鸿日达经营看点在哪？

依托底层技术横向拓展，新成长曲线逐渐成型。

1. 战略布局半导体散热片，助力半导体封测国产化进程

公司在近期发布的募投项目变更公告中，首次提出“半导体金属散热片材料项目”，拟 投资 1.14 亿元，购置 CNC 加工中心、高速高速铣床加工机、小松伺服冲压机、超机密立式 加工中心、超精密立式加工中心、精密液压整平机等生产设备，花费 1 年周期建设半导体 金属散热片产线，达产后形成年产 30x30mm 散热片 500 万片、50x50mm 散热片 250 万片、 80x80mm 散热片 340 万片的生产能力，预计可为公司贡献 2.71 亿元年营业收入。 半导体金属散热片的加工工序为：材料预处理—金属锻压—表面处理—电镀—检测， 其中表面处理工艺包括 CNC、液压整平等，整体生产过程中，中间三项是相对较为关键的 步骤，很大程度上影响成品的应用性能表现，上文我们已经指出，鸿日达为了实现连接器 的垂直整合布局，已自建完善的电镀线，且在电镀工艺方面积累了相当丰富的经验，可见，公司布局半导体金属散热片并非“天马行空”的一时兴起，而是基于已有工艺能力的外向 延伸。

半导体器件在使用时，需要消耗电能，但部分能量会转换成热量散发，这些热量如无 法及时散出，积累在半导体元件中，对元件的特性、寿命及可靠性都会产生不良的影响， 尤其是在倒装封装的形式下，芯片底部“面向”包封树脂，散热效果不甚理想，因此，在 芯片表面直接贴附导热的界面材料成为较常用散热方式。 但随着电子产品往高性能、高频高速、以及轻薄化方向演进，半导体制程技术不断微 缩，芯片的空间被压缩得更窄小，单位体积需要散发的热量不断提升，电子元件发热密度 越来越高，尤其是 AI 时代下，CPU、GPU 需同时处理更多数据信息以提升计算效能，若其 产生的热能无法快速散出，积累叠加后的热量将不可想象。 半导体芯片封装时，一般用载板或引线框架作为物理支撑，但用于高算力数字芯片封 装的 ABF 载板基本不具备散热能力，而且预热时树脂材料容易变形，最终影响芯片与外部 电路的电气连接，这正是热量无法散出至芯片外部将引发的连锁效应。 综上，提升高算力芯片散热传导均匀性与速度重要性不断凸显。高敏度均匀导热和更 高速度的散热方式需要实体金属散热片配合界面材料，将芯片内部热源均匀传导至散热片 表面，再通过外部散热器使热量散溢至外界，于此同时，还能将翘曲的载板 “拉回”至正 常形态。如图 28 所示的“上金属散热片、下载板”的芯片封装形式正逐步成为高算力芯片 的主流方式。鸿日达当下已完成技术积累的半导体金属散热片产品的功用便是如此。

全球半导体金属散热片供应商原先主要集中在美国及日本，如美国的 Honeywell、日本 的 Fujikura 等，台资企业健策精密凭借优异的成本控制能力和产品品质，近两年后来居上， 2018 至 2022 年散热片业务收入增长相当迅速，已成为全球前列供应商之一。

近年来，随着中美贸易争端持续酝酿，下游芯片封装制程与 IC 设计厂商开始有意识地 扶持国产替代厂商，适逢国内对应行业的工艺和技术的进步也到达了这个临界期，我国本 土的半导体散热片企业开始逐渐涌现，鸿日达也是其中的重要参与者之一。从公司的年报 披露信息来看：公司“配合核心客户开展共同研发创新，推动相关材料的国产化替代进程。 截止至本年度报告披露日，公司计划变更部分原 IPO 募投项目，用于投资相关材料和产品 的量产化项目，相关产品开始进入下游核心客户的导入验证阶段。”易见，公司在半导体散 热片的细分赛道并不是从零起步，而是已经小有建树，如果下游核心客户的导入验证进展 顺利的话，会有更多的成长机会。 从公司的募投项目变更公告来看，鸿日达在半导体散热片的制备技术上下了不少成本， 包括良率控制，产能扩增等等。国内企业，在配套本土核心客户这一层面，在交流的响应 速度、成本控制等方面是不会亚于台资企业的，我们认为，随着公司未来逐渐实现国内关 键客户的导入，然后供应品类和量级实现规模化成长，公司在半导体散热片领域的成长空 间值得期待。

2.掌握 MIM 核心工艺，乘风智能终端轻薄化

2014 年公司关注到 MIM 技术，着手研究 MIM 技术在 3C 领域的具体应用，2019 年， 公司投入多台 MIM 工艺所需的脱脂烧结炉，大幅提升摄像圈支架、摄像头装饰件、笔记本 转轴、智能手表卡扣等精密机构件产能，并获得小天才、伯恩光学等优质客户的认可。 当前，公司已经掌握微小型高精密结构 MIM 技术，通过环形浇口填充和自动顶出冲切 实现成型，产品烧结成功批次率能够达到 100%，实现大批量稳定生产，且 MIM 产品的关 键尺寸可控制在±0.01mm 内，薄件厚度最低仅为 0.15mm，加工精度高较高。

MIM 技术是将塑料注塑成形工艺应用于金属零部件加工的技术，在制备几何形状复杂、 组织结构均匀、性能优异的近净成形零部件方面具有独特的优势，被业界誉为当今“最热 门的零部件成形技术”，MIM 技术结合塑料注塑成形和粉末冶金等方法的技术优点，不仅 具有常规粉末冶金的优点，同时克服了冶金工艺制品材质不均匀、力学性能低、薄壁不易 成形及结构复杂的主要缺点，可用于生产各种形状复杂、性能良好、外观精致的金属零件。

凭借设计自由度高、材料适应性广、量产能力强等特点，MIM 工艺被广泛应用于消费 电子、汽车制造、医疗器械和电动工具等领域，因此自 2011 年以来，我国 MIM 市场规模 持续成长，据中国钢协粉末冶金分会注射成形专业委员会统计，2020年我国 MIM市场已达 到73亿元，其中手机、智能穿戴和电脑等消费电子是我国MIM市场主要分布领域，据《粉 末冶金工业》统计，2020 年三者分别占比 56.3%、11.7%和 8.3%。

折叠屏铰链和轴盖是 MIM 工艺新的重要应用领域，为了使折叠屏能够实现紧密贴合和 平整展开等操作，铰链需要完成精密限位、阻尼保护以及多次开合等功能。因此，铰链肩 负手机弯折寿命、开合手感、屏幕折痕深浅等与消费者体验相关的功能问题，铰链的好坏 会直接影响消费者购买一部折叠手机的意愿，也是实现稳定、可靠的折叠屏产品的关键。

整体而言，随着智能手机往折叠屏演进，以及可穿戴设备智能化和功能集成化程度的 不断提升，消费智能终端中附加的电子组件随之增加，而在功能提升的同时，智能终端却 向着更加轻薄化、便携化发展，这使得相应产品的核心零部件需更为精密化和复杂化，在 此背景下，以 MIM 工艺为代表的精密机构件产品应用场景不断拓宽，随着折叠手机、智能 手表、XR 眼镜等新型终端产品不断普及，MIM 市场空间有望不断扩容，诸如鸿日达等已 掌握 MIM 技术的结构件生产企业有望获得全新的发展机会。

3.战略布局电池集成母排，迈向新能源连接器市场

随着汽车产业持续往电动化、智能化方向发展，车载连接器市场空间不断扩容，因 此，公司在坚持立足消费电子行业的背景下，积极开拓汽车连接器、新能源连接器、工业 连接器等新兴应用领域和市场，寻找主营业务之外的第二增长点，尤其是新能源连接器方 面，公司所能提供的产品已涵盖：（1）光伏领域的连接器、光伏接线盒、穿墙件等；（2） 储能领域的采集母排 CCS，储能高压连接器与线束等；（3）汽车系列的高压线束、高压连 接器、大电流连接器、采集母排 CCS 等。其中，公司尤为重视采集母排 CCS 的布局，目 前已具备线束版、FPC 版和 PCB 版 CCS 的供给能力。

CCS 相比于传统铜线线束占用体积大大缩小，且在电池组装过程中易于实现自动化。 CCS 集成母排属于汽车 BMS 动力系统的一部分，用于替代动力电池的采集线束。传统铜线 线束方案中，线束由铜线外部包围塑料而成，连接电池包时每一根线束到达一个电极，当 动力电池包电流信号很多时，需要很多根线束配合，对空间的挤占大；且在 Pack 装配环节 中，依赖手工将端口固定在电池包上的方式自动化程度低。相较铜线线束，CCS 由于其高度集成、超薄厚度、超柔软度等特点，在安全性、轻量化、布局规整等方面具备突出优势， CCS 可将传统方案下分开装配的塑胶结构件、铜铝排等集成到一起，大大缩减厚度，同时 CCS 可定制化结构，在装配时可通过机械手臂抓取直接放置电池包上，该方式自动化程度 高，适合规模化大批量生产。 CCS 已成为多数新能源车车型主要选择，市场需求有望稳步提升。CCS 的高度可靠性 以及规模化生产带来的批量优势使得自身成本逐渐降低，近年来替代传统线束的进程明显 提速，一般而言，新能源汽车动力电池由多个电池模组组成，每个电池模组配套一套 CCS， 动力电池 CCS 市场规模与全球新能源车出货量息息相关。

储能是 CCS 另一重要应用领域，静待储能规模上量。在储能领域，由于电化学电池封 装形式与动力类似，且储能电池占用空间规模比动力更大（此处特指用于地方电网或国网 类的大储，而非简单的小型户储），其对稳定性与规模化量产的要求并不比动力低，因此储 能亦是 CCS 未来非常重要的应用领域。未来储能装机规模的不断扩大，有望成为储能 CCS 市场空间增长的核心推动力。根据中国能源研究会储能专委会/中关村储能产业技术联盟 （CNESA）全球储能项目库的不完全统计，截至2023年，全球已投运电力储能项目累计装 机规模 289.2GW，中国已投建电力储能项目累计装机 86.5GW，其中 2023 年新增装机规模 提升幅度非常明确。