华海诚科发展历程、股东结构及经营情况如何？

公司是国内知名的半导体封装材料厂商，是一家专业从事半导体器件、集成电路、 特种器件、LED 支架等电子封装材料的研发、生产、销售和技术服务企业。是国家级 “专精特新”小巨人企业。目前产品主要包括环氧塑封料和电子级胶黏剂。

1.步步为营打开发展空间

公司成立于 2010 年，迄今为止可以分为 4 个发展阶段。 2010-2014 年：公司处于初创期，基础类产品快速产业化，开发了应用于二极管、 三极管的 100/200 系列产品，凭借优异性能和性价比，取得部分市场份额。 2015-2016 年：公司处于突破期，环保型产品推动业务高质量发展，成为首家推 出 DIP 封装环保型环氧塑封料的内资厂商，EMG-350 系列产品成为 DIP 领域产品标 杆。 2017-2019 年：公司处于快速发展期，高性能类产品逐步放量，400/600 系列等 高性能类产品成功在长电科技、华天科技等主要封测厂实现对海外同类产品的替代。 2020 年至今：公司新的发展机遇期，先进封装材料领域持续取得突破，部分技 术与产品性能已达到或接近外资领先厂商水平，QFN 封装材料 EMG-700 系列产品通过 了通富微电、长电科技的认证。

2. 领导团队汉高华威出身

公司第一大股东是董事长韩江龙先生，直接持股 13.93%，一致行动人陶军和成 兴明分别持股 4.29%、4.00%。同时，员工持股平台德裕丰持股 12.77%。 领导团队专业学历背景出身，曾于汉高华威就职。公司董事长韩江龙先生博士研 究生毕业于南京大学高分子化学与物理专业，是研究员级高级工程师。1987 年 8 月2010 年 3 月,历任汉高华威副科长,车间主任,副总经理,董事长,总经理。2012 年 11 月至今,任公司董事长,总经理。一致行动人陶军和成兴明均为南京大学化学工程硕士 出身，同样在汉高华威任职高管多年。

3. 部分先进封装材料已小批量生产

作为专注于半导体封装材料的研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业， 公司主要产品包括环氧塑封料和电子胶黏剂。其中环氧塑封料是公司核心业务，应用 于传统封装的基础类产品和高性能类产品已量产，性能达到外资厂商水平，应用于 QFN 的先进封装类材料已实现小批量量产，高端先进封装材料 GMC 已通过客户验证， LMC 处于客户验证过程中。

收入和利润稳步增长。公司营业收入逐年提升，从 2018 年的 1.34 亿元提升至 2021 年的 3.47 亿元，复合增速 37%；2022 年阶段性回落至 3.03 亿元。归母净利润 从 2018 年的 0.02 亿元增至 2021 年的 0.48 亿元，复合增速 188%。

毛利率保持相对平稳。公司毛利率保持稳定，基本在 25-30%左右浮动，2022 年 毛利率有所下降，主要受环氧树脂、硅微粉等原材料价格上涨，以及人工和制造费用 上涨的影响。2023 年 Q1 毛利率达到 30.41%；净利率逐年提升，2020 年之后趋于稳 定，2022 年达到 13.60%，2023 年 Q1 净利率为 7.65%。