芯原股份主要产品、营收及产品布局分析

稀缺的国产 IP 供应商， Chiplet 布局领先。

公司概况：芯原股份是一家依托自主半导体 IP，为客户提供平台化、全方位、 一站式芯片定制服务和半导体 IP 授权服务的企业。公司至今已拥有高清视频、 高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、 高端应用处理器、视频转码加速、智能像素处理等多种一站式芯片定制解决方案， 以及自主可控的图形处理器 IP、神经网络处理器 IP、视频处理器 IP、数字信 号处理器 IP、图像信号处理器 IP 和显示处理器 IP 六类处理器 IP、1,500 多 个数模混合 IP 和射频 IP。主营业务的应用领域广泛，包括消费电子、汽车电 子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、 IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原股份在传统 CMOS、先进 FinFET 和 FD-SOI 等全球主流半导体工艺节点 上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有 14nm /10nm/7nm/5nm FinFET 和 28nm/22nm FD-SOI 工艺节点芯片的成功流片 经验。此外，根据 IPnest 在 2022 年的统计，从半导体 IP 销售收入角度，芯 原是 2021 年中国大陆排名第一、全球排名第七的半导体 IP 授权服务提供商， 在全球排名前七的企业中，芯原的 IP 种类排名前二。2020 年和 2021 年，芯 原的知识产权授权使用费收入均排名全球第四。

公司于 2020 年在科创板上市，控股股东为 VeriSilicon Limited，截至 2023 年 3 月 31 日，VeriSilicon Limited 持股 15.6%。 公司 2022 年的营业总收入为 26.79 亿元，同比增长 25.23%；归母净利润为 0.74 亿元，同比增长 455.31%；扣非归母净利润为 0.13 亿元同比扭亏为盈；毛利率 为 41.59%，同比提升 1.53pct。 公司 2022 年芯片设计服务营业收入为 5.73 亿元，在总营收中的占比约为 21.40%；芯片量产服务营业收入为 12.07 亿元，在总营收中的占比约为 45.07%； IP 授权使用费营业收入为 7.85 亿元，在总营收中的占比约为 29.31%；特许权 使用费营业收入为 1.08 亿元，在总营收中的占比约为 4.03%。 公司 2023 年前三季度实现营业收入 17.65 亿元，同比减少 6.34%；归母净利润 -1.34 亿元，同比转亏；扣非归母净利润-1.56 亿元。公司大力投入研发，2023 年前三季度研发费用 6.99 亿元，占营业收入比例为 39.60%。

产品布局全面，GPU、NPU 等产品有望受益于 AI 行业发展。公司拥有用于集成 电路设计的 GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP IP、Display Processor IP 六类处理器 IP、1,500 多个数模混合 IP 和射频 IP，并在 22nm FD-SOI 工艺 上开发了超过 40 多个 FD-SOI 模拟及数模混合 IP，为国内外知名客户提供 了 20 多个 FD-SOI 项目的一站式设计服务，其中 12 个项目已经进入量产， 且累计向 30 多个客户授权了近 200 多个/次 FD-SOI IP 核。同时，利用现有 设计平台和已有项目经验，公司可根据客户需求对数模混合 IP 进行定制，并针 对具体应用场景进行架构和设计的深度优化，实现客户产品的差异化定制。为降 低客户开发成本、风险和缩短产品上市周期，芯原根据客户和市场需求，基于公 司经市场验证的平台化解决方案，推出了基于半导体 IP 的平台授权业务模式。 该授权平台通常含有公司的多个 IP 产品，IP 之间有机结合形成了子系统解决 方案和平台解决方案，优化了 IP 之间协处理的效率、降低了系统功耗，简化了 系统设计。 芯片设计能力方面，公司拥有从先进的 5nm FinFET 到传统的 250nm CMOS 工艺节点的全面设计经验。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有 14nm/ 10nm/7nm/5nm FinFET 和 28nm/22nm FD-SOI 工艺节点芯片的成功流片 经验，目前已实现 5nm 系统芯片（SoC）一次流片成功，多个 5nm 一站式服 务项目正在执行。保持多种主流技术路线共同发展，有助于公司根据不同工艺节 点和不同技术路线的特点，帮助客户采用能满足其应用场景和特定需求，并能在 功耗、尺寸、性能、成本等各方面指标达到平衡的最优方案。同时，利用现有设 计平台和已有项目经验，公司可根据客户需求对数模混合 IP 进行定制，并针对 具体应用场景进行架构和设计的深度优化，实现客户产品的差异化定制。芯原的 芯片设计流程也已获得 ISO 26262 汽车功能安全管理体系认证，通过这个认证 将加速公司在电动汽车和智能汽车领域的战略布局。

持续推进 Chiplet 技术产业化，未来发展可期。Chiplet（芯粒）是一种可平衡 计算性能与成本，提高设计灵活度，且提升 IP 模块经济性和复用性的新技术之 一。Chiplet 实现原理如同搭积木一样，把一些预先在工艺线上生产好的实现特 定功能的芯片裸片，通过先进的集成技术（如 3D 集成等）集成封装在一起， 从而形成一个系统芯片。根据研究机构 Omdia（原 IHS）报告，2024 年，采 用 Chiplet 的处理器芯片的全球市场规模将达 58 亿美元，到 2035 年将达到 570 亿美元。 Chiplet 主要适用于大规模计算和异构计算。公司认为，自动驾驶域处理器，数 据中心应用处理器和平板电脑应用处理器将是 Chiplet 率先落地的三个领域， 这三个领域也是公司多年来积极布局的领域。上述三个应用领域对图形处理器 GPU IP、神经网络处理器 NPU IP、视频处理器 VPU IP 等均有很大的需求，而且对半导体工艺的要求也较高，尤为符合芯原的业务属性，因此公司在发展 Chiplet 业务方面，有很大的先发优势。

2022 年 4 月，公司正式加入 UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express) 产业联盟。UCIe 产业联盟由日月光、AMD、Arm、Google Cloud、英特尔、 Meta、微软、高通、三星和台积电十家企业于 2022 年 3 月共同成立。UCIe 是 一种开放的 Chiplet 互连规范，它定义了封装内 Chiplet 之间的互连，以实现 Chiplet 在封装级别的普遍互连和开放的 Chiplet 生态系统。作为中国大陆首 批加入该组织的企业，芯原将与 UCIe 产业联盟其他成员共同致力于新一代 UCIe 技术标准的研究与应用，为芯原 Chiplet 技术的发展进一步夯实基础。 Chiplet 技术及产业化为公司发展战略之一，公司近年来一直致力于 Chiplet 技术和生态发展的推进。通过“IP 芯片化，IP as a Chiplet”、“芯片平台化， Chiplet as a Platform”，以及进一步延伸的“平台生态化，Platform as an Ecosystem”，来促进 Chiplet 的产业化。