博众精工业务布局及成长空间如何？

充换电站领域先行者，与优质客户合作共赢。

公司在消费电子行业与客户建立了密切的合作关系，着重专注于前沿技术和产 品开发领域，以提供精密组装、精密检测、精密量测、精密 Bonding 等高精度服务 为主要目标，不断巩固行业地位。公司的主要产品包括精密组装设备（线）、精密量 测设备、精密 Bonding 设备、精密检测设备等。

公司的设备已经广泛应用于智能手机、平板电脑、TWS 蓝牙耳机、智能手表、 笔记本电脑、智能音箱、AR/MR/VR 等全系列终端产品的组装与测试等环节，同时 还纵向延伸至前端零部件、模组段的组装、检测、量测、测试等环节，例如摄像头 模组、外壳、电池、屏幕 Mini LED、MR 光机模组等高精度模组的组装与检测。公 司也正从产业链的横向和纵向维度不断提升自身的技术壁垒，扩大自身的业务范围， 并为其持续快速发展创造良好条件。

公司于 2010 年与苹果公司合作，进入苹果公司产业链。公司目前作为苹果公司 在 FATP 环节国内销售规模最大的自动化组装设备供应商，所销售的设备及治具已 应用于苹果公司的手机、手表、无线耳机、笔记本、电视、平板、智能音箱及售后 服务部门（apple care），与苹果公司的合作几乎覆盖其全部终端产品部门。

公司的主要产品为自动化设备（线）及工装夹治具产品，应用于消费电子品牌 厂商产品的零组件生产及整机组装生产过程。目前主要向苹果公司销售各类自动化 设备产品，主要包括自动化装配设备、自动化检测设备和治具及配件等。

公司为锂电客户提供一系列注液机、高速切叠一体机、电芯装配专机等设备。 其中，注液机分为软包注液机和铝壳注液机两种类型，都具有稳定的注液性能、高 效的运行效率、高精度的运行控制以及完善的功能特点。高速切叠一体机采用多片 叠技术，在解决切片和叠片效率不匹配的同时，还采用 CCD 影像定位技术自动检 测和校正叠片位置，从而实现了快速而精确的叠片。在操作中，叠片速度可以达到 每片 0.125 秒的速度。 公司的注液机、高速切叠一体机等产品已经成长为行业领先产品，已取得宁德 时代、蜂巢能源等客户的大量量产订单。2022 年 11 月 10 日公司与 J.S 机械设备工 业及进出口有限公司签署了《采购框架协议》，自本协议签订后 12 个月内，J.S 公司 向公司采购 8 亿元的锂电池生产线订单，订单于协议期内分批释放，双方另行签订 购销合同，预估总金额约为 8 亿元。

公司在 2018 年进入充换电站领域，为蔚来提供全自动充换电站，在充换电站 领域具有先发优势。公司在 2022 年推出的智能充换电站产品包括乘用车和商用车充换电站，同时提供智能站控系统、云平台系统等相应配套系统。公司智能充换电站 相关产品的自供率高达 80%。此外，商用车换电站采用了顶吊式和新增底盘换电技 术，具有低重心、大容量等竞争优势。目前公司已经成功开拓了宁德时代、北汽蓝 谷、吉利汽车、协鑫能科、东风汽车、上汽集团、广汽集团、蔚来汽车等多个客户。

公司自主研发成功换电机器人主动纠偏技术。通过对车底部电池姿态的精准识 别，公司六自由度换电机器人能够主动调整，实现换电机器人精准对接车辆。该款 机器人低音降噪稳定性好，提高了换电的成功率与电池的机械寿命，能够更好客户 需求。 公司在充换电领域自主研发充电功率共享技术、电池箱姿态学习技术、商用车 底盘换电站和一个集装箱换电站技术等，且均实现大批量生产，未来有望在新能源 充换电站领域占据更大市场份额。

2023 年全球工业机器人市场规模有望达 210 亿美元，国内工业机器人市场规模 有望达 99 亿美元。工业机器人是广泛用于工业领域的多关节机械手或多自由度的机 器装置，具有一定的自动性，可依靠自身的动力能源和控制能力实现各种工业加工 制造功能，被广泛应用于电子、物流、化工等各个工业领域之中。随着市场需求的 持续释放以及工业机器人的进一步普及，未来工业机器人市场规模将持续增加，预 计 2023 年全球市场规模将增至 210 亿美元，国内市场规模将增至 99 亿美元。

我国工业机器人行业发展迅速，2023 年产量有望达 48.25 万套，国产化率有待 提升，2023 年有望达到 37%。2022 年，我国规模以上工业企业的工业机器人累计完 成产量 44.31 万套，首次突破 40 万套，稳居全球第一大工业机器人市场。根据中商 产业研究院数据，2023 年上半年，我国工业机器人产量实现 22.21 万套，2023 年全 年工业机器人产量有望达 48.25 万套。我国工业机器人产业正处于技术突破期，关键 零部件领域力争打破国外垄断，根据中商产业研究院整理的 MIR 数据，2022 年我国 工业机器人国产化率提升至 35%，预计 2023 年国产化率有望达达 37%。

公司在机器人核心零部件领域提前布局，在机械、电控、机器视觉等领域不断 创新，取得了一定的研究成果。公司的工业机器人、直线电机、运动控制器、伺服 驱动器、视觉系统的工业镜头、工业光源等产品已经经过重要客户的使用评估和检 验，并已经在公司自身设备上大量使用，同时也已实现对外销售。在工业机器人本 体及其核心零部件等上游领域，公司已经获得了一定的先发优势。

公司子公司灵猴机器人拥有自主光电实验室，主要从事光电技术基础研究和应 用。灵猴机器人承接行业及公司的重点研究课题，在机器视觉及其相关领域的研究 中发挥了重要的作用。公司 “点胶控制系统”重点研发项目，基于灵猴多机器人运动 控制器和灵猴自主开发的点胶 UI 组件，将进一步完善机器人点胶工艺，强化公司 在 3C 领域点胶应用场景的整体方案解决能力。目前公司关键零部件已广泛应用于 3C、新能源、半导体、光伏、包装等行业。

中国大陆是全球最大的电子终端消费市场和半导体销售市场，具备成为全球最 大晶圆产能地区的潜力。2022 年中国晶圆厂商半导体设备国产化率较 2021 年明显提 升，从 21%提升至 35%，国产替代空间广阔。其中去胶、清洗、热处理、刻蚀及 CMP 设备的国产化率相对较高，离子注入、光刻相对较低。

全球半导体检测和量测设备市场规模高速增长，根据 VLSI Research 的统计， 2016 年至 2022年全球半导体检测与量测设备市场规模的年均复合增长率为11.6%， 2022 年全球半导体检测与量测设备市场规模达 92.1 亿美元；国内全球半导体检测与 量测设备市场规模的年均复合增长率为 28.2%，2022 年中国半导体检测与量测设备 市场规模达 31.1 亿美元。

半导体领域已成为公司布局的新战略性板块，已取得了初步成效。公司在高端 装备领域实现了从 0 到 1 的突破，迈出了关键性的第一步，预计半导体设备未来 也将成为公司新的业绩增长点。 公司已开发出专门针对光通讯、激光雷达、大功率激光器等细分行业的高精度 共晶机，并实现销售，其所具备的核心技术，如高精度拾取贴合系统、高效共晶加 热系统、wafer 供料系统等均达国际先进水平。

目前公司已完成一台 AOI 半导体检测设备样机并出货至联合科技进行测试。公司已开发出专门针对光通讯、激光雷达、大功率激光器等细分行业的高精度共晶机， 并实现销售，其所具备的核心技术，如高精度拾取贴合系统、高效共晶加热系统、 wafer 供料系统等均达国际先进水平。公司也自主研发出了芯片外观检测 AOI 设备， 该设备可以支持多种封装形式，对应各种封装尺寸，实现检查、量测和分拣功能， 利用 2D+3D 相结合光学算法模式，对产品 top+bottom+side 边全方位进行 6 面检测， 以保证最终封装外观质量提升产品的良品率。