铜加工产品供需、出口规模及需求情况如何？

 新材料市场前景广阔。

1. 全球铜加工产品供需稳定

铜加工行业属于铜产业链的中间环节，铜加工产品根据含铜量的不同可分为纯铜和铜合金产品。铜合金是以纯铜为基体加入一种或几种其他元素所构成的合金。由于铜具有良好的导电性、导热性、可塑性和可加工性，加上其他元素的掺入，可以改善合金的机械性能、耐腐蚀性、磨损性和其他特性，从而扩大其应用范围。铜合金在经过变形加工，通过轧制、挤压、锻造等方法可以将合金加工成板材、带材、管材、棒材、型材等。 根据 IWCC 数据，2012-2021 年间全球铜材产量波动变化较小。2021年全球铜材产品产量 3039 万吨，铜合金产品产量为 711 万吨，2012-2021 年间复合增长率均为 2.4%，测得 2022 年全球铜材产品产量约 3111 万吨，铜合金产品产量约727万吨。

从产品结构看，纯铜加工产品占 77%，其中铜线材占比最大达57%、其次是铜管材、铜板带箔、铜杆棒型材分别占比 10%/8%/2%；铜合金产品占23%，铜合金杆棒型材/铜合金板带箔/铜合金管材/铜合金线材分别占比10%/9%/2%/2%。

从区域分布看，铜材产销主要集中在中国、欧盟及英国、北美洲三大区域，占据了全球铜材 70%的份额，中国铜材产量居全球首位，占比48%接近一半。

全球铜材最终应用在建筑、基础设施、工业制造、电器仪器、冷却设备、电子设备等领域，其中建筑领域占 28%、基础设施占 16%、工业制造占12%、交通领域占12%、其他装备制造和消费占 32%。

2.铜合金加工产品净出口规模扩大，铜合金板带材净进口规模收窄

铜合金加工产品净出口规模扩大，但产品附加值较低。从数量上看，铜合金加工产品呈现进口数量持续下降，出口数量持续增长的趋势，铜合金加工产品净出口量逐年上升。从单价上看，2022 年铜合金产品进口平均单价20,903 美元/吨，出口平均单价 12,402 美元/吨，进出口价差 8,501 美元/吨。

铜合金板带材净进口规模收窄。中国铜合金板带材常年处于净进口状态，但近年来净进口规模有所收窄。2022 年铜合金板带材进口平均单价16,865 美元/吨，出口平均单价 13,471 美元/吨，进出口价差 3,394 美元/吨。从产品价格上看，相较于铜合金产品整体进出口价差水平，国产铜合金板带价格与国际差距较小，国产铜合金板带材产品价值进一步提高。

3.新能源汽车连接器拉动高性能铜合金需求增长

连接器即连接两个有源器件的器件。它是电子系统设备之间电流或光信号等传输与交换的电子部件，它作为节点，通过独立或与线缆一起，为器件、组件、设备、子系统之间传输电流或光信号，并且保持各系统之间不发生信号失真和能量损失的变化，是构成整个完整系统连接所必须的基础元件。

3.1 连接器市场规模总体呈扩大趋势

近年来，受益于新能源汽车、数据与通信、电脑及周边、消费电子等下游行业的持续发展，全球连接器市场规模总体呈扩大趋势。根据Bishop &Associates统计数据，连接器的全球市场规模已由 2017 年的 601 亿美元增长至2022 年的841亿美元，年均复合增长率为 7%。

根据 Bishop & Associates 统计数据，2022 年全球连接器市场主要分布在中国、北美、欧洲和西太平洋（不含日本和中国）区域，其中中国占32%份额、北美占22%份额、欧洲占 21%份额、西太平洋地区占 14%份额、日本占据6%份额，上述五大区域/国家合计占据了全球连接器市场 95%的份额。

从连接器的终端应用来看，连接器广泛应用于汽车电子、通信、消费电子、工业、轨道交通等诸多领域。2021 年全球连接器前五大应用领域是通信、汽车、消费电子、工业、轨道交通，合计占比达到 78%，其中连接器在汽车领域的应用占比高达22%，且其在新能源汽车中的应用日益广泛。

3.2 新能源汽车引领连接器产业变革

汽车领域是连接器主要应用场景之一，连接器应用于传统燃油车的动力系统及新能源汽车的“三电系统”、车身系统、信息控制系统等各个方面。汽车电动化。在汽车行业“新四化”的发展趋势下，电动化催生了汽车连接器的需求。传统燃油车单车所用连接器数量约为 500 个，而新能源汽车单车将运用800-1000个连接器。根据 ResearchAndMarkets 的数据，2021 年全球汽车连接器市场价值达到 121 亿美元，预计到 2027 年将达到 167 亿美元，年复合增长率为5.5%。新能源车高压化。新能源汽车互连设备的数量成倍增加，对功率要求也在上升。传统燃油车由内燃机提供动力往往不承载高于 12 V DC 的电压，主要用于控制和照明电路等领域，而新能源汽车较传统燃油车增加了电驱、电池与电控系统的“三电系统”，由电力驱动电机，为达到较大扭矩和扭力，需要更高的电压和更大电流。

高压、大电流和小型化是汽车连接器目前阶段主要的行业趋势，高压、大电流要求铜材具有更高导电率，以降低连接器使用过程中产生的温升；小型化要求铜材具备更高的弹性模量和强度，来保障连接可靠性。同时兼顾强度、导电和加工性能的平衡型合金将是一大需求方向。

3.3 高性能铜合金提供解决方案

汽车连接器对材料高强、高导、高可靠性的需求已成为刚性需求，高性能铜合金材料凭借其在导电率、屈服强度、热应力松弛性等方面的优异性能为新能源车用连接器提供了解决方案。

汽车线束是指由铜材冲制而成的接触件端子（连接器）与电线电缆压接后，再塑压绝缘体或外加金属壳体等，以线束捆扎形成连接电路的组件。汽车线束是汽车能源、各种信号运输的载体，将中央控制部件和汽车控制单元、电子电器执行单元、电器件连接在一起，构成汽车的电控系统，是汽车的血管和神经系统。根据 INSIDEEVs 统计，约有三分之一的新能源电动车测试车型重量超过2,000kg，平均新能源电动车单车重量约 1,940kg。作为整车的重要零部件，汽车线束占整车总重量的 2%，汽车线束中铜导线重量占比75%，接触件端子（连接器）重量占比 15%，外包材料及其他占比 10%。根据计算，新能源单车连接器铜合金用量约 5.82kg。根据 EV-Volumes 统计，2022 年全球新能源汽车销量达1052万辆，2023年同比增速 36%。我们预计 2023-2025 年新能源汽车销量分别为1430/1902/2472万辆，对应新能源连接器铜合金用量为 8.32/11.07/14.39 万吨。

4.集成电路产业持续发展带动引线框架铜合金需求

4.1 集成电路产业持续发展，引线框架市场延续增长

随着全球经济逐步复苏以及消费类电子产品需求的不断增加，近年来全球集成电路产业的持续回暖，2022 年全球集成电路销售额达4800 亿美元，同比增长4%，2012-2022 年间复合增长率为 7.26%。引线框架作为集成电路封装的关键材料整体需求相对稳定，在 5G、人工智能等新兴技术的拉动下，引线框架产业技术水平和生产能力持续提升，引线框架产业规模整体将延续增长态势。根据SEMI 和FortuneBusinessInsights 数据显示，2022 年全球引线框架市场规模约为33.3亿美元，同比增速 4.7%，预计 2029 年将达到 53.2 亿美元，2022-2029 期间年复合增长率(CAGR)为 6.9%。

2022 年中国集成电路销售额继续增长至 12,006 亿元，同比增长14.8%，销售额全球占比约 36.7%。而受疫情等因素影响，2022 年中国集成电路产量下滑至2658亿块，同比下降 12%，2012-2022 年间复合增长率10.42%。伴随着疫后复工复产以及经济整体复苏，中国集成电路产量有望恢复增长态势。

4.2 引线框架生产工艺发展对铜合金要求越发严苛

引线框架作为集成电路封装的主要结构材料，在电路中发挥着重要作用：包括连接外部电路和传递电信号作用；向外界散热，发挥导热作用；支撑和固定芯片的作用，其外壳整体支撑框架结构通过 IC 组装而成，保护内部元器件。根据生产工艺不同，引线框架分为冲压型和蚀刻型两种：（1）冲制型工艺，主要包括三个环节：精密模具及喷镀模制作、高速带料精密冲制和高速选择性电镀、切断校平等。根据生产经验，引脚数少于100pin的引线框架适合采用冲制型生产工艺。 （2）蚀刻型工艺，主要分为贴膜制备和蚀刻成型两大步骤，具体为带料、清洗、贴膜、曝光、显影、蚀刻、去膜、清洗防变色、检验包装等，用于100脚位以上的引线框架。

随着集成电路向小型化、轻薄化、多功能化和大规模化发展，促使引线框架向着引线节距微细化、多脚化的方向发展。材料作为半导体封装产业链中的关键一环，关键部件合金带材的要求日趋严苛：小型化要求材料具有更高的强度和硬度；高集成度、高密度化要求材料有优越的导热性；此外，良好的导电性和一系列加工特性也是必备要求。目前高强高导型引线框架材料已逐步成为市场主流，理想上优良的引线框架材料强度应大于 600MPa、硬度 HV 应大于 130、电导率(IACS)应大于80%。

4.3 集成电路拉动引线框架铜合金需求增长

2022 年中国集成电路产量为 2,658 亿块，按照中国集成电路销售额全球占比36.7%来估算，2022 年全球集成电路产量约为 7,235 亿块。随着经济逐步复苏以及消费电子产品需求修复，国内外集成电路产业将持续发展。回顾 2012-2022 年间，中国集成电路产量以 10.42%的复合增速快速发展，全球集成电路销售额也以复合增速 7.26%增长。根据 Frost&Sullivan 数据，2020年至2025年全球集成电路市场规模年复合增速达 6%，中国市场年均复合增速达16.2%。同时按照每 1 亿个集成电路需要 160 吨引线框架铜合金用量来计算，2023-2025年中国集成电路产量分别为 3,088/3,588/4,170 亿块，对应引线框架铜合金用量分别为49.4/57.4/66.7 万吨；2023-2025 年全球集成电路产量分别为7,670/8,130/8,618亿块，对应铜合金用量 122.7/130.1/137.9 万吨。