杰华特三大工艺平台及区别介绍

三大工艺平台均已迭代一至三代，形成系统的自研工艺体系助力自有产品开发。

公司的虚拟 IDM 工艺平台主要在 0.18 和 0.35um 平台，目前各个工艺平台均已迭代一至三代，形成高中低压全覆盖 的自研工艺体系。凭借工艺研发团队的持续精进，公司已与国内主要晶圆代工厂合作，构建了 0.18 微米的 7 至 55V 中低压 BCD 工艺、0.18 微米的 10 至 200V 高压 BCD 工艺、以及 0.35 微米的 10 至 700V 超高压 BCD 工艺等三大 类工艺平台，各工艺平台均已迭代一至三代，初步形成了系统的自研工艺体系。同时，公司 BCD 工艺已形成 13 项发 明专利和 17 项实用新型专利。

1）0.18um 的 7-55V 中低压 BCD 工艺：公司自主研发的 7 至 55V 电压先进 BCD 工艺平台，经过三期迭代，目前已 处于国际先进水平，相关参数与某头部晶圆厂第三代工艺相近。基于该工艺平台，公司进行中低压全集成电源管 理芯片的研发，已量产诸如国内首款 60A 单芯片全集成芯片、大电流 POL 等多个产品品类，广泛应用于服务器、 人工智能、通讯等领域下的低压大电流 CPU 供电场景；

2）0.18um 的 10-200V 高压 BCD 工艺：公司自主研发的高压 BCD 工艺平台主要应用于高压、高可靠性芯片的研发。 与主要晶圆厂相比，公司高压 BCD 工艺的器件击穿电压 BV（Breakdown Voltage）能力较强，特别是在 200V 高耐压应用中具有明显优势。目前该平台已量产了诸如热插拔保护芯片，以太网供电芯片，桥式驱动芯片等多系 列芯片，广泛运用于通讯电子、工业应用等领域。3）0.35um 的 10-700V 超高压 BCD 工艺：公司自主研发的超高压 BCD 工艺适用于 AC-DC 系列产品研发，该平台 目前已量产了诸如应用于高频 GaN 的 ACF 控制器等多款行业先进性产品。

中低压 BCD 工艺平台营收占比接近一半，高压 BCD 营收占比快速提升达到和超高压 BCD 接近的水平。根据公司第 一轮审核问询函回复信息，0.18um 的 7-55um 中低压 BCD 工艺营收从 2019 年的 0.93 亿元提升至 2021 年的 4.97 亿元，占比从 2019 年的 36.34%提升至 2021 年的 47.67%。0.18um 的 10-200V 高压 BCD 工艺从 2020 年的 2.03% 提升至 2021 年的 17.01%，同比提升近 15pcts。0.35um 的 10-700V 超高压 BCD 工艺营收占比常年维持在 20%左 右的水平。

公司的三大工艺平台主要依靠中芯国际、华虹宏力和华润上华等晶圆厂，各平台的定位和主要产品有一定区别。 1）中低压 BCD 工艺平台：以中芯国际和华润上华为主，所面向的市场容量最大，未来向电流密度提升和单位面积 导通阻抗降低迭代。中低压 BCD 工艺平台为公司目前自有工艺平台中最主要的工艺平台，从合作晶圆厂商来看， 该平台未来将继续重点布局在以中芯国际、华润上华为主的境内晶圆厂商。从主要应用领域来看，该平台所面向 的应用市场容量最大，主要面向通讯电子、计算和存储、消费电子等领域。随着服务器、人工智能等通讯、计算 和存储类细分领域对于计算力需求不断提升，以及 CPU 与 GPU 产品对于供电电流的需求进一步提升，该工艺平 台未来的迭代方向将以提升电流密度以及降低单位面积的导通阻抗为技术目标。同时，针对智能手机等消费电子 类产品对于小尺寸、中等电流芯片的需求较高，公司也将设计应用于消费类电子的更具竞争力的芯片产品。目前， 公司中低压 BCD 工艺平台已经过三期迭代，在工艺与产品性能上已接近国际先进水平，且成为业内可量产单芯 片 DrMOS 的少数模拟芯片设计公司之一。未来，公司将进一步在大电流产品上进行研发迭代，不断提升工艺与 产品性能，保持公司的持久竞争力；

2）高压 BCD 工艺平台：主要布局在中芯国际，面向高可靠性场景。从主要应用领域来看，该平台将主要面向通讯 电子、汽车电子、工业应用等高压场景，上述场景对公司产品的可靠性要求较高。如在新能源汽车等汽车电子细 分应用领域中，电池容量较大，而对于起电池检测及保护功能的芯片要求较高；同时，该领域芯片所处的应用环 境较为复杂，震动强烈，对于芯片产品的可靠性提出了较高要求；又如通讯电子、工业应用等应用场景，多处于 户外或工厂等较为暴露或较为恶劣的应用环境下，要求芯片在保持较高可靠性的同时具备较长的工作寿命；

3）超高压 BCD 工艺平台：以华虹宏力和中芯国际为主，拓展与晶合集成的合作深度。从主要应用领域来看，该平 台主要面向消费电子、工业应用以及通讯电子等领域，具体细分场景包括照明、适配器、家电、工业产品及通讯设备等。在该应用领域，公司产品以 AC-DC 芯片、DC-DC 芯片为主，因相关产品主要应用于直接接触到市电的 场景，需要应对如雷击、浪涌等电网异常情况，故该平台需要提升芯片产品的防护能力及可靠性，进而大幅提升 最终产品的可靠性。公司逐步与晶合集成开展更多合作，截至 2022 年 6 月底，公司与晶合集成合作的产品仅有 1 颗芯片量产，尚有 18 颗芯片处于样品生产或流片阶段。