半导体行业现状及细分领域投融动态如何？

二季度半导体行业进入全面向上区间。

2024年二季度，半导体行进入全面上行区间。 美国半导体行业协会（SIA）表示2024年2月全球半导体销售额约为461.7亿美元， 同比增长16.30%（上月同比增长15.20%），环比减少3.07%（上月环比减少 2.12%）。由于季节性因素影响，半导体销售额环比略有下滑，同比两位数增长即 证明了半导体行业正处于温和的复苏区间。 存储价格持续反弹，涨价有望持续到下半年。DXI指数（DRAM Exchange）显示自 2023年10月开始，存储价格开始企稳反弹，目前明星料号价格距最低点反弹幅度超 过100%。知名咨询机构TrendForce判断2024年三季度DRAM价格将出现8%-13% 的上涨。全球最大的存储芯片厂商三星电子亦计划Q3对存储芯片价格上调15%- 20%，作为半导体里的大宗商品，存储价格上行预示着行业复苏进度向好。

AI芯片引领成熟制程芯片复苏，半导体即将迎来全面复苏。先进制程尤其是AI相关 的半导体产品在本轮周期中率先复苏，进入2024年成熟制程尤其是消费端产品亦有 复苏势头。模拟芯片龙头亚德诺半导体（ADI）表示，从2024年2月份开始，其相 关产品的价格将上调10%-20%。模拟芯片的复苏也代表着半导体去库存周期已进入 尾声，行业即将迎来全面复苏。 代工龙头稼动率持续回暖，政策驱动行业加速国产替代。根据中芯国际2024年一季 度报，其2024年一季度稼动率为80.08%，较2023年底增长3.28%。此外，2024年 一季度华虹半导体稼动率亦环比增长约7%，接近满产。2024年5月底，国家集成电 路产业投资基金三期股份有限公司注册成立，或再度加码国产替代，针对目前产能 供不应求的先进制程代工、半导体前道设备、AI芯片、先进封装等细分赛道展开重 磅投资。

融资案例数环比有所提升，但受大额融资事件影响二季度融资金额同环比有所下滑。在二季度整体投 融资市场有所降温的背景下，半导体产业投融现状近似一级市场整体趋势。根据来觅数据，2024年二 季度半导体产业合计发生融资案例130起，环比增长了5.69%，同比减少了3.70%；总融资金额90.9亿 元，环比减少了54.26%，同比减少了56.11%。二季度融资案例数同环比变化差别不大，但融资金额同 环比均有所下滑，主要是由于本季度大额融资事件相对去年同期、上季度偏少。 芯片设计领域融资案例数、融资金额均居首位。从细分行业来看，芯片设计板块仍然是重点，2024年 二季度芯片设计板块共计75件融资案例，合计融资金额达74.1亿元，融资金额占比为81.46%（含传感 器和EDA），集中度较上季度大幅提升。半导体设备融资案例数屈居第二，共发生25起，合计融资金 额达7.9亿元，占比为7.35%。半导体材料共发生融资案例15起，合计融资金额达1.6亿元，占比为 1.8%。融资案例数分布较上季度相差不大，但融资金额分布差距较大，主要是因为本季度大金额融资 事件主要分布在芯片设计领域，其他细分领域融资金额占比均出现大幅下滑。

成熟制程复苏，关注新产品拉动需求。AI芯片、HBM等先进制程产品是半导体周期上行的火车头，但 行业内成熟制程仍占据主导地位。随着成熟制程产品库存去化、价格战落下帷幕，成熟制程产品亦迎 来复苏。国内晶圆代工巨头晶合集成表示，自2024年一季度以来，由于DDIC、CIS等产品景气度回暖， 产能持续维持满载状态。无独有偶，封测巨头通富微电亦表示公司中高端产品营收持续增加，产能有 所提升，2024年二季度营收、利润均实现了明显增长。展望未来，我们认为创新是半导体的主旋律， 推陈出新的硬件产品必将带动半导体周期再次向上。

从细分赛道来看，通信芯片融资金额、融资案例数均居首位。从细分赛道来看，通信芯片是2024年二 季度融资案例数最多的细分赛道，达16起，合计融资金额达48.4亿元。融资案例数排名第二的是功率 半导体，有13起，合计融资金额达7.7亿元。传感器芯片融资案例数同样为13起，合计融资金额达1.5 亿元。通信芯片融资金额断崖式领先，除了因为该细分赛道融资案例数最多外，也受到紫光展锐40亿 元股权融资的影响。除海思半导体外，紫光展锐是国内唯一有能力量产5G基带芯片的公司，受益于海 外新兴市场的拓展，以及通信网络的成熟，紫光展锐市场份额正进一步加速拓展，资本也以重金同步 表达了对公司的看好。

融资案例数轮次分布与去年相差不大。从投资轮次来看，2024年第二季度投资事件分布与去年同期相 差不大，投资事件依旧主要集中在A轮及A轮以前，三者合计融资案例数69起，同比减少了8起，占比 有所下降，四季度A轮及A轮以前融资案例数占总事件的比例为53.08％，较去年同期下降了1个百分点； B轮融资案例数占比约19%，较去年同期上升了1个百分点；战略融资占比约15%； D轮、E轮融资案例 占比最少，均在1%左右。 从融资金额来看，轮次分布大幅后移。二季度融资金额主要集中在E轮融资，融资金额达40.0亿元，占 交易总金额的44％，这主要是由于极大值融资影响。除E轮融资外，B 轮融资金额合计23.3亿元，占总 规模的26%，较去年同期减少了9个百分点。而早期投资（A轮及以前）合计融资11.1亿元，占总规模 的12%。整体来看，由于极大值融资事件的影响，二季度半导体行业融资轮次大幅后移。