半导体市场规模、供给、库存及价格分析

24Q1半导体库存天数环比+9天，库存去化速度不及预期。

1.24Q1半导体销售额环比-6%，终端需求复苏不及预期下，库存天数环比+9天

24Q1半导体市场跟踪：24Q1全球半导体市场规模同比增长15%，环比下降6%，预计24Q2半导体市场规模环比增长3%。 24Q1半导体库存跟踪：24Q1全球前60大半导体企业库存周转天数约140天，同比下降9天，环比增加9天。我们原预期 24Q1库存周转天数约调整至125~130天，因此当前库存去化速度不及预期，主要由于24Q1全球半导体需求复苏弱于预期。 24年半导体库存研判：预计本轮半导体库存需至24H2恢复到90天~100天合理水平。

2.供给端：24Q1晶圆厂稼动率回升，上修半导体资本支出

晶圆代工：AI浪潮叠加手机市场复苏，24年晶圆厂产能利用率有望回升至80%

24Q1产能利用率跟踪：AI浪潮叠加手机市场复苏，24Q1全球前五大晶圆厂产能利用率同比基本持平。24Q1全球前五大 晶圆厂产能利用率约73.99%，同比下降0.19pct，环比下降1.05pct，主要由于8英寸晶圆产能利用率较低。24Q2产能利用率研判：预计24Q2产能利用率环比提升2.7pct至76.7%。随着下游需求逐步复苏，Omdia预计24Q2全球纯 晶圆代工厂产能利用有望环比提升2.7pct至76.7%。晶圆代工龙头台积电指引24Q2营收中值200亿美元，环比增长6%， 中芯国际指引24Q2营收中值18.55亿美元，环比增长6%。 2024年产能利用率展望：随着全行业持续去库存以及消费电子等需求重启，Omdia认为2024年全球前五大晶圆厂产能利 用率有望回升至80%左右水平。

半导体硅片：300mm硅片渐进复苏，200mm硅片库存仍高企

24Q1硅片出货量跟踪：24Q1 300mm硅片需求已触底，200mm及以下尺寸硅片仍处于调整期。24Q1全球硅晶圆出货量 28.34亿平方英寸，同比下降13%，环比下降5%。SUMCO指出24Q1 300mm硅片整体需求已经触底，其中用于AI的逻辑 芯片和DRAM需求有所增加，用于其他领域的硅片则仍处于调整周期。而200mm及以下尺寸硅片由于市场需求疲软，调 整期仍在持续，导致出货量下降。 24Q2硅片出货量研判：300mm硅片需求渐进复苏，200mm硅片出货量将仍保持在较低水平。SUMCO指引24Q2营收 6.60亿美元，环比增长4%。我们认为，300mm硅片需求已经触底，随着客户库存调整，300mm硅片出货量将逐步复苏。 而200mm硅片出货量由于需求疲弱仍将保持在较低水平。 24年硅片出货量展望：半导体需求复苏带动24年硅晶圆出货量同比增长5%，但因库存调整仍持续，预计于24H2恢复。 随着终端需求逐步改善以及存储的强劲增长，TECHCET预计2024年全球硅晶圆出货量将同比增长5%，不过因产业链中 硅片库存仍在努力调整，预计硅片需求将在24H2所有改善(即滞后半导体销售额1~2个季度)。

3.库存端：终端需求复苏弱于预期，24Q1库存天数仍环比增加

24Q1半导体库存跟踪：24Q1全球前60大半导体企业库存天数环比增加9天，不及预期。24Q1全球前60大半导体企业库 存天数140天，同比下降9天，环比增加9天。我们原预期24Q1库存天数调整至125~130天，当前库存去化速度不及预期， 主要由于24Q1全球半导体需求复苏不及预期。

4.价格端：24Q1价格指数同比+14%，环比显现震荡回升

半导体价格：24Q1价格指数同比提升14%，环比呈现震荡回升趋势

24Q1全球半导体价格指数跟踪：24Q1全球半导体价格指数约101.82，同比提升13.91%，环比小幅下降0.20%，环比下 降系除存储以外的其他细分芯片种类平均单价均环比下降。 24Q2全球半导体价格指数研判：当前我们判断全球下游需求24H2将呈现逐季环比提升趋势，该过程中全球半导体价格 指数将继续呈现震荡回升。

细分价格：24Q1四大芯片ASP均同比提升，存储芯片环比亦延续涨势

24Q1四大细分芯片平均单价同比均显现提升，环比除存储外有所回落。24Q1存储芯片平均单价(YoY+58%，QoQ+21%)， 模拟芯片(YoY+12%，QoQ-2%)，Micro芯片(YoY+30%，QoQ-2%)，逻辑芯片(YoY+22%，QoQ-11%)，分立器件(YoY17%，QoQ-10%)，传感器&执行器(YoY-24%，QoQ-15%)，光器件(YoY+3%，QoQ-13%)。