随中国大陆集成电路快速发展，在图像传感器、显示驱动、存储器等领域诞生了具有世界级竞争力的设计企业和晶圆制造企业，同时催生了在特色领域以特色封装技术见长的快速成长的封装企业，包括聚焦于显示驱动的汇成股份、颀中科技，聚焦于 DRAM 封装的沛顿科技、太极股份，聚焦与Nand Flash 封装的宏茂微等。与此同时，以多种封装技术服务多种集成电路产品、多种应用领域的综合性集成电路封测企业仍是市场发展的主要力量，除了长电科技、通富微电、华天科技三巨头之外，也涌现了出了甬矽电子、利普芯、华宇电子等一批成长型企业。