半导体设备零部件供需情况如何？

设备零部件市场空间广阔，国内厂商大有可为。

1、需求端：国内晶圆厂扩产叠加国产半导体设备渗透率提升，国产零部件需求旺盛

半导体设备用零部件种类繁多，本土厂商大有可为。以刻蚀设备为例，其内部包括过渡腔、反应 腔、阀体模组等 10 余种零部件（仅富创精密涉及的业务），以及难度更高的流量计、边缘环、喷 淋头等。而对于光刻机来说，其所涉及的光源、镜头、光学传感器等零部件更为复杂和精密。通 常，一台 ASML 高端光刻机零部件高达 10 万个，涉及 200 多家关键供应商。面对如此复杂的零 部件市场，富创精密等本土企业积极切入国内设备供应链，有望逐步突破中高端零部件，获取更 大的市场份额。

半导体设备零部件的需求主要两大来源：1）晶圆厂已有设备的零部件替换需求；2）新采购设备 生产中的增量零部件需求。近年来半导体制造业产能不断扩张，本土设备厂商加速导入。一方面 随着晶圆代工厂的产能扩张，半导体零部件替换需求增长；另一方面，半导体设备厂商出于成本 和供应链安全等因素的考量，对国产零部件的认证意愿大大加强，零部件国产化趋势显现。我们 认为，半导体设备零部件有望迎来历史机遇期。

半导体设备零部件增量空间测算： 半导体设备市场空间：根据 SEMI 数据，2021 年全球半导体设备市场规模为 1025 亿美元；中国 半导体设备市场规模为 296 亿美元 设备厂商成本率：全球前五大半导体设备厂商占据全球 75%以上的设备市场，前五大厂商的毛利 率为 46~62%，我们假设设备厂商平均毛利率为 50%，即设备厂商成本率为 50%。 设备厂商直接材料成本占比：国内龙头设备厂商直接材料占比约 90%，假设该值为 90%。 全球半导体设备零部件市场空间 = 全球半导体设备市场规模 × 设备厂商成本率×直接材料成本 占比 = 1025 ×50% ×90% = 461 亿美元 国内半导体设备零部件市场空间 = 296 ×50% ×90% = 133 亿美元。

半导体设备国产替代持续加速。2021 年中国大陆市场半导体设备销售额高达 296.2 亿美元，同 比增长 58%。当前阶段我国半导体设备整体国产化率依然较低，平均仅在 10%左右，部分设备环节如涂胶显影、离子注入、检测及量测设备等仅低个位数国产化率，未来随国内厂商份额提升 对应的国内设备零部件需求有望维持高速增长。国内设备厂商崛起带动国产零部件需求快速提升。我们假设 2022-2025 年全球半导体设备销售 额按照每年 8.9%的速度增长（2011-2021 年全球半导体设备销售额 CAGR=8.9%），若按照 2025 年半导体设备国产化率 30%估算，国内半导体设备厂商 2025 年零部件需求将达到 56 亿 美金，相比 2021 年增长约 3 倍。

2、供给端：美欧日企业占据主导，国内厂商快速崛起

全球半导体零部件行业主要被美欧日垄断，行业格局分散，头部玩家拥有较大规模。VLSI 数据 显示，2020 年全球前 10 大半导体零部件供应商全部为美欧日厂商，半导体零部件合计营收规模 约 75-80 亿美元，其中四家美国厂商万机仪器、Advanced Energy、Ichor 以及 Ultra Clean Tech 占据前十份额的 35.3%。同时，前十大半导体零部件供应商产品类型差别较大，这是由于 半导体设备本身结构复杂，导致精密零部件制造工序繁琐，技术难度大，行业内多数企业只专注 于个别生产工艺或特定精密零部件产品，行业相对分散。此外，行业前三德国蔡司、美国万机仪 器和英国爱德华的营收总规模占据前十份额的 63.1%，头部玩家掌握高端制造技术和优质客户资 源，通常在各自的细分领域中拥有较大营收规模和市占率。

国内涉足厂商较多，目前主要集中在机械类和气体类领域。国内厂商规模较小，呈现碎片化特征， 且多涉及机械类与气体类领域。机械类领域，靖江先锋专业于精密金属零部件生产制造，托伦斯 专业于各种铝合金及不锈钢腔体、轴类零件等精密零部件的加工，江丰电子专注于 PVD、CVD、 CMP、清洗机等多种设备的零部件产品。气体类领域，新莱应材生产高洁净流体管路系统和超 高真空系统的关键组件，万业企业（Compart System）从事流量控制领域零组件精密加工。

国内厂商整体规模相对海外龙头仍然较小。国内半导体零部件厂商大多处于发展初期阶段，营收 规模依然较低，富创精密、新莱应材等国内厂商 2021 年半导体零部件业务营收均低于 10 亿元， 远远低于蔡司、万机仪器和爱德华等海外半导体零部件龙头厂商；毛利率方面，国内主要厂商半 导体零部件毛利率在 10%-40%之间，而蔡司和万机仪器等海外龙头毛利率均接近 50%。

半导体设备零部件国产化率较低，阀门等品类几乎完全依赖进口。目前本土零部件企业的技术能 力、工艺水平、产品精度和可靠性差距较大，无法满足国内设备和晶圆制造厂商的需求，整体国 产化率较低，仅为 10%-30%。尤其是通用外购件由于具备较强的通用性和一致性，并且需要得 到设备、制造产线上的认证，因此国产化难度较高。根据芯谋研究数据，半导体设备零部件国产 化率超过 10%的有石英成品、喷淋头、边缘环等少数几类，其余的国产化程度都比较低，特别是 阀门、流量计、密封环等几乎完全依赖进口。

国内零部件厂商迅速崛起，国产替代未来可期。当前各大类设备零部件国产化率均已实现零的突 破，但主要高端产品尚未实现国产化。我国企业布局半导体零部件的方式包括自行研发和收购国 外先进企业。如江丰电子、新莱应材、神工股份等自行研发的企业处于该领域发展初期，持续发 力关键工艺零部件、真空半导体核心零部件、硅零部件等领域，相关技术有望进一步突破。而万 业企业、光力科技通过收购国外先进企业实现弯道超车，2020 年 12 月万业通过收购相关领域龙 头——新加坡Compart，2021年光力科技通过收购以色列企业ADT，快速布局零部件国产化。