有研硅发展历史、股权结构、商业模式、主营业务及营收分析

中国半导体硅材料产业化先行者。

历史沿革：有研半导体硅材料股份公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售。 公司起源于有研集团（原北京有色金属研究总院）半导体硅材料研究室，自上世纪 50 年 代开始半导体硅材料研究，是国内最早从事半导体硅材料研究的骨干单位。在半个多世 纪的发展历程中，公司突破了半导体硅材料制造领域的关键核心技术，积累了丰富的半 导体硅材料研发和制造经验，在国内率先实现 6 英寸、8 英寸硅片的产业化及 12 英寸硅 片的技术突破，并于 2005 年实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。2018 年，公司进 行混合所有制改革，引入从事硅晶圆再生加工和销售的日本上市公司 RS Technologies （简称 RST）。2020 年，公司在山东德州建成新的研发生产基地，实现了以 8 英寸为主 的硅抛光片、大尺寸刻蚀设备用硅材料的规模化生产，并布局 12 英寸硅片项目。

股权结构：根据 2023 年第一季度报告，截至 2023 年 3 月 31 日，公司前十大股东 合计持有公司 85.24%的股权，其中有研艾斯、RST 和有研集团直接持有 30.84%、 26.22%、18.47%股权。RST 直接持有公司 26.22%的股权，通过一致行动人仓元投资控 制公司 2.26%的股权，通过有研艾斯间接控制公司 30.84%的股权，合计控制公司 59.32% 股权，为公司的控股股东，方永义为公司的实际控制人。

控股及参股子公司：公司共有 2 家控股子公司和 1 家参股公司，其中山东有研半导 体从事半导体材料的研发、生产、销售，是公司主营业务经营主体；艾唯特科技从事半 导体设备零部件泵阀的采购与销售；山东有研艾斯从事集成电路用 12 英寸硅片的研发、 生产、销售，是公司重要的参股公司。

商业模式：公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，通过向下游芯片制造 企业销售半导体硅片、向下游刻蚀设备部件制造企业销售刻蚀设备用硅单晶等产品实现 收入和利润。公司在全球半导体产业链中有一定的影响力和国际竞争力，产品除了销售 至国内知名半导体企业如华润微、士兰微、华微电子、中芯国际等外，同时销往美国、 日本、韩国、中国台湾等地。公司拥有良好的市场知名度，与国内外主要芯片制造及刻 蚀设备部件制造企业保持长期稳定合作关系。 主营业务及产品：公司主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体 区熔硅单晶等。半导体硅抛光片是生产射频前端芯片、传感器、模拟芯片、分立器件、 功率器件等半导体产品的关键基础材料，公司产品尺寸为 8 英寸以及 6 英寸；刻蚀设备 用硅材料主要应用于加工制成刻蚀用硅部件，公司产品尺寸范围涵盖 11 至 19 英寸，其 中 90%以上产品为 14 英寸以上大尺寸产品，产品形态包括单晶硅棒、硅筒、硅切割电极 片和硅切割环片等。其他产品主要包括区熔硅单晶、小直径直拉硅单晶、硅切片及磨片、 石英环片等。

营业收入与净利润：2018-2022 年公司实现营业收入 6.96/6.25/5.57/8.69/11.75 亿元； 实现归母净利润 1.48/1.25/1.14/1.48/3.51 亿元，其中 2019 年收入和业绩下滑主要是行 业需求下滑导致，2020 年收入和业绩下滑主要是公司生产基地搬迁对整体经营状况造成 影响。随着山东德州生产基地投产和产能爬坡，2021 年公司整体经营情况大幅改善。得 益于行业景气度高企、客户认证顺利、产能利用率较高等因素，2022 年公司实现营业收 入 11.75 亿元，同比增长 35.23%；实现归母净利润 3.51 亿元，同比增长 136.58%。

营收及毛利构成：2018-2022 年公司主营业务收入占总营收的比例均高于 92%，其 中半导体硅抛光片和刻蚀设备用硅材料贡献了主营业务的绝大部分收入和利润。2020 年 半导体硅抛光片的生产受到生产基地搬迁的明显影响，而部分刻蚀设备用硅材料设备仍 保留在北京顺义生产基地，产能受搬迁影响相对较小，因此刻蚀设备用硅材料收入下降 幅度较半导体硅抛光片低，相应的收入占比提高。由于硅抛光片的新增产能爬坡较慢拖 累毛利率且客户认证流程相对刻蚀设备用硅材料产品更久，2021 年刻蚀设备用硅材料的 收入和毛利占比进一步提高至 53.3%和 77.3%。2022 年搬迁产生的不利影响因素基本消 除，加之下游需求旺盛，半导体硅抛光片盈利能力明显改善，毛利占比相应提升。

盈利能力：2018-2020 年公司半导体硅抛光片毛利率基本保持稳定，分别为 27.1%、 28.2%和 30.1%，2021 年下降至 13.8%，主要原因是生产基地搬迁至山东德州后产线处 于调试阶段，产能利用率较低，单位成本较高，并且公司为维护战略客户合作伙伴关系 基本未上调价格。2022 年，搬迁产生的不利影响因素基本消除，加之上半年下游需求旺 盛，公司半导体硅抛光片毛利率提升至 28.5%。2018-2021 年公司刻蚀设备用硅材料毛 利率整体呈上升趋势，分别为 35.5%、35.0%、46.2%和 47.9%，主要系国内产业链配套 逐渐成熟、具有价格优势的国内材料供应占比提升、德州水电费较北京低所致。2022 年 公司刻蚀设备用硅材料毛利率为 46.8%，维持在较高水平。

费用率情况：2018-2021 年公司四费合计费用率为 10.17%、12.08%、21.57%和 18.75%，主要增长来自管理费率和研发费率。2019-2021 年管理费率明显提升的主要原 因分别为搬迁员工安置中辞退福利大幅增长、生产基地搬迁产生搬迁费和计提股份支付 费用；2018-2021 年研发费率明显提升的主要原因是公司持续加大研发投入，尤其在搬 迁后加大了特色产品及新工艺的研发力度；2021 年销售费率提升的主要原因是公司加大 新品研发和市场推广、新产线产品认证等导致产品送样支出增加和计提股份支付费用； 2018-2021 年财务费率波动较大的主要原因是公司存在较大金额的出口销售和进口采购， 汇兑损益较大。若不考虑股份支付费用，2021 年公司四费合计费用率为 13.37%，显著 低于 2020 年。2022 年，由于收入提高以及无股份支付费用，销售费率、管理费率、研 发费率分别降低至 1.14%、3.21%、7.21%，财务费率因汇兑收益较高降低至-6.51%，四 费合计费用率仅为 5.05%。