鹏鼎控股发展历程、产品布局及盈利分析

PCB 行业龙头，全品类多领域布局。

1. PCB 应用广阔，公司多年蝉联行业龙头

深耕 PCB行业二十余年，多年蝉联行业龙头。公司连续多年位列中国电子电路排行榜第一和全球 最大 PCB 生产企业，行业龙头地位稳固。公司前身富葵精密成立于 1999 年 4 月， 2016 年美港 实业和集辉国际通过股权增资方式，将宏恒胜和庆鼎等公司注入富葵精密，实现 PCB 业务整合。 2017 年整体变更为鹏鼎控股（深圳）股份有限公司，并引入了员工持股平台和外部投资者。 2018 年公司正式在深交所挂牌上市。

PCB 为电子产品之母，下游应用空间广阔。公司所属行业为 PCB（印制电路板）制造业，国家 发改委明确将“高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板、特种印制电路板”作为电子核心 产业列入 2016 年度《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录》。 PCB 以绝缘板为基材，切成 一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如组件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代 替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，起中继传输的作用，是电子 元器件的支撑体。PCB 是承载电子元器件并连接电路的桥梁，广泛应用于通讯电子、消费电子、 计算机、汽车电子、工业控制、医疗器械、国防及航空航天等领域，是现代电子信息产品中不可 或缺的电子元器件，PCB 产业的发展水平可在一定程度上反映一个国家或地区电子信息产业的发 展速度与技术水准。在当前云技术、5G 网络建设、大数据、人工智能、共享经济、工业 4.0、物 联网等加速演变的大环境下，作为“电子产品之母”的 PCB 行业将成为整个电子产业链中承上启 下的基础力量。

全品类多领域产品布局。公司拥有优质多样的 PCB 产品线，涵盖 FPC、HDI、RPCB、Module、 SLP、Rigid Flex 等多类产品，并广泛应用于通讯电子产品、消费电子、计算机类产品、汽车及服 务器等产品，具备为不同客户提供全方位 PCB 产品及服务的强大实力，打造了全方位的 PCB 产 品一站式服务平台。

持股集中，为台湾臻鼎贡献主要收入和利润。截至 9 月 30 日，控股股东美港实业持股 66%，间 接控股股东为台湾地区上市公司臻鼎控股，持股比例为 72%，其第一大股东为鸿海集团全资子公 司 Foxconn（Far East）。德乐投资和悦沣有限公司为员工持股平台，分别持股 1.58%和 0.94%， 其余均为社会投资。目前台湾臻鼎的业务版块主要包括生产各类 PCB 的鹏鼎控股、主要生产半导 体相关产品（如 IC 载板）的碁鼎科技和研发制造网通、高速运算、网路、汽车等相关领域 PCB 的先丰通讯。

2.盈利能力不断改善，资本开支注入成长动能

收入和净利润增速恢复，盈利能力持续改善。公司营收中通讯用板比重较大，随着近年来智能手 机销量增速放缓，公司积极调整产品结构，目前已初见成效。2021 年公司实现营业总收入 333 亿 元，同比增长 12%，实现归母净利润 33 亿元，同比增长 17%，实现年初预算，主要由于盈利性 较高的消费电子及计算机用板业务同比增长44%。2022年前三季度，公司加速增长，实现营业总 收入增长 18%至 248 亿元，归母净利润则增长 95%至 33 亿元，接近翻倍，主要由于高端市场产 品需求稳定、产品结构改善和数字化转型实现降本增效，叠加汇兑损益的影响。公司年初计划全 年实现营业收入 357-390 亿元、净利润 38-42 亿元，根据业绩预告 22 年归母净利润为 48-52 亿 元，同比增长 45-57%，超额完成年初目标。

产品结构持续优化，消费电子及计算机贡献收入和毛利。2021 年，通讯用板实现营收 220亿元， 与 20 年持平，营收占比大幅下降至 66%，毛利率微升至 18.8%，整体保持稳定。消费电子及计 算机用板营收增长 44%至 111 亿元，占比提升至 42%，毛利率微降至 23.9%，高于通讯用板和汽 车\服务器及其他产品用板，主要受益于疫情带来的远程经济兴起和公司新产品淮安超薄线路板开 始量产。汽车\服务器及其他产品用板营收增长 74%至 3 亿元，毛利率降至 5.7%。22 年上半年， 通讯用板、消费电子及计算机用板、汽车\服务器及其他产品用板营收分别为 82、59、1 亿元，占 比分别为 58%、42%、1%，毛利率分别为 16.4%、24.0%、16.1%，产品结构进一步改善，汽车 \服务器及其他产品用板毛利率回升。

前三季度毛利率创新高，盈利能力改善。由于会计准则调整，2020 年和 2021 年公司毛利率水平 较低。2021 年公司毛利率为 20.4%，与 20 年基本持平。22 年前三季度公司毛利率为 22.6%，为 近几年新高，与可比公司的差距逐渐缩小。得益于公司的降本增效举措和数字化转型，公司销售 费用率和管理费用率相对稳定，2020 年销售费用率下降主要由于会计准则调整。除 2020 年由于 研发中使用模治具及物耗费用减少导致研发费用率降低外，公司研发费用率持续提高，主要系持 续推出高附加值产品需要不断增加研发投入。22 年前三季度公司销售费用率、管理费用率、研发 费用率分别为 0.5%、3.5%、4.9%，销售费用率和管理费用率继续下降，研发费用率维持在 5% 的水平。

研发紧跟技术前沿，产学研合作加快成果转化。公司通过提前布局未来 3 年可能出现的产品与技 术，直接参与客户下一代、下下代产品的开发与设计，通过与世界一流客户合作研发、参与先期 产品开发与设计从而掌握市场趋势及新产品商机，准确把握未来的产品与技术方向。公司的研发 策略因应产品发展潮流与趋势，包括元宇宙产品之高频高挠折技术和压传感技术，5G 终端之微型 主板高密度技术，5G 通讯之毫米波天线及高频传输技术，智慧汽车之车载雷达和域控制板技术， 云端超算之 AI server 和 HPC 板级应用技术，新型显示及高密度集成模块技术等，拓展多元化产 品线业务版图。除自身研发外，公司亦已架构产、学、研合作的前瞻技术研发计划开发平台，并 建立技术研发中心，与两岸三地多所知名大学及两家研究院共同研究开发，并建立了长期的合作关系。同时公司持续推动产业链战略伙伴交流合作，促进行业上下游的技术整合、开发与制程运 用，并创建 PCB 技术开发平台，及时把握 PCB 前沿技术的发展方向。

生产园区业务丰富，资本开支维持高位。公司目前在深圳、秦皇岛、淮安、台湾高雄、印度清奈 等地设有生产园区，覆盖FPC、RPCB、HDI、SLP、超薄线路板、模组等产品。近几年公司资本 开支保持在 30-60 亿元之间，主要投向产能扩张和 HDI、SLP 等高端产品的研发。软板方面，产 能扩充与技术升级齐头并进，巩固了公司在软板方面的竞争实力。模组组装方面，公司印度园区 已于2021年下半年开始陆续投入生产，深圳第二园区第二期也在按计划推进中。硬板方面，公司 的投资丰富了产品类型并提升了公司在硬板方面的竞争实力，有利于完善产品结构。此外，公司 将继续根据行业及技术发展趋势，择选优势项目进行投资，为公司发展增加新的动能。

重视吸引人才，多种激励措施并举。PCB 行业是资本、技术密集型行业，经验丰富的管理人员以 及技术研发人才是公司生存和发展的重要基础，也是公司竞争优势之一，为此公司采取了多种员 工激励措施。1）员工持股平台：益富投资、信群投资、长益投资等八家员工持股平台由公司共计 156 名骨干员工投资设立，持有 1.85 亿公司股份，预计于 2024 年全部解锁完毕。2）股票激 励：2021 年公司实施了限制性股票激励，2021 年 6 月 15 日，公司以 16.44 元/股的授予价格向 286 名激励对象授予 1004.5 万股第一类限制性股票。3）绩效薪酬：公司将中高级管理人员及核 心技术人员的利益与企业的利益相结合，根据公司经营状况和个人的工作绩效进行年终考核并确 定业绩奖金。公司于每会计年度结束后按上一年度经审计的净利润的 8%计提业绩奖金，当公司 年度净资产回报率超过 8%时，每增加一个百分点，则业绩奖金的计提比例在 8%的基础上相应增 加 0.2 个百分点。