半导体市场规模及设备需求情况如何？

台积电预测全球半导体市场有望从 2023 年的 5250 亿美金成长到 2030 年的 1 万亿美金（近 1 倍的增长，9.6% CAGR），关注数字芯片、存储和设备领域的投资机会。

其中台积电认为 到 2030 年，HPC（高性能计算）市场将取代智能手机成为最大的细分市场，贡献 40%的 比例；智能手机也将继续贡献 30%的市场；电动化和智能化将推动汽车市场贡献 15%的市 场；IoT 将贡献 10%的市场。数据中心、汽车等领域有望实现快速增长，建议关注数字芯 片、存储和半导体设备领域的投资机会。

分应用领域来看，根据 IDC 的数据，我们看到 2030 年较 2023 年全球半导体市场增量主要 由消费、数据中心、物联网和存储市场贡献，分别达到 1040 亿美元、1660 亿美元、632 亿美元和 531 亿美元。

分半导体品类来看，根据 IDC 数据，2030 年较 2023 年全球半导体市场增量主要由 ASIC、 存储、光电子等贡献，分别达到 2070 亿美元、1391 亿美元和 283 亿美元。

全球半导体设备市场，2025 年有望实现 17.7%高速增长。根据 SEMI，2023 年全球半导体 设备市场规模同比下降 6.1%至 1009 亿美元，其中晶圆制造设备市场规模为 905.9 亿美元， 测试设备市场规模为 63.2 亿美元，封装设备市场规模为 39.9 亿美元。分区域来看，中国区 需求强劲，销售额同比增长 29%，占比提升至 36.3%。SEMI 预计 2024 年将是过渡年，2025 年前后道设备均将迎来强劲增长，全球设备市场规模将同比增长 17.7%达到 1240 亿美元的 历史新高，其中晶圆制造设备、封装设备和测试设备将分别同比增长 17.8%、20.2%、16.9%。 展望未来，生成式 AI 主要带来以下两大发展机会。

前道设备：关注刻蚀，沉积，光刻、电镀等机会。先进封装与传统封装工艺流程最大的区别在于增加了 TSV、Bumping 等中道制程，相关设 备需求增长，主要包括 PVD 或 CVD 等薄膜沉积设备、涂胶显影设备、光刻机、刻蚀机、 电镀机等，如 TSV 需要硅刻蚀钻孔、需要 PVD 来制作种子铜层，Bumping 则需要增加涂 胶显影、光刻、刻蚀等环节来制作更精细的间距。相关布局公司包括应用材料、拉姆研究、 尼康、佳能、TEL 等。

后道设备：关注先进封装设备的产业机会。贴片、研磨、塑封、测试等关键先进封测设备的需求增长，相关布局公司包括 Besi、Hanmi、 DISCO、Towa、爱德万等。我们认为以下后道设备环节市场规模将在生成式 AI 需求驱动 下迎来快速增长：1）贴片：AI/HPC 芯片对于芯片键合精度和效率要求不断提升，且采用 Chiplet 架构的芯片数量快速增长，这将带来贴片设备量价齐升，相关布局公司包括 ASMPT、 Besi、K&S、Hanmi、Shibaura 等；2）研磨：随着 HBM 从 HBM2 升级至目前的 HBM3E， 以及进一步升级至未来的 HBM4，芯片堆叠层数不断增加，这将显著拉动背面减薄设备用 量，相关布局公司包括 DISCO、东京精密等；3）塑封：HBM 和 AI 芯片对于散热要求较高、 芯片系统体积较传统芯片更大，这将使得塑封设备量价齐升，相关布局公司包括 Towa、 Yamada 等；4）AI 和 HBM 对于测试复杂度和难度要求显著提升，测试机市场规模也有望 快速增长，相关布局公司包括爱德万和泰瑞达等。