利扬芯片发展历程、股权结构及收入分析

第三方测试老牌劲旅，再融资积极扩充产能。

1. 专注芯片测试十余年，高端芯片测试有所突破

公司是独立第三方专业测试技术服务商，为客户提供成品测试服务以及与集成电路测试相 关的配套服务。公司的主要业务包括集成电路测试方案开发、12 英寸及 8 英寸晶圆测试 服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。自成立以来，公司已研发 了 44 大类芯片测试解决方案，并成功完成了超过 5,000 种芯片型号的量产测试，这些解 决方案可以满足不同终端应用场景的测试需求。

公司历经四个发展阶段：1、初期发展阶段（2010 年—2012 年）。公司于 2010 年成立，在此阶段，公司侧重于组建、培养研发团队并积累技术经验。公司 营收规模较小，但通过这一阶段的发展，公司已明确了主要发展方向，并培育了成熟的技 术和人员，为后续发展奠定了坚实基础。

2、市场培育及拓展阶段（2013 年—2016 年）。经过初期的积累，公司进入市场培育及拓展阶段。在这一阶段，公司的服务逐渐获得市场 认可，与锐能微、全志科技、汇顶科技等客户建立了良好的合作关系，规模不断扩大。为 满足增长的客户需求，公司投入大量资金进行研发和购买测试设备，扩大产能规模。在晶 圆测试方面，公司布局 12 英寸晶圆测试能力，并以 8 英寸、12 英寸晶圆测试为主。在芯 片成品测试方面，公司拥有了 BGA、LQFP、QFN、LGA、SIP、Strip 等高端产品的成品测试 能力。

3、业务快速上升阶段（2017 年—2019 年）在此阶段，公司推出了指纹、存储、物联网、射。频等量产测试解决方案，并不断开发新的 测试方案以满足客户需求。公司的客户范围已覆盖 5G 通讯、传感器、物联网、北斗导航、 区块链、工业控制、汽车电子等多个领域。

4、产能快速扩张阶段（2020 年－至今）。公司 2020 年登陆科创板上市，建立了东莞和嘉定两大生产基地扩充产能。2023 年公司设 立全资子公司，布局晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切，碳化硅棒(硅锭)激光剥片等 技术服务，并于 2024 年完成工艺调试，进入量产阶段，可稳定地实施厚度在 25μm 以下 的薄型化加工、激光开槽宽度为 20-120μm 的连续可调和最窄 20μm 无损内切激光隐切技 术切割道的晶圆。根据公司 2024 年 2 月 2 日公告，子公司目前已签订预估金额为 6500 万 元的合同。

公司的主营业务收入主要来自晶圆测试（CP）平台和成品测试（FT）平台。2023 年，公司 CP 测试平台实现 1.88 亿收入，同比+22.6%，贡献较大收入增量，占总收入 37%；FT 测试 平台实现营收 2.97 亿元，占比为 59%。CP 测试稼动率跟随晶圆厂稼动率，FT 测试稼动率 是跟随封测厂稼动率，2023 年受下游需求不景气及去库存影响，FT 测试业务相对影响较 大，而 CP 测试业务相对影响较小，因此主要增长贡献来自于 CP 测试。毛利方面，2023 年，CP 平台实现毛利 0.43 亿元，占比为 28%；FT 平台实现毛利 1.02 亿元，占比 67%，成 品测试业务仍然是公司毛利的主要来源。

公司产品覆盖广泛，制程覆盖各节点。目前公司已经在 5G 通讯、计算类芯片、工业控制、 传感器、智能控制、生物识别、信息安全、北斗导航、车用芯片等新兴产品应用领域取得 测试优势，未来公司将加大力度继续布局传感器（MEMS）、存储（Nor/Nand Flash、DDR 等）、 高算力（CPU、GPU、AI 等）等领域的集成电路测试。目前公司产品涵盖的工艺节点包括 3nm、5nm、7nm、16nm 等先进制程以及成熟制程。

2. 股权结构稳定，子公司分工明确

实控人持股比例较高，决策权集中且产业经验丰富。根据公司 2023 年年报显示公司实控 人、董事长黄江持有公司 29.96%的股份，为公司第一大股东。根据公司招股书，董事长黄 江自 2010 年起任职利扬有限董事长；核心团队基本具有 20 年以上的半导体相关从业经 验，团队稳定且经验丰富。 公司设立东莞、上海等子公司分地区进行半导体测试业务布局。公司投资的子公司利阳芯 主要负责晶圆减薄、抛光，激光开槽，激光隐切等业务；上海光瞳芯主要负责无人驾驶领 域 IC 测试业务；毂芯科技主要负责传感器领域 IC 测试业务。

3. 收入持续增长，利润表现承压

公司收入逐年增长，积极布局中高端测试产能，利润整体承压。根据公司 2023 年报，2023 年实现营收 5.03 亿元，同比+11.19%；23 年实现归母净利润 0.22 亿元，同比-32.16%。 公司营收从持续增长，一方面公司产能逐步释放，另一方面公司积极开发新客户，在高算 力、车用芯片、工业控制等领域收入保持增长，2023 年算力类芯片合计占营业收入约 20%。 公司利润承压，主要有下列原因：1、公司积极布局中高端测试产能，特别向高可靠性三 温测试的投入，使得折旧、摊销、人工等费用增加；2、受行业周期下行的影响，部分测 试设备产能利用率下降使得成本增加；3、2023 年公司在高端测试方面持续投入研发，研 发费用为人民币 7515.51 万元，占营业收入 14.94%，影响整体利润。

公司费用率基本保持平稳，研发费用率呈上升趋势。2023 年公司销售/管理/研发费用率 分别为 3.36%/11.22%/14.94%。2022 年公司管理费用率提升明显主要系实施 2021 年限制 性股票激励导致股份支付增加所致，2023 年管理费用率回归之前正常同期水平。公司之 前产品主要集中于消费级芯片测试，目前因公司积极布局中高端芯片测试领域，持续加大 研发投入以应对 GPU/CPU/AI/FPGA/车用芯片等测试产能的需求，公司研发费用率整体呈 上升趋势，高于同业可比公司均值，中国台湾的龙头公司京元电子和欣铨由于整体收入体 量较大，研发费用率相对较低。

从营收规模上来看，内资的三家上市公司与中国台湾地区的第三方测试企业仍有较大差距， 受地域影响但台资企业在大陆地区的业务进展速度相对较慢，为内资厂商创造了追赶的机 会。以公司、伟测科技和华岭股份为代表的内资企业正通过加大技术研发，缩小与中国台 湾地区巨头的技术差距，利用内资企业贴近客户的地缘优势、高效率的服务优势和自主可 控的背景优势，获得中国大陆半导体行业优质客户的认可，赢得了更多的发展空间和发展 机会。

公司营收持续增长，毛利率近两年呈下降趋势。公司处于稳定扩产状态，收入增速接近同 业可比公司，实现收入端持续增长，但收入增速低于伟测科技。毛利率方面，公司毛利率 受中高端平台扩产，设备折旧影响较大；此外，下游处于去库周期，封测行业稼动率尚未 回暖，使得成本增加。公司近两年毛利率低于可比公司的主要原因为：公司之前产品中， 消费类芯片测试占比较高，目前提前布局了高端测试产能，折旧费用增加了 1.35 亿元， 同比+43.42%所致。

根据公司公告，公司于 2024 年 2 月 29 日拿到证监会批复同意发行可转债。本次计划募集 资金金额不超过人民币 5.2 亿元，拟投入 4.9 亿元用于东城利扬芯片集成电路测试项目以 扩充产能，计划投入 3 千万元用于补充流动资金。本项目募集资金主要购置芯片测试所需 的相关设备，扩大芯片测试产能。项目达产后，将新增 1007424 小时 CP 测试服务、1146816 小时 FT 测试服务产能。