如何看待中科飞测成长空间？

公司持续提升产品广度与深度，市占率有望稳步提升。

1.掌握多项光学检测核心技术，研发向 1Xnm 迈进

公司经过多年研发与积累已筑造技术护城河，具备先发优势。如前文所 述，半导体量检测行业具有极高的技术门槛。一方面，半导体量检测设 备是光学、自动化控制、算法等多学科技术的整合与集成，无论是硬件 端还是软件端均需要多年的研发、经验积累，壁垒较高。另一方面，新 设备研发完成后，需要市场推广和客户验证，验证周期几乎都在 6 个月 以上，新公司难在短时间内形成市场竞争力。中科飞测经过多年的技术 积累，已掌握的核心技术包括光学检测技术、大数据检测算法及自动化 控制软件等 9 项核心技术，均已量产，形成技术护城河。基于核心技术 的突破，公司产品的灵敏度、吞吐量、重复性精度等核心指标实现了提 升，主力产品均经历了较长时间的研发与验证，研发周期在 1-5 年，验 证周期在 2-16 个月，具备先发优势。目前公司的研发主要有两个方向， 一方面对已有产品不断迭代升级，另一方面，公司持续新技术与新产品， 在研项目有纳米图形晶圆缺陷检测设备、关键尺寸量测设备和 14-10nm 无图形晶圆缺陷检测设备。

公司在细分产品领域已率先实现国产替代，未来可拓展客户空间广阔。 当前大陆半导体量检测设备行业国产化率极低，不到 3%，中科飞测通 过不断挖掘新客户，主营产品已在细分领域实现了不同程度的国产替代。 根据 VLSI Research 及中商产业研究院数据，2021 年大陆量测检测设 备市场空间约 25.3 亿美元，约 177.1 亿人民币。假设中国量测检测设备 结构占比与全球相同，则可以得到大陆无图形晶圆缺陷检测设备、图形晶圆缺陷检测设备、薄膜膜厚量测设备、三维形貌量测设备的市场空间 分别为 17.18、11.16、5.31、1.59 亿元，公司各产品市占率分别为 9.9%、 8.5%、3.4%、44.0%。公司取得的市场份额约有一半来自新客户，2020 年及 2021 年新客户占比均超过 50%。由于行业国产化率低，出于供应 链安全考虑，下游客户均有较强意愿引入新供应商，未来公司通过老客 户持续放量+开拓新客户，有望实现国产化率的进一步提升。

公司产品种类丰富，产业化进展领先，同时布局新品进一步打开市场空 间。从产业化进程来看，公司较为成熟的产品包括无图形晶圆缺陷检测 设备、图形晶圆缺陷检测设备、三维形貌量测设备、薄膜膜厚量测设备， 均已取得批量订单。公司在 28nm 以下产线的设备研发上也有一定成果， 2Xnm 以下产线的套刻精度量测设备 DRAGONBLOOD-600 型号备已完 成研发，正在产线进行验证，并取得两家客户的订单。从市场空间来看， 公司已推出的设备对应的市场空间占量检测设备总市场空间的 27.2%。 正在研发纳米图形晶圆缺陷检测设备、晶圆金属薄膜量测设备和关键尺 寸量测设备，对应的市场空间分别为 24.7%、0.5%和 10.2%，待产品研 发成功后，公司产品所对应的市场空间占比将达到 62.6%，进一步打开 成长天花板。

2.细分产品领域填补大陆空白，性能对标海外龙头

公司在细分产品领域填补大陆市场空白，可无差别替代海外龙头同规格 产品。公司营收主要来自于 6 款产品：无图形晶圆缺陷检测设备 SPRUCE-600 和 SPRUCE-800:图形晶圆缺陷检测设备 BIRCH-60 和 BIRCH-100；三维形貌量测设备CYPRESS-T910 和 CYPRESS-U950， 该 6 款产品在 2019-2021 年占公司总营收的 81%/88%/86%。作为公司 主力产品，其性能均已达到海外头龙厂商同规格产品的性能水平，在中 芯国际、长江存储等头部晶圆厂中使用。

1）无图形晶圆缺陷检测设备：中科飞测 SPRUCE-800 对标 KLA 的 Surfscan SP3。在晶圆缺陷检测设备中，最小灵敏度和吞吐量是两个重 要性能参数，最小灵敏度决定了设备能够检测到晶圆表面最小缺陷直径 的大小，该指标的数值越小越好。吞吐量表示设备单位时间内可以检测 的晶圆数量，该指标的数值越大，表明设备的检测速度越快。海外无图 形晶圆缺陷检测设备代表产品为 KLA 半导体 Surfscan 系列，该系列包 括 Surfscan SP1TBI Pro、Surfscan SP-A3、Surfscan SP3、Surfscan SP5、Surfscan SP7 等 10 余款产品，其代数越高，工艺节点及最小灵 敏度越小，最高端的 Surfscan SP7XP 针对≤5nm 以下设计节点技术。 Surfscan 每一代产品相较于上一代有一定升级，如 Surfscan SP2 和 SP2XP 系统相较于 SP1 采用了开创性的紫外线（UV）激光技术、新的 暗场光学技术和先进的算法，能够发现 37nm 节点的缺陷，在相同的灵敏度下，其产量比上一代系统快 2 倍；Surfscan SP3 可由 Surfscan SPA3 升级而来，提供 26 纳米灵敏度和先进的检测功能；Surfscan SP7XP 相 较于 Surfscan SP7 相比吞吐量提升了 1.6 倍。中科飞测 SPRUCE-600 和SPRUCE-800设备的工艺节点分别为130nm 或以上、2Xnm 或以上， 对标 KLA 半导体的 SP1 及 SP3 可以看出，在同样的工艺节点上，中科 飞测和 KLA 半导体的最小灵敏度可达一致。目前中科飞测的 SPRUCE 系列产品已部分替代 Surfscan SP3，应用在中芯国际等国际知名晶圆制 造厂的产线上。

2）图形晶圆缺陷检测设备：中科飞测 BIRCH-100 对标创新科技 Rudolph F30。图形晶圆缺陷检测设备的海外代表厂商有创新科技，其 图形晶圆检测设备有 Rudolph 系列、Dragonfly G3 和 Firefly 系列， Dragonfly G3 将 2D 技术与 3D 技术结合，多应用于先进封装；Firefly 检测系列主要应用于 FPGA、CPU/GPU。Rudolph F30 拥有一个五物镜 转台，可实现众多过程检测应用所需的分辨率-吞吐量灵活性，Rudolph F30 于 2011 年推出，暂无迭代型号。对比中科飞测 BIRCH-100 与创新 科技 Rudolph F30，两款设备最小灵敏度相同。可以看出，中科飞测 BIRCH-100 基本可以替代创新科技公司 Rudolph F30 应用于先进封装 工艺中，目前 BIRCH-100 已应用在长电先进等先进封装厂商的产线上。

3）三维形貌量测设备：中科飞测 CYPRESS-U950 对标帕克公司 NX Wafer。目前海外厂商帕克公司的三维形貌量测设备包括 NX wafer、 NX-3DM、以及 NX-HDM 三款产品，NX wafer 及 NX-3DM 针对的是 200-300mm 晶圆，NX wafer 主要用于 CMP 轮廓测量；NX-3DM 主要 用于高分辨率 3D 计量，采用 Z 型扫描系统及 XY 解耦，可以实现侧壁无损量测；NX-HDM 针对的是小于 150mm 的晶圆量测，适用于介质衬 底及制造。对比中科飞测 CYPRESS-U950 设备与帕克公司 NX Wafer， 两款产品重复性精度均可达到 0.1nm，重复性精度指仪器重复多次地完 成同一变化过程所对应的结果的最大偏差值，该数值越小越好，可以看 出，中科飞测 CYPRESS-U950 能无差别替代帕克公司 NX Wafer。

3.在手订单高增，客户覆盖大陆主流集成电路厂商

合同负债高增，在手订单充足。2019-2021 年，公司在手订单金额分别 为1.2/2.6/9.8亿元，2020年/2021年在手订单增长率分别为125%/281%， 2021 年在手订单金额是当期主营业务收入的 2.7 倍。在手订单迅速增长 的同时，合同负债也不断增长，2020-2022，公司合同负债分别为 0.3/1. 6/4.9 亿元，持续高增。合同负债是反映设备公司成长能力的重要指标， 合同负债的高增印证了公司目前在手订单充足，业务正快速发展，业绩 即将步入加速成长期。

产品进入大陆主流集成电路厂商生产线，客户资源优质。公司凭借优异 的性能，产品受到了大陆众多知名厂商的认可，积累了优质客户资源。 产品已应用于前道制程领域、先进封装领域和半导体设备及材料领域， 在前道制程领域的客户有：中芯国际、华润微、长江存储、晋华、士兰 微、芯恩、卓胜微、三安光电等大陆主要前道制程厂商。在先进封装领 域的客户有：长电科技、华天科技、通富微电、长电绍兴、德州仪器等 大陆国际主要先进封装厂商。在半导体设备及材料领域的客户有：北方 华创、华海清科、中环股份、立昂微、拓荆科技等大陆知名半导体设备 及材料厂商。当前美国制裁不断升级，大陆晶圆厂正在加速导入国产化 设备，中科飞测有望迎来国产替代机遇。