铖昌科技发展历程、股权结构、主营产品及收入分析

铖昌科技发展历程、股权结构、主营产品及收入分析

最佳答案 匿名用户编辑于2023/11/03 11:11

公司是国内星载相控阵 T/R 芯片的核心供应商。

1.成立以来定位T/R芯片技术,国家专精特新“小巨人”企业

公司自成立以来聚焦相控阵 T/R 芯片的研发、测试、生产、销售和技术服务。2010 年-2018 年,公司经历 6 次股权转让,注册资本由 714 万元增至 6600 万元。第 6 次股权转让后, 和而泰(002402 CH)成为公司控股股东,公司实际控制人变更为和而泰的董事长与控股 股东刘建伟。2020 年 9 月铖昌有限整体变更为股份有限公司,2022 年 6 月公司在创业板 实现分拆上市。公司于 2016 年承建浙江省重点企业研究院;2018 年公司的相控阵 T/R 芯 片被评为浙江省优秀工业产品。2018 年以来,公司获评浙江省科技型中小企业、浙江省重 点实验室、浙江省“隐形冠军”企业、国家专精特新“小巨人”企业等多项荣誉。

员工持股平台绑定公司与核心员工利益,参股公司集迈科主营晶圆流片,与公司协同效应 显著。截至 2022 年三季报和而泰持公司股份 47.22%,仍为公司的控股股东。铖昌合伙、 科吉投资、科祥投资、科麦投资均为公司员工持股平台,绑定公司与核心员工利益,有效 调动员工科技创新的积极性。此外公司持有集迈科 5.50%股份,集迈科与公司同属“浙江 省微波毫米波射频产业联盟”成员,主要从事高可靠射频微系统和氮化镓器件的工艺开发、 流片代工和特种封装业务,特别是在高性能化合物射频器件工艺、高集成度三维异构射频 和数字微系统工艺等技术领域处于国内领先地位,集迈科具有较强的发展潜力,与公司为 上下游关系,在芯片研制流片、特殊工艺开发等方面能够形成业务协同,并有效扩充公司 的流片渠道,提升公司综合竞争力。

公司核心技术人员浙大科班出身,多项国家重点工程研发项目保障公司持续发展。公司总 经理、副总经理王立平、郑骎师从臻镭科技董事长郁发新,在研究生期间就开始射频芯片 研究,深耕相控阵 T/R 芯片领域多年,积累了大量专业经验。公司核心技术人员带领公司 参与多项国家重大专项工程项目研制,获取多项发明专利,发表数篇 术期刊论文。 多项 国家重大专项工程项目研制经历有效帮助公司积累前沿技术和经验,并实现相关领域卡位, 为公司持续发展提供有力支撑。

2.专注相控阵T/R芯片,品类齐全技术壁垒高筑

公司相控阵 T/R 芯片种类齐全,可提供完善的套片解决方案。公司主营业务为相控阵 T/R 芯片的研发、生产、销售和技术服务,主要向市场提供基于 GaN、GaAs 和硅基工艺的系 列化产品,频率可覆盖 L 波段至 W 波段,主要产品和服务包括相控阵 T/R 芯片产品和芯片 研发技术服务。公司的相控阵 T/R 芯片按功能分可分为放大器类芯片、幅相控制类芯片和 无源类芯片,具体产品包括功率放大器芯片、驱动放大器芯片、低噪声放大器芯片、收发 多功能放大器芯片、幅相多功能芯片(模拟波束赋形芯片)、限幅器芯片等。公司可根据客 户不同的应用需求开展定制化设计,产品具备低功耗、高效率、低成本、高集成度等特点。

公司产品当前以特种高可靠应用领域为主,星载配套占收入比重高。公司自主研制的相控 阵 T/R 芯片具备低功耗、高效率、低成本、高集成度等特点,符合武器装备配套的性能要 求以及宇航级芯片的质量标准,产品已广泛应用于探测领域用的星载、地面、机载相控阵 雷达系统中,目前收入来源以军品为主。公司具备多年星载相控阵 T/R 芯片配套供货经验, 具备较强的技术实力和完善的产品体系,并且率先完成了星载及地面用模拟波束赋形芯片 的迭代定型,为后续切入卫星互联网领域配套提供了坚实基础。2022 年以来公司充分发挥 技术创新优势,成功推出星载和地面用卫星互联网相控阵 T/R 芯片全套解决方案,目前已 与多家科研院所及优势企业开展合作,现已进入批量生产阶段,后续覆盖型号有望持续拓 展,从元器件层面助力我国星载相控阵 T/R 芯片快速、高质量、低成本发展。

3.星载业务稳健增长,地面业务收入规模迅速扩大

营收利润稳健增长,2022 年前三季度营收同增 52.65%。2017 年以来公司营业收入稳步提 升,归母净利润除 2020 年外保持增长,2020 年下降原因为公司引入员工持股平台,确认 股份支付费用 5181.68 万元,导致期间费用大幅提升,扣除股份支付费用影响后,2020 年 公司实现归母净利润 9730.14 万元,同比增长 46.02%。2021 年全年公司实现营业收入 2.11 亿元,同比增长 20.60%;实现归母净利润 1.60 亿元,同比增长 251.71%。2022 年前三季 度公司实现营业收入 1.26 亿元,同比增长 52.65%;实现归母净利润 6,26.19 万元,同比增 长 40.37%。

星载 T/R 芯片收入占比最高,构成公司业绩基本盘。相控阵 T/R 芯片贡献公司的大部分营 收,2022H1 公司相控阵 T/R 芯片实现营业收入 1.13 亿元,同比增长 60.61%,占收入比 重 98.44%;相控阵 T/R 芯片又可按平台进一步分为星载、车载、机载和舰载四个品类,其 中星载产品收入占比最高,2021 年公司星载产品实现营收 1.52 亿元,同比增长 10.48%, 占总营收的 71.90%。

地面 T/R 芯片业务增长迅速,GaN 产品应用场景快速打开。基于在星载领域的技术积累, 公司逐步拓展产品应用领域,产品逐渐丰富,近年来公司地面产品发展较快,2021 年公司 地面相控阵 T/R 芯片实现营收 3946.15 万元,同比增长 505.65%,占总营收的 18.71%; 2022H1 公司地面相控阵 T/R 芯片实现营收 5690.14 万元,同比增长 65.89%,占收入比重 提升至 49.73%。当前公司地面相控阵应用了较多的 GaN 芯片,地面业务的快速发展也带 动了公司 GaN 产品规模快速提升。

毛利率维持高位,整体盈利能力强。公司各项业务毛利率水平较高,2021 年公司综合毛利 率达 77.00%,其中星载宇航级产品的毛利率较高,稳定保持在 77%以上;地面产品的毛利 率相比星载产品较低;技术服务毛利率波动较大,公司的高度定制化技术服务受到每年项 目技术水平差异的影响,呈现出毛利率的变化。2022 前三季度公司综合毛利率为 67.39%, 较 21 年全年水平有所下滑,主要系毛利率较低的地面相控阵 T/R 芯片收入快速增长,收入 占比提升导致所致。整体看公司商业模式为以销定产,且定制化程度较高且客户相对单一, 已定型的产品一般价格会保持稳定,毛利率的波动主要系产品结构所致。

研发投入保持高位,收入规模扩大有望降低费用率水平。2020 年公司各项费用显著率增加 主要系股份支付费用影响。2022 年前三季度公司的销售费用率、管理费用率和研发费用分 别为 4.74%/9.35%/15.34%,较 2021 年全年水平分别提升 0.79pct/2.43pct/1.22pct,主要 系公司 2022 年独立上市后,业务快速发展,为满足发展需要公司各业务条线扩招导致人员 增加所致。公司研发投入较大,研发费用率持续增长,持续保持技术领先地位,也为新品 开发和市场开拓奠定基础。

应收账款和现金流状况有待优化。2019-2021 年,公司应收账款及 据合计分别为 1.18 亿 元、1.76 亿元和 2.84 亿元,占当期收入比重分别为 89.40%、100.54%和 134.42%,主要 系公司销售产品多为配套军工领域核心项目,项目周期较长,因此在付款环节周期较长。 公司应收账款较多的客户主要为国有军工集团,信誉良好,能按照合同约定支付货款,无 法收回风险较低。对应公司经营性现金流状况也存在优化空间,2019-2021 年公司经营经 营活动产生的现金流量净额为 0.72 亿元、0.43 亿元和 0.22 亿元,2020 年度较 2019 年度 下降的原因为:2020 年公司 Q4 收入较 2019 年有较大幅度增长,期末应收账款及应收 据余额对比 2019 年末增加了 5,735.94 万元。

此外,因加大研发投入、生产备货需求,2020 年购买商品、接受劳务支付的现金较 2019 年增加 2,993.17 万元;2021 年度经营活动产生 的现金流量净额较 2020 年度下降的原因为:随着收入增长,公司备货增多,2021 年度购 买商品、接受劳务支付的现金较 2020 年度增加 2,136.95 万元。

参考报告REPORT

铖昌科技(001270)研究报告:TR芯片龙头,星载产品加速成长.pdf

铖昌科技(001270)研究报告:TR芯片龙头,星载产品加速成长。公司长期深耕星载相控阵T/R芯片领域,技术底蕴深厚,配套经验丰富,参与了多项核心卫星任务。星载芯片技术难度大,公司先发优势明显。星载芯片较常规芯片在功耗、体积、重量、温宽和抗辐照等方面有更高要求,同时由于不可维修性,其寿命周期和质量都有更严苛的指标,因此技术壁垒更高,公司保持高强度研发来维持自身在星载领域竞争优势;公司近年来凭借其在星载芯片领域的积累和经验,积极向其他领域拓展,目前在地面相控阵T/R芯片领域已取得成效,配套多款重点型号,收入和利润有望保持快速增长。相控阵雷达市场发展迅速,星载T/R芯片空间大相控阵雷达是雷达技术发...

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匿名用户编辑于2023/11/03 11:10

公司立于 2010 年 11 月,是一家以微波毫 米波模拟相控阵 T/R 芯片研发、生产、销售和技术服务为主营业务的公司,是国内少数能 够提供相控阵 T/R 芯片完整解决方案的企业之一。主要向市场提供基于 GaN、GaAs 和硅 基工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案,产品主要包含功率放大器芯片、低噪声放 大器芯片、模拟波束赋形芯片及相控阵用无源器件等,频率可覆盖 L 波段至 W 波段。

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