智立方如何打开发展空间？

泛半导体布局优异，长期发展空间打开。

1. 受益 Mini LED 发展与芯片国产化，AOI、分选机、固晶机等即将放量

Mini LED 进入加速发展阶段，市场潜力大。Mini/Micro LED 被认为是新一代核心显示技术，具有 低功耗、高集成度、高显示性能和长寿命等优良特性，目前正在呈现出蓬勃的发展态势。供给端方 面，产业链各环节竞相扩产以达规模效应。在电视领域，三星、利亚德、雷曼等公司积极布局 Mini LED 消费级市场，加速商业化落地。需求端方面，Mini LED 应用场景不断拓宽，笔记本电脑、 电视、显示器等新兴需求拉动产业不断增长。据 Aritzon 预测数据，截至 2024 年，全球 Mini LED 市场规模将达 23.2 亿美元，2020-2024 年复合增速为 148.43%。

固晶工艺为 Mini LED 产业中的关键环节，检测、分选亦是重要环节。在 Mini LED 产业中，固晶 机扮演着关键角色，负责将 Mini LED 芯片牢固地粘合到基板上。检测机负责对 Mini LED 芯片进 行质量检测和筛选，确保只有符合要求的芯片用于生产。分选机用于按照规格、亮度等特性对 Mini LED 芯片进行分类和分组，以满足不同客户的需求。这三种设备的需求量大，并且准确性和 效率对提高 Mini LED 产品质量和生产效率至关重要。 固晶机的性能和可靠性起着重要作用。固晶工艺包括以下环节：1）准备工作，对 Mini LED 芯片 和基板进行清洁和处理；2）胶水涂布，使用粘合剂或胶水将芯片粘贴在基板上；3）对准与放置， 使用高精度的自动对准设备或机器人将 Mini LED 芯片准确对准并放置在基板上；4）压合与固化： 对准后利用压合设备和固化设备使胶水均匀分布和固化；5）去胶与清洁：去除多余的胶水并清洁 固晶区域。

固晶机市场由国外厂商主导，预计 2025 年我国固晶机市场规模约 20 亿元。据华经产业研究院数据， 2021 年我国 LED 固晶机市场规模达到 15.07 亿元，预计 2029 年市场规模将进一步增长至 27.85 亿 元，2021-2029 年间 CAGR 达 7.98%。公司有望借助 Mini LED 的客户资源，进入固晶机市场。

测试机、分选机亦是半导体制造环节重要设备，市场规模大。半导体测试/分选机设备是用于在半 导体制造过程的关键设备，测试机通过视觉算法检测芯片外观的脏污等不良品，分选机是对芯片的 电气特性、尺寸、外观和性能进行测量和分析，实现对芯片质量和性能的评估和筛选。根据华经产 业研究院测算，分选机设备约占测试设备市场规模 17.4%，2021 年全球半导体分选机设备市场规模 为 13.59 亿美元。 测试机、分选机国产比例约 20%，国产替代空间大。据 MIR DATABANK 数据，测试机、分选机 设备国产化率在 2021 年分别为 15%、21%。随技术的不断发展、国内制造能力的提升以及本土产 业的竞争力的提升，我们可以期待未来国产测试机和分选机的份额将继续提升，国产替代空间广阔。

公司 Mini LED 的 AOI 检测、分选机即将放量，固晶机储备良久。公司 MiniLED 用测试/分选机， 处于客户验证阶段并已小批量供货，公司固晶机产品亦储备良久。我们预计 Mini LED 设备即将进 入大规模供货阶段；固晶机可借助客户资源进入供应链，获得持续增长。同时我们看好公司借助日 本半导体设备对中国封锁的契机，突破更大领域的半导体/集成电路检测、分选设备市场。

2. 国内光芯片产业高速发展，公司已实现光芯片检测设备小批量出货

受益于新兴应用场景，光芯片市场保持快速增长态势。在光芯片市场中，有源光芯片占据了超过 90%的市场份额，其主要应用于光模块，尤其是电信市场（主要以 5G 为主）和数通市场（以数据 中心为主）等新兴应用场景。2015 年以来，随着智能手机产业快速发展和新型基础设施建设的不 断推进，光通信市场的快速增长带动了有源光芯片市场的加速发展。未来随 5G 设备的逐步普及和 相关应用的推广，以及大量数据中心设备的更新和新的数据中心的建设，光芯片市场规模的增长势 头将持续。根据亿渡数据，我国光芯片市场规模截至 2021 年达 14.97 亿美元，2026 年有望增长至 29.97 亿美元。

公司应用于光芯片的 AOI 检测设备-激光芯片六面光学缺陷检测设备已小批量出货。公司在互动平 台表示，激光芯片六面光学缺陷检测设备已小批量出货，该设备利用光学成像、光谱分析等技术实 时监测和识别缺陷，主要检测半导体材料表面的光学缺陷，主要包括：粒子缺陷、划痕和磨损、氧 化或腐蚀、涂层缺陷和晶体缺陷。该设备的应用领域为光电子芯片领域，公司光通信领域客户包括 海思、海信等，应用于通信和数据存储方向。

3. 与顶尖运动控制供应商合资，或将进入国产高端半导体设备供应链

公司于 2020 年 11 月与瑞士施耐博格成立合资公司深圳施耐博格，合资公司实收资本 75 万美元， 瑞士施耐博格与公司分别持有合资公司 66.67%、33.33%的股权。瑞士施耐博格创始于 1923 年，为 全球知名的直线导轨供应商，是全球重要高端半导体设备公司的供应商，技术实力和客户资源优异。 据公司披露，2022 年合资公司已进入实质性运营阶段，有望加速成长。 我们认为此次股权合作意义重大，有望塑造公司在纳米级运动平台的壁垒。一方面，公司有望借此 将超高精度技术赋能公司测试、组装设备，建立自动化设备领域的坚实壁垒；另一方面，有助于公 司借助施耐博格半导体领域的经验，可能为国内半导体量测设备供应链提供技术复用，进入半导体 核心供应链，开拓新增市场。