如何看待半导体行业三重周期?

如何看待半导体行业三重周期?

最佳答案 匿名用户编辑于2024/03/12 10:59

周期底部信号明确,行业复苏在即。

1.产品周期:终端需求 23Q1 触底,复苏信号初显端倪

2021年Q3以来,半导体的终端应用需求出现分化,消费电子产品需求持续弱化, 智能手机、PC、平板电脑等消费电子市场的销量增速进一步下滑,2022年Q4,其 销量增速均处于历史底部位置。

2023年Q1,终端需求触底复苏的信号初显端倪。从智能手机市场来看,根据 CINNO Research的数据,2023年1月中国大陆市场智能手机销量约2766万台,同 比下降10.4%,同比降幅收窄,环比上升44.6%。同时,Qorvo预计中国安卓机市场 2022年Q4是低点,向上拐点在2023年Q1后,手机需求将在2023年H2明显改善;高 通预计2023年H1客户将继续减少库存,需求在2023年H2明显改善。

PC方面,海外大厂预计2023年行业呈现弱复苏态势。AMD表示2022年Q4行业 陆续去库存,渠道库存已有所缩减,2023年Q1行业去库存持续,而自身PC业务营 收底部在2023年Q1,预计2023年PC行业将复苏;Intel于2022年Q3指引PC在2023 年出货2.7-2.95亿台,长期来看,PC全球需求维持在3亿台左右。

在TV市场,根据Omdia的数据,其预计2023年Q2液晶电视面板订单有望实现 同比增长19%的强劲反弹,同时,50英寸及更大尺寸的屏幕订单将达到1.614亿台或 同比增长8%,市场有望恢复至2020年购买量的峰值水平,即比历史四年平均水平高 出3%,2023年面板需求可能同比2022年创下的14年历史新低激增22%。

此外,根据集微网的报道,3月初以来主流市场的HD画质TDDI芯片报价已上涨 一成,主因在于产能供应不足,该产品供不应求有望延续至4月,5月产能供应恢复 正常后价格有望随之恢复,反映出部分细分市场的芯片供需关系从供过于求到供需 平衡过程中的积极变化。

2.产能周期:产能利用率 23Q1 见底,制造成本有望回落

晶圆产线产能利用率持续走低。经历了下游需求持续分化和产业链库存调整, 晶圆产线的产能利用率自2022年H2以来持续走低。根据各产线业绩说明会数据, 2022年Q4,中芯国际、联电、华虹半导体的产能利用率分别环比下滑13pct、10pct、 8pct。2023年Q1,叠加行业淡季影响,晶圆代工产线产能利用率继续走低,根据联 电法说会的数据,其预计23年Q1产能利用率将进一步降至70%左右。

芯片制造成本有望回落。产线产能利用率的松动和空置产能的增加,有望迫使 部分晶圆产线采取以价换量策略,或者促进设计客户在获取产能过程中议价能力的 提升,表现为晶圆制造价格的回落,从而改善设计环节的成本压力和盈利能力。根 据Sigmaintell的数据,2023年,其预计8英寸晶圆及12英寸55nm以上制程晶圆代工 行业价格将有望同比下降约15%-17%,12英寸40nm及以下制程晶圆代工行业价格 同比有望下降约5%-12%,晶圆代工整体行业价格同比下降约10%-15%。

整体而言,2023年H2晶圆产线产能利用率有望逐步修复。在晶圆产线降价和未 来需求复苏的驱动下,2023年Q2及H2,晶圆产线的产能利用率有望逐步修复。根 据Digitimes的数据,台积电7/5/3nm产线产能利用率在2023年Q2有望恢复。根据 Sigmaintell的数据,全球主要晶圆产线的产能利用率在2023年H2有望温和修复。值 得一提的是,考虑到2023年晶圆制造整体的供需关系,即使2023年Q2客户下单量 有所恢复、进而导致晶圆产线产能利用率修复,晶圆制造的价格在2023年依然是处 于下行周期,对设计公司的成本端压力的改善有望持续全年。

3. 库存周期:库存拐点已现,23H2 有望恢复健康水平

2022年Q3行业库存的达到高点,随着需求的持续分化、特别是消费电子需求的 持续弱化,彼时以英特尔、英伟达、美光、思佳讯、Qorvo等为代表的半导体公司或 其客户均已开始主动去库存,此后,伴随着主动去库存的持续,半导体行业的库存 水平已出现回落信号。

23年Q1,库存水平持续回落的趋势越来越明确,因为行业主动去库存的广度和 力度均在扩张,主要表现包括:目前存储芯片、逻辑芯片、射频芯片、模拟芯片、 晶圆代工等细分行业陆续进入主动库存去化阶段;以DRAM、CIS等为代表的芯片价 格持续下降;美光、海力士、台积电、联电等行业龙头公司均缩减了23年的资本支 出;以及行业的Book to Bill在22年连续六个季度走低。台积电在22年Q4法说会上也 预期行业库存在23年H1将快速减少。根据ECIA的数据,2023年1月行业撤单情况依 旧正在进行(但撤单幅度已有所收敛),2023年2月DRAM、NAND、模拟和无线芯 片市场的库存水平逐渐下降。

在当前时点展望23年的库存周期,经历了至少三个季度的库存去化,我们预计 23年年中行业库存有望恢复健康水平,伴随23年H2旺季来临,届时行业有望开启补 库存需求。根据台积电的指引,预计行业库存将持续调整至23年H1,并恢复到健康 水平,23年H2行业有望进入复苏阶段。

参考报告REPORT

半导体行业深度报告:AI和半导体周期共振,业绩估值双升.pdf

半导体行业深度报告:AI和半导体周期共振,业绩估值双升。半导体行业周期框架:三重周期的嵌套。22年我们发布报告将半导体周期拆解为三重基本周期的嵌套:产品周期(需求端)、资本支出/产能周期(供给端)、库存周期(供需关系)。本文主要针对三重周期的最新变化状态、发展趋势及其对行业未来的积极影响进行分析。周期底部信号明确,行业复苏在即。产品周期:23Q1,终端需求触底复苏的信号初显端倪。产能周期:23Q1,下游需求分化、行业库存调整和淡季影响,晶圆产线产能利用率见底。产线产能利用率的松动和空置产能的增加,有望推动晶圆制造价格的回落,从而改善设计环节的成本压力和盈利能力。库存周期:23Q1,库存回落趋势...

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