FITHONTENG各项业务布局情况如何？

聚焦三大关键领域，开辟成长新动能。

1. 5G AIoT：高速连接领域全球领先，提供从“铜到光” 的连接方案迎接 AI 算力基础设施需求增加

5G AIoT 业务包含铜基组件和光学产品，提供从“铜到光”的连接方案。公司通 信基础设施业务提供：1）铜基组件，主要包括线缆（I/O 线缆组件、高速铜缆 等）和连接器组件（CPU 插槽、电源连接器、扩展坞接口等连接器）产品；2）光学产品，主要包括符合短距离传输多模光纤和中长距离单模光纤参数的光模块 和光缆等，在数据中心、企业网络、高性能计算等领域具有广泛的应用。

公司深耕高速传输领域，持续投入研发、积极参与行业标准制定，在全球连接器 市场拥有领先地位。公司分别在 2008 年和 2014 年，协同行业协会制定 USB 3.0 和 USB-C 的规格标准。在 2012 年成功开发并推出 AOCs 和 DDR4 插槽。根据 公司招股说明书，2016 年公司通信基础设施领域的连接器业务已达到业内第四， 仅次于泰科电子（TE Connectivity）、安费诺（Amphenol）和菲尼萨（Finisar）。 根据 Bishop&Associates 数据，按下游领域划分，2022 年公司的连接器业务在 电脑及外围设备领域排名第一；按产品类型划分，2022 年公司的连接器业务在 PCB、I/O Rectangular、IC Sockets、Fiber Optic、Telecom 领域分别位列第 4、3、3、3、7 位。

生成式 AI 对数据存储/传输/处理的需求呈现指数级增长，驱动底层算力基础设 施建设需求扩张。根据 IDC 的预测，全球数据总量将在 2024 年达到 142.6ZB。 根据中国信通院的预测，全球算力总规模将以超 50%的增速，在 2025 年超过 3ZFlops，在 2030 年超过 20ZFlops。相应算力体系和基础设施建设需求扩张。 Meta、Microsoft 等北美头部云服务商和中国互联网/云服务提供商都在全球范 围内加大力度建设数据中心，根据 2024 年 Q1 财报，微软、谷歌、Meta、亚马逊出于建设数据中心、投入生成式 AI 等原因，均上调全年资本开支；国内电信、 移动、联通三大运营商均增加算力投资。

对高速连接相关产品的需求量持续提升。英伟达在 GB200 NVL 机柜中大量采用 铜互联。英伟达在 GTC2024 大会发布基于 Blackwell 架构的 GB200，以及完整 的服务器机柜选项 GB200 NVL72/36。NVL72/36 中 GPU 与 NVSwitch 采用铜 互联形式（高速背板连接），整个机柜使用的铜缆长度累计约 2 英里。机柜外部 二层以上组网则采用光互联形式（光模块-I/O 连接器）。预计云服务提供商、企 业数据中心等将持续建设算力基础设施，对 GB200 产生较大需求。

公司高速连接业务有望迎来放量。公司在 AI 服务器领域积极布局 EDSFF 连接器、 MCIO/MXIO/DACEM 线缆、CAMM 内存插槽等多类新型产品。2024 年在 Design Con 大会推出 224G 高速 I/O 系列产品。公司在高速连接领域持续积累，拥有行 业领先的铜连接解决方案，包括共同封装解决方案、近晶片连接器和 224G 内部 电缆到 IO 等家族系列产品，可应用于 GPU 内部连接。背板连接业务方面，我们 预计公司凭借多年的连接器行业的技术积累、精益制造能力、自主专利，有望通过英伟达认证，进入 GB200 NVL 机柜供应商名单，从而受益于 GB200 NVL 机 柜的强劲需求。 公司具备光模块领域技术积淀，有能力承接云厂商算力集群对于光模块的需求。 2015 年起，公司先后收购安捷伦科技和惠普的光模块产品事业部，以及安华高 （Avago）旗下的光模块事业单位和资产，后于 2021 年将光模块资产出售给博 通（Broadcom）。安华高的技术储备结合公司优异的制造、成本管控能力，为 后续光模块业务发展奠定了基础。2018 年，公司在设计和制造上都具有较高壁 垒的400G高速光模块上实现了研发突破。2022-2023年，公司因产品结构调整， 部分低毛利光模块业务的收入比重有所降低，但公司仍保留部分光连接相关技术 储备和产品，如 QSFP-DD800 系列 800G 光模块和 CPO 等。2024 年公司携手 联发科技开发 CPO（CO-PACKAGED OPTICS）连接方案，凭借低延迟、低功耗 的优势，为 AI 高算力、高效能比的需求提供全新方案。

2. EV 电动车：拥抱汽车智能化趋势，并表 Voltaira 有望 发挥协同效应

电动汽车市场规模提升，汽车电动化和智能化趋势对高速连接器提出更高需求。 根据 Mordor Intelligence 预测，2029 年全球电动汽车市场规模将达到 1.12 万 亿美元，对应 2024 年至 2029 年电动车市场规模复合增速（CAGR）为 16.59%。 相较于传统燃油车，电动汽车拥有更高的电气化和智能化水平，对连接器、线束 等汽车连接产品的需求进一步提高。根据 Precedence Research 报告，2023 年 全球汽车连接器市场规模为 78.6 亿美元，预计 2032 年将达到 122.5 亿美元。 根据 Bishop&Associates 统计，2022 年全球汽车连接器领域泰科电子占统治地 位，市场份额达 39.1%，矢崎、安波福位列 2、3 位，份额分别达到 15.3%、12.4%。 公司深耕汽车连接器业务，聚焦于电源管理、先进车联网技术及人机交互界面三 大战略方向。公司 EV 相关产品涵盖电动汽车充电枪、充电器端口、充电模块、 充电系统输出总成及连接线束等连接器产品，为特斯拉供应 CPD 充电盖 （Charging Port Door）、EV charging module（电动汽车充电模组）等产品， 以及为 Tier 1 汽车制造商供应汽车连接器产品。此外，公司深耕车用智能钥匙 多年，拥有 50 多项相关专利，2022 年和合作伙伴 NXP（恩智浦半导体）合作 推出 Smart Access。

收购德国著名汽车连接企业 Prettl SWH，有望发挥技术和客户渠道协同效应。 2022 年 12 月，公司宣布其全资附属公司 FIT Singapore 以约 6 倍估值（以 2022 年指示性 EBITDA 为基准），以对价 1.866 亿欧元收购 Prettl SWH 集团，收购 后更名为 Voltaira（后文统一称为“Voltaira”），专注于为汽车、电动汽车和 微型汽车行业设计和生产解决方案，为全球 tier-1 汽车供应商和新型移动设备制 造商提供服务。Voltaira 三大核心业务为：车用传感器、连接器数据传输系统、 车用电动管理，和公司 EV 业务聚焦的“电源管理、车联网、人机界面”三大战 略方向形成有效互补。收购 Voltaira 将有助于公司 EV 业务在欧美市场的布局， 并进一步丰富汽车连接器的产品线和技术布局。

3. Audio 声学：发挥精益生产规模优势，切入 Airpods 量产出货提供增长动能

公司在声学领域拥有大量技术积累。公司在声学方面的核心技术能力包括线圈技 术、振动最小化技术以及 CAS 技术。线圈技术通过电磁感应实现高效能量传输， 振动最小化技术则通过减少设备和结构中的振动，提升设备寿命和性能，降低噪 音。公司还引入第二代 CAS（Controlled Acoustic Structures）技术，通过优 化声学结构，提升扬声器和制动器的音质和稳定性。此外，公司拥有一系列独特 的知识产权，如 Shamrock、SiDiAc、FlatAc、FAlCo、Coimeleon 和 Bl(x)。

收购 Belkin、SSI，拓宽声学领域产品线。2018 年 3 月 27 日，公司宣布以 8.66 亿美元通过合并方式收购 Belkin International（以下简称为“Belkin”）。Belkin 是著名消费电子配件品牌，除消费电子配件之外拥有 Wemo 智能家居业务、 Phyn 智能水助手业务。Belkin 的配件产品获得多项技术认证，推出了世界上第 一个扩展坞连接器、发布了第一批第三方 MagSafe 配件，在 2023 年宣布了具 有更广泛的应用的 Qi2 认证配件。Belkin 配件相关产品包括屏幕保护膜、磁吸配件、充电器/线、扩展坞等。在声学方面，Belkin 拥有入耳式耳机、开放式耳 机、真无线蓝牙耳机、降噪耳机等较完整的耳机产品线。2021 年 10 月，公司收 购 Sound Legend Limited（SSI）公司的全部股本，扩展微型扬声器和接收器 模块产品，进一步强化公司原有的 ODM 声学业务，为产品提供更高质量的声学 功能。 收购 Belkin 形成技术、生产、渠道等多方面协同效应。Belkin 在产品内部设计、 研发及消费者洞察具有优势。合并后带来的规模效应有望降低产品制造成本。另 外 Belkin 的销售渠道遍布美国、加拿大、南美、亚太及欧洲，向多个不同层级 的市场供应丰富产品，收购后进一步展开渠道、零售业务合作，充分发挥协同效 应。

发挥高精元件制造和大规模垂直整合生产能力优势，拥有从 OEM 到 ODM 的广 泛业务布局。公司结合其垂直整合零组件的制造平台与研发能力，为声学解决方 案零部件厂商开发高质量的声学模块，生产完整的微型扬声器、扬声器配件及制 动器。2021 年 9 月，Beats 推出拥有全方位自适应主动降噪 (ANC) 技术的 Beats Fit Pro，公司是 Beats TWS 的原始设计制造商（ODM）。

声学产品生产基地遍布全球，A 客户 TWS 耳机组装代工份额有望逐年提升。公 司在镇江、越南等多地设有声学产品生产基地。公司旗下的 Sound Legend Limited（SSI）在镇江地区负责微型扬声器产品生产； TWS 耳机组装代工当前 则主要在越南地区。据路透社 2023 年 3 月报道，富士康已切入 A 客户的 TWS 耳机组装代工，计划于 2023 下半年在特伦甘纳邦建设制造工厂，并最早于 2024 年底投产。公司于 2023 年 4 月 21 日发布公告，宣布拟通过全资子公司取得印 度特伦甘纳邦内面积为 186.7 英亩的土地，用以兴建工厂、研发中心及宿舍。立 讯精密和歌尔股份较早切入 A 客户 TWS 耳机代工，拥有较大代工份额。立讯精 密先后于 2010、2011、2014 年，完成对博硕科技、ICT-LANTO、昆山联滔的 收购，并通过此三次收购于 2017 年拿下 A 客户 TWS 的组装权。2018 年，歌尔 股份凭借领先的声学解决方案切入 A 客户的 TWS 耳机代工业务，成为继立讯之 后 A 客户 TWS 的第二大代工商。我们认为印度产线投产将提升公司在 A 客户 TWS 耳机组装代工份额。