半导体行业为何人才紧缺？如何缓解？

当前半导体产业高速迭代，新工艺与新技术将持续出现，企业人才竞争愈演愈烈在 所难免。

1、半导体行业为何人才紧缺？

如前文所述，我国半导体行业当前正处于国产化 + 创新赋能关键期，行业人才“入不敷出” 现象日益突出，究其原因大致体现为如下几方面： ·由产业特性决定：半导体属于高度技术密集型产业，产业链条长且细分领域众多。按产业 链上下游从设计、制造、封测和应用四个核心环节，可细分为设备、材料、零部件、EDA、制造、 封测等多个细分领域。由于不同细分领域与不同发展阶段的企业对人才需求各有差异，故而人才 困境明显。除了“高精尖”专业人才稀缺，当前行业内企业管理人才、产业链各环节制造人才等 同样短缺现象明显。

受外部压力影响：从全球半导体产业发展历程来看，关于半导体的研究最早可追溯到 19 世 纪末。自 20 世纪 40 年代，以美国、日本为首发代表，半导体产业在全球范围内觉醒，特别是美国， 自 20 世纪 60 年代进入行业鼎盛时期。中国作为后发国家，半导体研究起步晚，为赶超行业领先 水平、攻克“卡脖子”技术难关，从而抢占市场主动权，亟需源源不断的专业人才用于产业迭代 与技术创新。

因行业发展所需：从全球半导体产业库存周期来看，国内外半导体产业链上下游去库存化 迹象明显，需求回暖势头强劲，国内外多家机构均表示当前已进入新一轮成长黎明期，为此需要 从研产销各环节完善人才储备；从国内半导体产业发展走向上看，伴随国产化替代进程持续，为 进一步提升我国半导体产业自主自控以及规模效益，需从产业生态建设角度完善研产销各环节， 例如售后支持、服务体系建设等同样需要投入更多人力。 “物以稀为贵”的人才现状也让半导体行业人才的薪酬水涨船高。根据《2023 行业薪酬及人 效白皮书》数据显示：2021 及 2022 年间，半导体行业涨薪率分别为 9.3%、8.6%，分别位居同 期各行业涨薪率水平首位。

2、半导体行业人才紧缺如何缓解？

1）谨防抢人陷阱 以重金求优质人才无可厚非，但如果行业陷入“用高薪抢人”的恶性循环中，反而不利于企 业长期的人才培养与行业健康有序发展。 特别是，当前半导体产业高速迭代，新工艺与新技术将持续出现，企业人才竞争愈演愈烈在 所难免。为此，企业向外需实时动态关注行业薪酬水位，以保持薪酬竞争力、提升薪酬吸引力； 向内应持续完善人才培养机制，加强人才留存率与企业认同感。

数据显示，我国半导体行业中，薪酬竞争力由高到低依次为外资、国有、合资、民营。以一 线城市职位年收入中位值统计来看：各类型企业中，总监级职位年总现金收入分别可达：916,755 元、906,145 元、 887,668 元、846,451 元。企业规模角度看，一线城市中总监级岗位年总现金收 入中位值随企业规模呈正相关，分别为：10000 人以上规模达 1,590,974 元、5000-10000 人规模 达 1,351,750 元、1000-5000 人规模达 1,289,213 元、500-1000 人规模为 1,129,187 元、100-500 人 规模为 949,891 元、100 人以下为 706,180 元（详见表 1-3 不同性质企业中职级年收入、表 4-6 不 同规模企业中职级年收入）。 结合我国半导体行业中民营性质为主（约占 75%）、中小规模占多数（千人以上规模仅占约 14%）的现状，企业开展招聘工作时应结合自身所处行业水位、阶段性发展目标以及行业薪酬水 位等指标综合考量、合理定薪。

2）人才池“入水口”与“出水口”兼顾 除了在招人环节做到兼顾薪酬“竞争力”与“成本管控”二者的平衡，企业还应注重人才体 系建设的短期目标与长远规划相结合，即招人、留人以及育人多措并举。通过提升招人质效，扩 大企业优质人才的“入水口”；同时完善内部人才培养、晋升规划、薪酬设计等举措留住人，减 少乃至规避关键及核心人才流失。 此外，随着国内各类科研院校相关专业学科建设和不断完善，校招为企业人才培养、人才梯 队建设持续输送新鲜血液。报告对比了近三年应届生起薪水平，在整体涨薪态势下，报告关注到 重点院校硕士应届生自 2022 年开始起薪过万（详见表 7 近三年不同学历应届生起薪水平）。

具体到职能维度看，专业性要求高的 IT 类、研发类、工程类职能薪酬占据应届生起薪第一梯度， 尤以硕士学历更为突出。以 IT 类职能为例，普通院校及重点院校硕士应届生起薪分别可达 12,600 元 / 月、15,300 元 / 月，研发类岗位分别可达 13,000 元 / 月、17,400 元 / 月（详见表 8 不同职能 类型应届生起薪水平）。另外区域因素也是面向应届生人才管理需核心关注的。