PCB产值、产品趋势及竞争要素分析

国内产值全球占比过半，产品逐步迈向高端。

中国 PCB 产值占比过半，逐步成为全球 PCB 产业中心。据 Prismark 统计，2022 年全球 PCB 产业总产值达 817.41 亿美元，同比增长 1.0%，相较于 2018 年增长近 2 亿 元美元。2022 年中国 PCB 产业总产值可以达到 442 亿美元，占全球的 54.1%，占比过 半。根据 CINNO Research 数据，2021 全球百强 PCB 制造企业年度上榜的中国企业总 计 62 家，占整体百强企业超六成：其中，中国大陆企业数量占比接近 40%，中国台湾 地区企业数量占比超过 20%。2016 年以来，我国大陆 PCB 产值规模在全球的比重保持 在 50%以上。随着 PCB 产业转移的深化，我国 PCB 产值规模比重将进一步提升。

PCB 行业集中度低，头部效应不明显。PCB 的应用场景、产品、性能、材料等方 面有较大的差异，导致整个行业具有明显的定制化特点，行业参与者众多，导致供给 格局分散。2021 年全球印制电路板(PCB)行业 CR3 集中度超过 15%，CR5 集中度约 25%，而 CR10 集中度接近 40%。综合来看，全球 PCB 市场整体集中度偏低，市场内 企业数量较多且竞争十分激烈，头部规模效应不明显。从市场规模看，2021 年全球 PCB 行业市场规模 809 亿美元，其中前十大 PCB 厂商收入合计为 284.04 亿美元。

普通多层板为主流产品，高阶产品逐年增加。从 PCB 产品细分结构来看，普通多 层板占据 PCB 产品的主流地位，2021 年全球 PCB 市场多层板占比达 38.6%，其次是封装基板，占比达 17.6%；柔性板和 HDI 板分别占比为 17.5%和 14.7%。根据 Prismark 的预测，2018-2023 年，多层板仍将保持重要的市场地位，为 PCB 产业的整体发展提 供重要的支持作用。从产品结构来看，全球 8-16 层板、18 层以上超高层板复合增长率 将分别达 5.1%、4.7%。下游需求逐步偏向高阶产品，单/双面板、低阶多层板等低端板 总体份额呈缓慢下降趋势。

高端产品供给主要来自欧美日韩，我国 PCB 供给总体集中于低端多层板。目前发 达国家本土已经逐步退出中低端产品生产，美国制造的 PCB 产品以 18 层以上的高层 板为主，欧洲产品服务当地工业仪表和控制、医疗、航空航天和汽车工业等产业；日 本 PCB 技术领先主要产品系多层板、挠性板和封装基板；台湾 PCB 以高阶 HDI、IC 载板、类载板等产品为主。整体来看，与日本、韩国等国家相比，我国 PCB 产品中高 端印制电路板占比较低，2021 年多层板占比达 47.6%，单双面板占比 15.5%；其次是 HDI 板，占比达 16.6%，柔性板占比为 15%，封装基板占据比重较少，为 5.3%。在技 术含量更高的产品方面还具有较大的提升空间。

国内 PCB 板厂商实现技术突破，产品逐步迈向高端。经过长期耕耘和投入，目前 国内各大 PCB 厂商都已经取得一定的技术成果，在各细分领域形成了自身的竞争优势与议价能力。沪电股份、深南电路、生益电子等厂商供给产品的最高层数可达到 40 层， 深南电路背板样品采用材料混压、局部混压等工艺，最高层数可达 120 层，批量生产 层数可达 68 层，处于行业领先地位。沪电股份与深南电路目前都已具备 Eagle Stream 服务器 PCB 产品的批量生产能力，可适配服务器龙头厂商 Intel 的生产需求。在高端服 务器领域，其他厂商也在积极布局，鹏鼎控股研发新技术包含云端高性能计算及 AI 服 务器主板技术等，崇达技术和胜宏科技的针对高端服务器的相关产品都已陆续出货应 用。未来，随着各大厂商的持续技术研发，国内 PCB 产业技术水平能持续提升。

服务器信息传输速率增加，需要特定更高层数板和更低损耗材料 PCB 板，对厂商 工艺水平提出要求。随着服务器传输协议的逐步升级和应用落地量产，PCB 作为布线 的基础，需要增加层数以增加阻抗、实现芯片间的高速信息传输，更高层数板和更低 损耗材料将是主要增量市场。目前国内 PCB 厂商已具有较高水平的高层数板技术水平，头部 PCB 厂商如沪电股份、深南电路和生益电子等都已实现在服务器领域的高层数版 产品量产，未来 PCIe6.0 实现逐步应用，对 PCB 的层数、材料和工艺还会提出更高要 求，需要厂商不断提高产品技术水平。

PCB 层数增加和材料升级，上游覆铜板供应是关键，影响 PCB 产品升级和成本。 PCB 成本结构中，覆铜板是最主要部分，随着 PCB 板的层数不断增加，覆铜板材料的 用量随之增长，同时由于对厚度以及传输速率的要求，PCB 板对于覆铜板的材料性能 也提出了更高水平的需求，需要不断降低 Df 值和 Dk 值，覆铜板的供应将对于 PCB 的 生产和成本造成显著影响。目前国内覆铜板厂商中生益科技作为龙头企业，目前已有 一系列高频高速覆铜板产品，具有低介电常数和超低介质损耗等特性。目前兴森科技 与生益科技已达成战略合作，建立了稳定上游供应。生益电子是生益科技分拆上市， 并且定位中高端通信设备和服务器应用领域。未来随着 PCB 的工艺不断革新，具有稳 定高水平覆铜板产品合作伙伴的厂商可能会形成优势。

行业定制性强，各芯片和服务器厂商制定特定协议，与下游客户稳定合作保证出 货需求。建立的推理/训练服务器需求测算模型中，在一定假设下，GPT-4 参数量为万 亿时，GPT-4 推理发挥预期功效所需服务器数量为 6652 台，百万亿参数基础上，所需 服务器数量将上升至 66 万台，庞大的服务器数量需求证明，未来算力的增长不仅需要 服务器数量，还需要依靠更高算力芯片来解决。在未来高算力芯片增量市场背景下， 竞争激烈、行业集中度低、受下游需求影响程度高、定制性强的 PCB 行业，厂商若能 够与 AI 芯片厂商和头部服务器厂商建立长期稳定合作关系，其 PCB 板产品在接口卡 槽处和芯片模块协议等方面针对特定厂商生产供给，将为 PCB 厂商带来稳定产量需求。