华海清科如何进行业务布局？

设备+服务纵横发展，延伸业务边界。

1. 内生 1# 协同业务：耗材&再生晶圆与主业高度协同，快速放量可期

1.1 协同业务 1：CMP 设备存量快速上升，关键耗材与服务收入占比持续提升

华海清科提供的关键耗材为 7 分区抛光头、保持环、气膜等。关键耗材与维保服 务主要是向客户的 CMP 设备提供设备关键易磨损零部件的维保、更新服务，以保 证设备的稳定运行。基于 CMP 工艺特点，CMP 设备正常运行过程中，除了需要使 用抛光液、抛光垫等通用耗材外，设备自身的抛光头、保持环、气膜、清洗刷、 钻石碟等关键耗材也会快速损耗，必须进行定期维保更新。公司目前提供的关键 耗材主要包括 7 分区抛光头、保持环、气膜等，维保服务主要包括为客户进行 7 分区抛光头维保等。

设备关键部件具有较强的原创性，出于技术保护原因，相关维保服务由设备公司 排他性提供。华海清科抛光头是 CMP 设备的核心部件，机台正常运转需要保持抛 光头处于良好状态。华海清科 2019 年成功研制具有国际先进水平的七区抛光头 并应用于新一代高端 CMP 设备，目前 7 分区抛光头生产技术在全球范围内仅有华 海清科、美国应用材料、日本荏原三家公司掌握，零部件基本都是由公司自主研 发设计，由公司提供零件设计图纸分别交多家供应商生产后，在公司进行高保密 等级的组装调试，出于技术保护原因并参考国际同行业公司的作法，华海清科负 责定期维保所售设备中的 7 分区抛光头，该业务具有排他性。

设备存量提升+服务强度提高助推维保与服务收入倍数增长。半导体设备的使用 寿命较长，根据 KLA 披露，其设备平均使用寿命为 12 年，50%设备寿命在 18 年 以上，CMP 设备作为半导体设备的重要子类，也具备长使用寿命的特征，根据华 海清科招股书披露，CMP 设备使用寿命一般超过 10 年。服务相关的收入=已安装 设备数量（由于设备使用寿命较长，10 年内已安装设备数量均将呈上升趋势）* 服务强度（设备高端化将提升服务强度）=TAM*份额（原有设备厂商提供相关服务 质量更好，设备越高端份额越高），我们认为，CMP 设备相关零部件定制化程度较 高，国产设备厂商本土化服务较好，维保/服务的其他竞争者难以进入供应链，国 产设备厂商有望受益于自有设备保有量增长与服务强度提高，实现维保与服务收 入倍数增长。

1.2 协同业务 2：再生晶圆参与者较多，华海凭借 CMP 设备优势有望突出重围

晶圆再生即将测试片回收再利用，CMP 设备在再生晶圆生产中占据重要地位。控 片主要作用是监控产线上机器设备的稳定性和可靠性，挡片主要作用即占位，提 高气流稳定性和均匀性。再生晶圆即将芯片制造中使用过的控片、挡片回收再利 用，减少晶圆厂成本。再生晶圆生产主要是通过去膜、粗抛、精抛、清洗、检测 等环节使回收的测试片表面平整化、无残留颗粒，其中核心环节为使用 CMP 设备 进行精抛，该环节对再生后晶圆的相关技术参数是否满足客户需求起决定性作用。

2023 年中国 12 英寸再生晶圆市场规模约为 1.5 亿美元，23-26 年 CAGR 为 15%。 集微咨询数据显示，截至 2023Q3，中国大陆晶圆制造 12 英寸产线总产能为 156.9 万片/月，预计到 2024 年中国大陆 12 英寸产线总产 185.6 万片/月。根据 SEMI， 预估中国大陆 12 英寸产能 2026 年达每月 240 万片/月。按照再生晶圆数量占晶圆总产量 30%和良品率 90%的行业特征来测算，2023 年 12 英寸再生晶圆需求为 42 万片/月，2024 年为 50 万片/月，2026 年为 65 万片/月。根据华海清科问询函 披露，晶圆再生服务市场价格约为 20 美元/片-35 美元/片，视工艺节点和技术要 求略有波动，假设 12 英寸均价 30 美元，中国大陆 2023 年 12 英寸再生晶圆市场 规模为 1.5 亿美元，2024 年为 1.8 亿美元，2026 年为 2.3 亿美元，2023-2026 年 CAGR 为 15%。 日本占据优势地位，降本需求下再生晶圆国产化动力足。目前全球从事再生晶圆 的厂商有 20 多家，主要分布在日本（9 家）、欧美（6 家）、中国大陆、中国台湾 及韩国，日本 RS Technologies 的市占率约 30%，与台湾中砂、辛耘、升阳等企 业占据全球 80%的市场份额。国内晶圆厂商除部分自产自用外，一般会将晶圆外 送到台湾、日本等地做晶圆再生。然而，运输等因素会导致每片晶圆的成本多 4 美元，因此出于降本考虑，在再生晶圆质量达标的情况下，国内晶圆厂有动力采 用本土厂商生产的再生晶圆。

华海清科凭借 CMP 设备主业优势有望突出重围。1）从技术角度，华海清科 CMP 设 备达到国际同类设备水平，并能担负部分清洗工序，自主研发的清洗设备已批量 用于公司晶圆再生生产，核心设备技术实力强劲；2）从资本开支角度，华海清科 CMP 设备 2022 年的毛利率为 47.65%，其余再生晶圆厂商需要外购 CMP 设备，扩 展再生晶圆产线的资本开支相较于华海清科高 30%；3）从客户角度，再生晶圆客 户为集成电路生产厂商，与公司主业客户高度重合，合作关系十分密切，无额外 的拓客成本。我们认为，华海清科核心设备自产自供，产线投资额相较于其他厂 商节省 30%，客群与主业高度重合，有望借优势突出重围。

2. 内生 2# 技术复用/拓展：四大设备横向拓宽可触及市场

2.1 减薄设备：对标龙头 DISCO，高端产品验证顺利

晶圆减薄是 3D IC 实现的关键。通过 TSV 等技术实现 3D IC 可减少 IC 之间互连 长度，将芯片整合到效能最佳、体积最小的状态，是半导体发展的重要方向。3D NAND、背照型 CMOS 图像传感器（BSI）、智能手机 SoC 等先进芯片均使用 3D IC 技 术，在算力浪潮下，HBM 需求涌现，需要堆叠 4-16 个 DRAM。3D IC 需要分别在两 片晶圆上完成电路制作再通过键合工艺使两片晶圆紧密贴合。将堆叠后的晶圆背 面基底材料从 775μm 减薄至 10μm 以下并保证极好的平整度与表面质量是实现 多层晶圆堆叠、降低互联延迟与芯片体积、提升芯片集成度与散热特性的关键， 晶圆减薄是实现 3D IC 的重要技术。

减薄设备需求旺盛。在先进封装、3D IC 的需求下，减薄设备需求量攀升。国际 减薄设备龙头 DISCO 近两年减薄设备收入（按照发货口径）翻倍，显示减薄机市 场火热，国际主要减薄设备公司货期长达两年，是全球供应最紧张的环节之一。 我们看到 DISCO 收入占比最高的市场是中国，国产厂商具有较大的替代空间。

全球减薄设备市场规模约 8 亿美元，中国减薄设备约为 2.15 亿美元。2022 年全 球减薄设备市场规模约 8.2 亿美元，2018-2022 年 CAGR 约为 19%，预计未来平稳 增长，2029 年市场规模将接近 13.2 亿美元，2023-2029 年 CAGR 为 7%；2022 年 中国半导体市场规模为全球的 26%左右，按照此比例计算 2022 年中国减薄设备 的市场规模约为 2.15 亿美元。

DISCO 垄断减薄设备市场，华海清科减薄抛光一体机对标其高端产品，有望实现 国产替代。全球减薄机生产商包括 DISCO、东京精密（TOKYO SEIMITSU）、G&N、 Okamoto Semiconductor Equipment Division 等，全球前三厂商占有 85%的市场 份额，其中，DISCO 产品性能出色，几乎垄断了减薄机市场。目前减薄设备的国 产厂商主要有华海清科、中国电科、京创先进等。华海清科基于 CMP 技术，拓展 超精密减薄技术，推出对标DISCO高端产品的12英寸减薄抛光一体机VersatileGP300，该设备在客户端验证顺利，未来有望实现国产替代。

2.2 其他设备：围绕 CMP 设备核心技术开拓清洗&供液系统&量测市场

CMP 设备有纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、大数据 分析及智能化控制四大核心技术，华海清科通过核心技术的复用，开拓了清洗、 供液系统、量测设备市场。我们测算减薄设备+膜厚测量设备将扩大 3.3 亿美元 目标市场空间（2022 年口径），在不考虑清洗设备与供液系统的情况下，新增设 备市场空间相较于原本市场空间（CMP 设备）6.7 亿美元提升 49%。 具体来看： 1）清洗设备：主要应用于 12 英寸硅衬底的终端清洗、硅衬底 CMP 工艺后清洗； 4/6/8 英寸化合物半导体的刷片清洗，与国内的盛美上海、北方华创错位竞争， 目前华海清科清洗设备已批量用于公司晶圆再生生产，12 英寸硅衬底 CMP 工艺 后清洗设备、4/6/8 英寸化合物半导体清洗设备已推向相关细分市场。 2）供液系统：华海清科供液系统主要用于湿法工艺设备中研磨液、清洗液等化学 品供应，目前已获得批量采购，在逻辑、先进封装、MEMS 等国内集成电路客户实 现应用。 3）膜厚测量设备：公司膜厚量测设备 FTM-M300 用于 Cu、Al、W、Co 等金属制程， 目前已发往多家客户验证，已实现小批量出货。

3. 外延参股：离子注入国产化空间广阔，相关产品已处验证阶段

离子注入机技术壁垒高，国产替代亟待推进，华海清科参股芯嵛半导体入局离子 注入设备行业。离子注入机在芯片制造中至关重要，注入工艺验证困难，开发难 度仅次于光刻机，目前应用材料与 AXCELIS 占据了 90%的市场份额，格局高度集 中，国产化空间较为广阔。2022 年中国离子注入设备市场规模为 45 亿元，yoy+7%， 实现了稳步增长。华海清科以 18%股份参股芯嵛半导体，该公司离子注入机已处 于产品验证阶段，未来有望实现国产替代。