PCB相关公司业绩表现如何？

板块一季度业绩表现亮眼，AI 驱动成长可期。

1.业绩亮眼成长，产品结构持续优化

PCB 及覆铜板行业 2024Q1 增长强劲，AI 带动头部公司业绩新高。受益于 AI、网 通及汽车系统等领域持续需求的推动，高端 HDI、高速高层以及封装基板等 PCB 细分市场在 2024Q1 均实现强劲增长。具体业绩方面，胜宏科技 24Q1 实现归母净 利润 2.1 亿元，同比+67.72%，环比+144.19%，24Q1 利润创一季度历史新高。深 南电路和沪电股份也因数通及 AI 业务订单的增加而实现显著的业绩增长，其中 沪电股份 24Q1 营业收入为 25.8 亿元，同比增长 38.3%，实现归母净利润 5.15 亿 元，同比+157.0%。弘信电子 2024Q1 营收达 16.7 亿元，同比增长 161.1%，增长 主要源自其传统业务的持续增长以及算力业务的放量。覆铜板方面，生益科技产 品结构持续优化，稼动率稳中有升，24Q1 实现 44.2 亿元营收，同比增长 17.8%， 实现归母净利润 3.9 亿元，同比 58.2%，环比+47.9%。

PCB 产品结构优化是大的趋势，看好需求复苏背景下全年利润率持续上行。2023 年全球经济环境波动 PCB 下游客户新增订单增长乏力，加剧了 PCB 产品价格竞 争。我们看到多数公司正通过开发高端客户、优化订单结构、产品线升级以及降 低运营成本等措施积极应对，利润率有望持续上行。沪电股份 24Q1 毛利率进一 步提升至 33.9%，同比+8.1pcts，环比+2.7pcts。此外，深南电路、景旺电子、 生益科技等公司同样得益于产品结构的优化以及需求复苏，利润率同环比亦取得 明显的优化。

存货周转天数持续降低，需求复苏背景下 PCB 公司业绩有望显著改善。我们梳理 了 PCB 及覆铜板行业的存货周转天数，2024Q1，多数 PCB 公司存货周转天数持续 下降，公司先前累积的存货随着客户需求复苏以及库存的正常化而逐步消化。由 于存货周转天数的缩短通常与订单能见度的提升密切相关，我们认为 PCB 行业的 整体供需状况正在改善，市场需求逐渐回暖。

2.胜宏科技：多项产品市占率全球第一，AI 产品有望快速突破

多项产品市占率全球第一，产品应用广泛。胜宏科技成立于 2006 年，于 2015 年 在深交所上市。公司专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售，多项产品 市占率位列全球第一。公司主要产品包括高端多层板、HDI 板等，广泛应用于新 能源、汽车电子、5G 新基建、数据中心、人工智能、工业互联、医疗仪器、计算 机、航空航天等诸多领域，下游客户涵盖英伟达、特斯拉、AMD、英特尔、微软、 亚马逊、思科等海内外知名终端厂商。

24Q1 营收及归母净利润高增。2023 年公司实现营业收入 79.31 亿元，同比增长 0.58%；实现归属于上市公司股东的净利润 6.71 亿元，同比下降 15.09%，归母净 利润下滑主要受收购影响。24Q1 公司实现营收 23.9 亿元，同比增长 36%，实现 归母净利润 2.1 亿元，同比增长 67.7%，24Q1 业绩大幅提升主要受 PCB 行业复苏 及收购 Pole Star Limited 并表影响。

2023 年毛利率回升。2023 年公司毛利率为 20.7%，同比提升 2.55pcts，2024Q1 毛利率为 19.5%， yoy-0.62pct,qoq+2.31pcts，主要受收购 Pole Star Limited 并表导致同比有所下滑。公司 2023 年三费合计营收占比 6%，占比提升主要系收 购 Pole Star Limited 与汇率变动影响所致。2024Q1 三费合计 6.4%同样受并表 影响，后续三费合计将趋于稳定。

公司持续加码研发费用。公司近几年研发费用呈增长趋势，2023 年研发费用达 3.48 亿元，同比增长 21%，营收占比 4.4%，24Q1 研发费用为 0.9 亿元，同比增 长 8%。PCB 作为电子元器件之母，也将随着全球电子产业科技创新同步升级，公 司大力研发投入，有望持续打造业内核心竞争力。此外公司紧抓 AI 发展机遇， 加大力度布局 AI 相关产品，我们预计整体研发费用还将持续稳步增长。

产品不断突破，AI 驱动增长。伴随 AI 算力技术需求提升，公司持续加大研发投 入，在算力和 AI 服务器领域取得重大突破，公司应用于 Eagle/BirchStream 级 服务器领域的产品均已实现产业化作业。基于 AI 服务器加速模块的多阶 HDI 及 高多层产品，公司已实现 5 阶 20 层 HDI 产品的认证通过和产业化作业，并加速 布局下一代高阶 HDI 产品的研发认证。在 HPC 领域，公司实现了 AI PC 产品的批 量化作业，同步开展 AI 手机的产品认证。在高阶数据传输领域，1.6T 光模块已 完成打样；高端 SSD 已实现产业化作业。公司将继续加大对工业机器人和高端人 工智能领域产品的布局研发，紧跟市场，做好前沿技术的布局。 车载电子助力打开成长空间：胜宏科技是全球最大电动车客户的 TOP2 供应商， 并为众多国际 Tier1 车载企业的合格供应商。公司产品涉及自动驾驶运算模块（4 阶 HDI），三电系统，车身控制模组（3 阶 HDI）以及集成 MCU。77Ghz 车载雷达已 实现了小批量作业，同时加大对细分领域的研发，如热管理，成功布局散热膏、 超厚铜、埋嵌铜块等产品，加大高端车载电子产品的导入及客户端的资源配置。 我们预计公司在海外电动车客户的份额仍将持续开拓，同时国内新能源客户的份 额也将快速提升，汽车 PCB 将成为公司业绩快速增长的重要驱动力。

收购软板业务 PSL，软硬兼具产品矩阵形成。胜宏科技在单双面板、多层板和 HDI 板等刚性 PCB 产品方面拥有较强的市场竞争力，PSL 产品以柔性电路板为主，与 公司产品具有互补性，有助于丰富公司产品组合，形成软硬兼具的产品布局。PSL 在下游汽车、工业、医疗行业拥有长期稳定的客户资源，该下游领域的供应商认 证壁垒高，收购动作有利于助力公司扩大客户覆盖面，提高市场份额。此外，PSL 公司在马来西亚拥有运行成熟的产线，稳定的供应链及客户资源，有助于推进公 司全球化战略，实现海外产能布局，增强抗风险能力。

3. 沪电股份：高端 PCB 龙头，业绩稳健增长

沪电股份是全球领先的高端 PCB 制造商。公司成立于 1992 年，于 2010 年在深交 所上市。公司下游以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子等核心应用领 域为主，2022 年公司企业通讯板营收占比为 65.9%，汽车板占比 22.8%，合计占 比达 88.7%。公司深耕高端 PCB 产品，已经在技术、质量、成本、品牌、规模等方面形成相对竞争优势，居于行业领先地位，并与海内外众多巨头客户形成长期 合作关系。

AI强劲拉动，24Q1业绩持续高增。24Q1季报公司实现营收25.84亿元，YoY+38.3%， QoQ-9.5%；实现归母净利润 5.15 亿元，YoY+157.03%，QoQ-8.0%；扣非后归母 4.97 亿元，YoY+172.02%，QoQ-6.4%；实现毛利率 33.9%，YoY+8.1pcts，QoQ+1.4pcts； 实现净利率 19.7%，YoY+9.0pcts，QoQ+0.4pct。

企业通讯市场板贡献主要营收。2023 年企业通讯板实现营收 58.7 亿元，占 PCB 业务营收 68.5%，其中 AI 服务器和 HPC 相关 PCB 产品占公司企业通讯市场板营 业收入的比重从 2022 年的约 7.89%增长至约 21.13%。其次为汽车板业务，实现 营收 21.6 亿元，占比 25.2%，公司汽车板业务营收不断上升，自 2020 年 13.3 亿 元上升至 2023 年 21.6 亿元。从产品毛利率来看，企业通讯板毛利率较高，2023 年毛利率为 34.5%。

研发投入稳定增加。公司 2023 年研发费用为 5.39 亿元，同比上升 15%，公司研 发费用自 2020 年起，保持较为稳定增长，同比增长率保持在 13%-15%左右。公司 持续加大在技术和创新方面的投资，2024 年初公司决议投资约 5.1 亿元人民币， 实施面向算力网络的高密高速互连印制电路板生产线技改项目。技改项目实施后 将提高公司面向算力网络相关产品的 HDI 阶数、层数，提升相关产品的品质稳定 性及可靠性，提升生产线数字化、智能化水平。

持续布局前沿技术。公司在新平台服务器、高阶数据中心交换机和数据中心加速 模块等领域的产品已有规模化量产能力。同时，公司也在预研更高性能、更先进 架构的产品，如 UBB2.0、OAM2.0、800G、6 阶 HDI 和 NPO/CPO 架构用板等。黄石 厂已批量生产基于 PCIE 的算力加速卡、网络加速卡；在交换机产品部分，基于 112Gbps 速率 51.2T 的盒式 800G 交换机已批量交付，224Gbps 速率的产品(102.4T 交换容量 1.6T 交换机)开始进行预研，NPO/CPO 架构的交换/路由目前正配合客户 在研发中。通用服务器 BHS 平台产品已落地开始产品化，同时开始预研下一代 OKS 平台产品。加速计算方面，112Gbps 速率产品已开始进行产品认证及样品交付， 3 阶 HDI UBB 产品已开始量产交付，基于 PFGA、GPU、XPU 等芯片架构的新平台部 分目前在规划布局中。

4. 深南电路：通讯 PCB 龙头，深耕电子互联全领域

踔厉奋发四十载，赓续前行创未来。深南电路成立于 1984 年，深耕电子互联领 域已有四十年，主营印制电路板、电子装联、封装基板三项业务，形成业内独特 “3-in-One”业务布局。公司以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地 位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装 联业务。业务覆盖 1 级到 3 级封装产业链环节，具备提供“样品、中小批量、大 批量”的综合制造能力，能为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。公司已 成为全球领先的无线基站射频功放 PCB 供应商、内资最大的封装基板供应商、国 内领先的处理器芯片封装基板供应商、电子装联制造的特色企业。根据 Prismark 数据排名，2023 年公司位列全球 PCB 厂商第 8 名。

24Q1 业绩大幅增长。23 年公司营收 135 亿元，yoy-3%，归母净利润 14 亿元， yoy-15%，主要系 23 年下游需求下行，封装基板和 PCB 全年整体稼动率同比下滑， 叠加封装基板新项目建设、新工厂爬坡等因素影响。伴随下游需求逐渐恢复及公 司稼动率回升，24Q1 公司实现营收 39.6 亿元，yoy+42.2%，实现归母净利润 3.8 亿元，yoy+84%，公司订单情况良好，支撑业绩不断成长。 24Q1 毛利率持续提升。24Q1 公司销售费用同比略有下降，管理费用同比上升， 三费率 24Q1 合计为 5.05%。24Q1 公司整体实现毛利率 25.2%，净利率 9.6%，从 毛利率来看，公司 23Q1-24Q1 分别实现毛利率为 23.05%、22.83%、23.43%、24.18%、 25.19%，毛利率实现逐季提升，同比来看，相较于 23Q1，24Q1 毛利率提升 2.14pcts。

PCB 业务贡献主要营收，载板业务放量可期。2023 年公司 PCB 板业务营收 80.7 亿元，同比下滑，分应用来看，通信领域领域 23 年需求改善不明显，该领域订单 整体规模下降，数据中心领域，部分客户 EagleStream 平台产品逐步起量，新客 户与部分新产品（如 AI 加速卡等）开发上取得一定突破，营收微增。汽车领域， 公司前期导入的新客户定点项目需求的释放，以及 ADAS 相关高端产品的需求上 量，汽车领域订单同比增长超 50%。封装基板业务实现营收 23 亿元，主要由于行 业需求回落导致稼动率下降，后续伴随 FC-BGA、FC-CSP 项目产能持续爬坡，有 望在汽车及数据中心领域带来较大营收增量。公司电子互联业务逆势增长，实现 营收 21.2 亿元，yoy+21.5%，以优质服务为客户提高更多价值，增强客户粘性。

持续加大研发，夯实核心竞争力。2023 年研发费用达 10.7 元，同比上升 31%， 24Q1 公司研发费用达 3.38 亿元，同比上升 103.6%，公司持续加大研发投入，以 加速高端 PCB 及 IC 封装基板产品推出速度，夯实核心竞争力，把握后续数据中 心及汽车领域带来的机遇。

公司三大业务产品矩阵丰富，涉及领域广泛： PCB 业务：深南电路在 PCB 业务方面从事高中端 PCB 产品的设计、研发及制造等 相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽 车电子等领域。公司背板样板可达 120 层，批量板可达 64 层，位于行业领先水 平，同时 HDI 板方面，国内可实现 HDI 量产公司较少，深南电路可实现 10 层 HDI 批量生产，样板为 16 层。分领域情况如下： 1）数据中心：800G 交换机 Q4 已有显著上量，公司已配合客户完成 EGS 平台用 PCB 样品研发并具备批量生产能力，新平台服务器 Q4 开始加速渗透，Q1 延续渗 透趋势，AI 服务器产品已有批量出货。 2）汽车电子：公司以新能源和 ADAS 为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中 ADAS 领域产品比重相对较高，新能源领域产品主要集中 于电池、电控层面，目前前期导入的新客户定点项目需求已逐步释放，同时深度 开发现有客户项目贡献增量订单，南通三期工厂产能爬坡顺利推进为订单导入提 供产能支撑，2023 年全年汽车领域订单同比增长超 50%。

封装基板业务：公司封装基板覆盖模组、存储、处理器芯片等产品，主要应用于 移动智能终端、服务器/存储等领域。公司凭借广泛的 BT 类载板覆盖能力，积极 导入新项目，开发新客户，特别在存储类、射频模组类、FC-CSP 类产品市场取得 深耕成果。公司 FC-CSP 产品在 MSAP 和 ETS 工艺的样品能力已达到行业内领先水 平，FC-CSP 产品可实现 2-6 层板，线宽/线距可达 12/12um-25/25um。RF 射频产 品成功导入部分高阶产品类别，可实现 2-8 层板；FC-BGA 14 层及以下产品现已 具备批量生产能力，部分客户已完成送样认证，处于产线验证导入阶段；14 层以 上产品已进入送样认证阶段。 公司无锡厂主打存储类封装基板，具备 FC-CSP 产品技术能力，二期项目主要面 向 FC-CSP 等 BT 载板，工厂已于 2022 年 9 月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段， 目前已实现单月盈亏平衡。广州工厂主要面向 FC-BGA 封装基板、RF 封装基板及 FC-CSP 封装基板三类产品，其中 FC-BGA 为重点产品，总投资约 60 亿元，项目整 体达产后预计年产能约为 2 亿颗 FC-BGA、300 万 panelRF/FC-CSP 等有机封装基 板。项目一期于 2023 年第四季度完成连线投产。