灿芯股份业务布局、股权结构及财务情况如何？

一站式芯片定制服务提供商。

1. 打造差异化服务，致力协助客户芯片设计与量产上市

灿芯半导体成立于 2008 年，总部位于中国上海，是一家提供一站式定制芯片 及 IP 的高新技术企业，为客户提供从芯片架构设计到芯片成品的一站式服务，致 力于为客户提供高价值、差异化的解决方案，并以此研发形成了以大型 SoC 定制 设计技术与半导体 IP 开发技术为核心的全方位技术服务体系。依托完善的技术体 系与全面的设计服务能力，公司不断帮助客户高质量、高效率、低成本、低风险地 完成芯片设计开发与量产上市。截至招股说明书(上会稿)披露，公司成功流片超过 530 次，其中在 65nm 及以下逻辑工艺节点成功流片超过 220 次，在 BCD、 EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM 等特色工艺节点成功流片超过 140 次。 公司为客户提供芯片设计服务最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于物联 网、工业控制、消费电子、网络通信、智慧城市、高性能计算等行业。

集成电路产业链由上、中、下游三部分组成。集成电路产业链的上游包括 EDA、 IP、材料和设备等供应商；产业链中游主要包括芯片设计、晶圆制造和封装测试等 企业；下游主要包括终端系统厂商。灿芯股份作为芯片设计服务公司，属于集成电 路产业链的中上游企业。集成电路设计产业链升级及分工细化催生了芯片设计服务 产业的诞生，芯片设计服务领域技术与芯片设计业务技术在技术路径与设计流程方 面无显著差异，芯片设计服务企业主要面向芯片设计公司与系统厂商等客户的芯片 定制需求，具有多工艺、多领域、定制化、一站式等特点，已成为产业链重要一环。

公司 2008 年成立后，第一颗 90nm 芯片于 11 月份流片成功。2009 年 9 月， 第一颗 65nm 芯片验证成功。2010 年 12 月，第一颗 40nm 测试芯片流片。2012 年 9 月，公司成功研发出基于 0.11 微米和 0.13 微米工艺的 USB 2.0 OTGPHY。 2013 年 4 月，公司 USB 2.0 OTG PHY 通过 USB-IF 的认证。2014 年 3 月，第一 颗 28nm 测试芯片开始流片。公司也长期致力于自主 IP 开发，基于广泛的客户群 体与终端应用领域，公司不断捕捉并分析不同领域客户的共性需求，自主研发了一 系列高性能 IP（YouIP），并基于此形成了一系列可复用的行业 SoC 解决方案， 最终建立了成熟且不断扩展的系统级芯片设计平台（YouSiP）。2015 年 4 月推出 DDR4，LPDDR4 IP；2016 年 4 月推出了一系列自有品牌 YouIP。

1.2 股权结构：无实际控制人，第一大股东庄志青及其一致行动人合 计持股比例为 19.82%

截至公司招股说明书（上会稿）签署日，公司无控股股东和实际控制人，第 一大股东庄志青及其一致行动人合计持股比例为 19.82%，公司单一股东（包括其 关联方或一致行动人）持股比例均未超过公司股份总数的 30%。庄志青、上海维 灿、上海灿谦、上海灿成、上海灿质、上海灿玺、上海灿洛、上海灿奎、上海灿炎、 上海灿青、上海灿巢于 2022 年 9 月 26 日共同签署了《一致行动协议》，对各方 做了一致行动安排，确认自 2022 年 9 月 26 日起，各方建立一致行动关系，互为 一致行动人。同时庄志青与员工激励平台上海维灿、上海灿谦、上海灿成、上海灿 质、上海灿玺、上海灿洛、上海灿奎、上海灿炎签署了《确认函》，一致确认自 2020 年 11 月 24 日各方通过增资成为灿芯股份的股东之日起，始终保持一致行动 关系。 庄志青，男，1965 年出生，美国国籍，博士。1996 年至 1999 年任 Texas Instruments 工程师；1999 年至 2000 年，任 Conexant Systems 工程师；2000 年至 2004 年，任 SIMPLE TECH 工程师；2004 年至 2008 年任 BROADCOM 工 程师；2008 年至 2013 年任苏州亮智科技有限公司首席技术官。2013 年至 2021 年 2 月先后担任灿芯有限首席技术官、总经理及董事；2021 年 2 月至今任灿芯股 份董事及总经理。

公司设立上海灿青、上海灿巢作为员工持股平台，设立上海灿成、上海维灿、 上海灿质、上海灿谦、上海灿玺、上海灿炎、上海灿奎、上海灿洛作为员工激励平 台，员工持股平台、员工激励平台合计持股 16.38%。 截至招股说明书（上会稿）签署日，公司共有 29 名机构股东，3 名自然人股 东。除庄志青及其一致行动人，持有公司 5%以上（含）股份或表决权的股东为中 芯控股（持股 18.98%）、NVP（持股 13.47%）、辽宁中德、湖州赟通的执行事 务合伙人海通新能源私募股权投资管理有限公司及海通创新（均由海通证券股份有 限公司控制，持股 6.36%）、嘉兴君柳（持股 5.93%）及 BRITE EAGLE（持股 5.43%）。 公司共有 8 家控股子公司，其中 6 家为境内公司、2 家为境外公司，公司境内 控股子公司包括灿芯苏州、灿芯合肥、灿芯天津、苏州矽睿、灿芯成都、和灿芯海 南；境外控股子公司包括灿芯香港和灿芯美国，主要作为公司海外销售中心。

1.3 捕捉差异化需求，服务应用广泛

公司基于自身全面的芯片设计能力、深厚的半导体 IP 储备与丰富的项目服务 经验，为客户提供一站式芯片定制服务，包括芯片定义、IP 选型及授权、架构设计、 逻辑设计、物理设计、设计数据校验、流片方案设计等全流程芯片设计服务。公司 在为客户提供芯片设计服务后，根据客户需求可继续为其提供芯片量产服务。公司 在长期为客户提供一站式芯片定制服务的过程中，了解并捕捉到了不同行业应用领 域对于半导体 IP 的差异化需求，并因此逐渐开发形成了一系列高性能半导体 IP （YouIP），提升了公司一站式芯片定制服务的综合竞争力。公司聚焦系统级（SoC）芯片一站式定制服务，定制芯片包括系统主控芯片、光通信芯片、5G 基带芯片、 卫星通信芯片、网络交换机芯片、FPGA 芯片、无线射频芯片等关键芯片，上述产 品被广泛应用于物联网、工业控制、网络通信、高性能计算等众多等高技术产业领 域中，满足了不同场景差异化、个性化需求，建立了较强的竞争壁垒。公司定制芯 片被应用于各色各样终端产品中，覆盖了交通出行、公共安全、大数据计算等众多 场景中。

基于超过 10 多年前沿工艺上的成功设计服务和 IP 研发经验，灿芯半导体 努力为广大客户提供意为“优质”IP 的“YouIP”系列解决方案，通过完整的 ASIC 设计服务，帮助客户在物联网、可穿戴设备、消费电子等新兴领域获得成 功。

2. 财务情况：营收快速增长，全定制服务收入占比提 升

2.1 营收结构优化，盈利能力持续增长

公司自设立以来始终致力于为客户提供一站式芯片定制服务，并坚持从大 型 SoC 定制设计与半导体 IP 开发入手持续进行技术研发与技术产业化。多年 来，公司基于自身核心技术实现了多领域芯片定制设计与快速交付。

公司于 2008 年实现了自研 90nm 数模混合芯片的成功验证。2011 年公司 在 40nm 工艺上完成了基于 ARM 架构的应用处理器主芯片加基带芯片 （AP+BP）的芯片定制服务，并成功实现量产。2014 年，公司在 28nm 工艺 节点实现了智能移动终端主芯片的成功定制，并被应用于消费电子领域。2017 年公司设计并应用于电力领域中的智能物联网芯片完成流片验证。2019 年后， 随着中国大陆领先晶圆代工厂先进工艺的逐步成熟，公司持续为不同领域客户 在先进工艺节点提供设计服务。公司在为客户提供芯片设计服务经验的过程 中，通过分析市场共性需求与下游应用场景发展趋势，公司自 2010 年开始逐 步布局关键高性能 IP，并率先对高性能接口 IP 进行自主研发。2013 年公司首 次推出 USB 2.0 接口 IP，并通过国际 USB-IF 机构认证；2015 年公司成功完 成基于 28nm 的高性能 DDR4 IP 的硅验证；2017 年公司基于 28nm 工艺推出 了 16G Serdes IP；2019 年至今，公司基于先进工艺对于 USB、DDR、MIPI、 ADC 等高性能 IP 进行了研发并成功流片，这些 IP 已被应用于人工智能、工业 控制、网络通信等领域。 2020 年，公司营业收入开始放量，利润快速释放。公司 2019-2022 年营收分 别为 4.06、5.06、9.55、13.03 亿元，复合增长率达 47.50%，2023 前三季度营收 10.05 亿元（同比+3.93%）。公司 2019-2022 年归母净利润分别为 0.05、0.18、 0.44、0.95 亿元，复合增长率达 166.84%，2023 前三季度归母净利润 1.41 亿元 （同比+156.36%）。公司归母净利润高速增长主要系随着公司全定制服务收入占 比提高总体盈利能力得到优化。

公司营收结构较为简单，主营业务收入均来源于一站式芯片定制业务。按业务 类型可分为芯片量产业务和芯片设计业务。公司借助自身全面的芯片定制化设计能 力及丰富的设计经验，可完成芯片设计全流程中的全部或部分的设计工作，覆盖芯 片定义、IP 及工艺选型、架构设计、前端设计和验证、数字后端设计和验证、可 测性设计、模拟电路设计和版图设计、设计数据校验、流片方案设计等环节，并根 据客户需求提供量产服务。根据针对不同客户的服务类型，公司业务可分类为全定 制和工程定制 2 种模式。

公司 2019-2023H1 综合毛利率分别为 15.90%、17.25%、17.10%、19.63% 和 27.46%，受各年产品结构的影响呈整体提升趋势。其中，芯片量产业务的毛利 率 2019-2023H1 分别为 15.28%、12.89%、14.48%、19.90%和 28.65%，芯片设 计业务的毛利率 2019-2023H1 分别为 17.85%、27.90%、21.94%、19.00%和 25.66%。公司芯片设计业务毛利率波动较大主要系受定制化项目的规模、设计难 度、项目周期等因素影响。公司全定制服务客户主要包括系统厂商及新兴的芯片设 计公司等，工程定制服务客户主要系成熟的芯片设计公司。公司设计及量产的芯片 均为高度定制化的产品与服务，采用与客户一单一议的协商方式进行定价。通常情 况下，在全定制服务中公司介入的设计环节较多，承担的风险较高，因此议价能力 较强，公司全定制服务毛利率一般高于工程定制服务。芯片全定制业务的毛利率 2019-2023H1 分别为 27.92%、26.42%、27.53%和 35.31%，芯片工程定制业务 的毛利率 2019-2023H1 分别为 8.50%、12.82%、14.96%和 17.71%。2021 年以 来，得益于芯片定制服务能力持续提升及系统厂商客户需求增加，全定制业务中的 量产业务毛利率持续稳定提升。2022 年，公司全定制项目中 NRE 毛利率有所下滑， 主要系当年部分新增客户主要基于先进工艺，实现成本高于预期所致。随着公司承 接的工程定制业务制程趋于先进、功能复杂度持续提升，设计业务和量产业务毛利 率在报告期内均逐年上升。

2020-2023H1，公司期间费用（扣除股份支付）合计分别为 7529.57 万元、 11721.80 万元、14067.12 万元和 7915.02 万元，期间费用率（扣除股份支付）分 别为 14.88%、12.28%、10.80%和 11.87%。随着公司经营规模扩大及前期市场开 拓和研发投入效果逐步显现，营业收入持续增长，期间费用率总体呈下降趋势。

2.2 提供针对性服务，建立稳定客户资源

公司为客户提供的一站式芯片定制服务具有典型的定制化特点，需要根据客户 的差异化芯片定制需求，提供有针对性的芯片设计服务及由设计服务导入的芯片量 产服务。因此，公司采用直销模式。分地区来看，公司的客户主要以境内企业为主， 2020-2023H1 年境内营收占比分别为 66.13%、78.39%、76.59%和 66.66%。

公司目前已成功与安路科技、科华新创、力同芯、星思半导体等多家知名客户 建立稳定供应链体系。2020-2023H1公司前五大客户收入占比为43.03%、32.73%、 37.52%和 41.35%，前五大客户收入占比维持较为稳定。

2.3 研发费率维持稳定，人均创收稳步提升

公司重视研发投入，研发费用率 2020-2023H1 为 7.74%、6.91%、6.54%和 6.97%，始终稳定维持在 7%左右。 集成电路设计业作为产业价值链的上游环节，属于知识密集型行业，技术含量 较高，对创新型人才的数量和专业水平均有较高的要求。截至 2023 年 6 月 30 日， 公司员工总数 272 人，其中研发人员 96 人，占员工总数 35.29%。2019-2022 年 人均创收分别为 386.67 万元/人、332.89 万元/人、446.26 万元/人和 529.67 万元/ 人，呈现稳步提升趋势。