朝捷科技主要产品、管理层及财务分析

国内稀缺的无线通信基带芯片厂商。

1. 公司介绍：蜂窝基带技术为核心，积极拓展业务增量空间

国内稀缺的蜂窝基带芯片设计公司，无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司创立于 2015 年，拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速 SoC 芯片定制及半导体IP 授权服务能力。公司芯片产品主要包括三大类：（1）蜂窝基带芯片：覆盖中低速物联网市场Cat.1、高速物联网市场 Cat.4、高速业务高端应用 Cat.7 及 5G 市场，已成为移远通信、日海智能、有方科技、高新兴、U-blox AG 等国内外主流模组厂商的重要供应商；在车联网领域，公司开拓了车载前装和后装市场，通过移远、有方、高新兴物联等车联网模组厂商进入长安 LUMIN、金康新能源、奇瑞捷途、陕汽商用、东风商用等众多车型并陆续规模量产；在智能穿戴领域，公司芯片已广泛应用于读书郎、飞利浦、小米、Amazfit 等智能手表品牌。

（2）智能手机 SoC 芯片：公司4G 智能手机于23Q1完成流片，23Q2 完成技术指标验证，23Q3 开始客户导入；2024 年公司智能手机芯片已经开始供货给客户，公司预计 24H1 将逐步量产。同时八核智能手机芯片已经研发立项，预计 24Q4 工程流片。2024 年 6 月，公司 ASR8601 芯片携手logicmobilityL65A手机，首秀登陆拉丁美洲市场。（3）非蜂窝物联网芯片：已完成对WiFi、蓝牙、LoRa及导航定位芯片的产品布局，成功导入美的、海尔、虹美、方太等客户。

公司历史上多次收购实现技术初始积累，为支撑其蜂窝基带芯片业务奠定良好基础。公司分别于 2015/2016 年分别对 Alpean/江苏智多芯移动通信部门实现收购，进一步增强了研发团队实力，加速了原始技术的积累。2017 年，公司收购Marvell移动通信业务，收购的技术替代了 Alphean 及江苏智多芯的技术，公司至此完成2G到 4G 蜂窝通信技术积累。2019 年，公司对智擎信息并购从而获得人工智能方面相关技术。公司通过多次收购实现了蜂窝技术的快速突破和团队的高效整合，完成了高端智能手机技术积累，实现了新产品、新市场、新客户的突破。2017-2020年公司蜂窝基带芯片营业收入实现快速增长，分别为 0.66/1.04/3.77/7.96 亿元，占总营收的78%/90%/95%/74%。

2. 公司介绍：管理层深耕通信领域，公司获知名资本青睐

公司董事长戴保家曾为锐迪科创始人，现为公司实际控制人。戴保家先生是芯片行业具有国际视野的企业家，曾担任 UMAX 技术总经理，并于早年先后创立了硅谷线性功率放大器开发商 USI 公司以及中国 IC 设计公司锐迪科。锐迪科曾经在射频、蓝牙等领域打破欧美、日本和中国台湾地区公司对集成电路行业的垄断局面，成为当时国内领先的全系列数字及射频产品的集成电路供应商，并于2010 年在纳斯达克上市。后锐迪科被紫光集团收购，戴保家于 2015 年创立翱捷科技，重整旗鼓向基带芯片领域进军。戴保家先生直接持有公司 8.43%股份，与其一致行动人（均为员工持股平台）宁波捷芯、Great ASR1 Limited 和 Great ASR2 Limited 合计持有21.93%股份。戴保家通过签订一致行动人协议的形式保持最高表决权，其一致行动人及曾经的一致行动人均出具所持股份上市后锁定 36 个月的承诺。

阿里网络持股 15.43%，曾于公司创业早期参与两轮融资。阿里网络分别于公司A 轮/B 轮融资期间给予公司股权融资支持，在公司成立早期认可公司的业务基础及创新能力。截至 2023 年半年报，阿里网络为公司单一第一大股东，战略持有公司15.43%的股份。

3.财务分析：高研发投入有力支撑业绩增长，亏损逐步收窄

公司营业收入增速较快，22 年受行业影响收入持平，23 年有所回暖。公司2019-2023年营业收入分别为4.0、10.8、21.4、21.4和26.0亿元，对应同比增速244.87%、171.64%、97.68%、0.15%、21.48%。2022 年，由于全球经济增速放缓、消费动力不足，加之半导体行业 2021 年周期性产能变化所带来的“去库存”因素影响，公司营业收入增长暂缓。23 年下游终端应用需求呈现一定程度的回暖迹象，公司针对细分市场需求继续进行产品迭代，产品规格型号日趋丰富，公司营业收入总额创新高。

归母净利润方面，公司尚处技术积累阶段，随着技术成熟与产品布局完善，有望不久后扭亏为盈。公司 2019-2023 年归母净利润分别为-5.8 亿元、-23.3亿元、-5.9亿元、-2.5 亿元和-5.1 亿元，对应同比增速-8.6%、-298.7%、74.7%、57.3%、-101.11%。23年由于占销售比重最大的芯片产品毛利率因为市场竞争因素从2023年初起一直处于低位，从而导致综合毛利率比去年大幅下降，叠加研发费用同比增加，公司归母净利润亏损比上年同期大幅增加。

公司成立初期由于产品品类差异及市场竞争等因素影响毛利率较低，未来有望凭借品牌效应以及新产品推出进一步提升毛利率。（1）公司成立初期：同行业公司高通、联发科的芯片为目前智能手机领域主流芯片，为全球众多知名手机厂商采用，智能手机芯片占营收比例相对较多；而公司成立时间相对较晚，初期产品销售以物联网市场为主，毛利率相对低。乐鑫科技经多年发展收入规模较大，产品型号多，应用领域广泛；公司成立初期选择市场空间较大的白电领域突破，由于行业竞争激烈，公司毛利率较乐鑫科技同类产品低。综合来看，公司作为行业新进入者，为突破行业龙头垄断格局，采取市场份额优先的竞争策略，因此公司早期毛利率水平与同行业相比略低。 （2）2019 年，公司毛利率出现较大幅度的下降，主要是因为公司芯片产品发生换代，收入结构改变。随着公司芯片产品内部的业务结构调整，高毛利率的新产品将成为主要收入来源，推动公司综合毛利率提高。2020 年，随着第二代产品占收入的比重上升，毛利率开始提高；2021 年以来，公司第三代产品大规模销售，毛利率获得持续上升；2023 年，由于主要竞争对手采用低价竞争策略，公司相应进行价格调整，占销售比重最大的芯片产品毛利率从 2023 年初起一直处于低位。往未来看，公司随着客户持续突破、知名度不断提高，未来仍有望进一步开拓优质客户资源。

公司费用率持续下降，研发费用维持高位。公司2020-2023 年整体费用率为240%、55%、52%和 47%（扣除股份支付后为 77%、54%、52%和47%）。公司2018-2023年研发费用维持高位水平，主要原因是公司所处的无线通信芯片设计行业技术门槛高、研发投入大，且相比一般芯片，蜂窝基带芯片研发难度更大；同时，公司正处于完善产品布局的发展初期，需要大量的技术积累。2020 年，公司研发费用突破20亿元，其中股份支付占据 13.6 亿元（扣除股份支付后的研发费用为7.5亿元，研发费用率为 69%）。而 2021 年以来，随着公司收入规模快速扩大，研发费用率相较于成立早期已有所下降。公司始终注重研发创新，研发费用仍处高位，2023年，公司研发费用（含股份支付）达到 11.16 亿元，占营业收入的42.92%，较2022年同期增长 11%。

公司资产质量较高，21-22 年受行业景气度影响较大。2017 年末至2020年末，公司存货账面价值稳步上升，主要是因为公司业务规模快速扩大，备货需求快速上升，存货增长与营收增长相符合；且随着营收规模扩张，公司存货周转速度不断加快，存货质量较高。从存货结构看，公司存货主要以原材料、委托加工物资和产成品为主，2021 年公司考虑下游产能紧张情况，进一步增加存货采购，原材料比重适当增加；同时 2020 年下半年至 2022 年上半年，由于上游产能紧张，结合已有订单需求和对市场未来需求的预测，公司加大采购规模，因此存货总量进一步增加且存货周转率有所降低。2023 年末，公司存货余额为 14.8 亿元，主要为库存商品和委托加工物资等增加。