圣邦股份产品布局、竞争对手比较及发展方向分析

下面将针对圣邦目前重点发展的产品线从 1）目前产品布局、2） 竞争对手比较、3）未来发展方向三个方面做详细梳理。

1、DCDC、LDO：重点拓展DCDC buck产品线

不同应用场景所需电压不同，DCDC、LDO 组合后可提供多样化 电源电源，其中 DCDC 用于初级调节（动脉），LDO 用于末级调 节（毛细血管）。1）DCDC boost：成熟产品线，对标 TI 看，圣邦布局已较为全面在一些应用中由于供电电源电压低，而负载又需要得到比输入电压 更高的电压，这个时候就需要用到 Boost。这在便携式类电池供电 产品，如蓝牙音响、智能音响、平板、笔记本电脑、遥控器、鼠标 等最为常见，用于 USB 端口（5V）、模拟芯片（部分需要 10V+）、 音频喇叭（ 10V+ ）。 从输入、输出电压看，目前圣邦各类产品已较为齐全，输出电压 100V 以上产品略欠缺。

2）DCDC buck ：公司重点业务线之一，逐步补齐产品矩阵。DCDC 的输入电压由上一级电源决定（电池、AC-DC 输出电压）， 不同场景如输入电压不同。通常 Buck 可按照输入电压标准节点分 为 5V、12V、24V、48V。从 TI 官网看，产品型号较多的产品集中在 5V~48V 标准电压节点 和 0.1~10A 输出电流，其中电压最高为 100V。而从圣邦的官网产 品看，公司在 5V（4.5-9V）、12V（9-18V）、24V（18-36V）、 48V（36-75V）几个标准电压段均推出了产品，且从公司的公告看， 已实现了 100V 超高输入工作电压的 DC/DC，未来持续推进大电 流、大电压产品出货。3）LDO：由中低端向中高端拓展。国内竞争对手较多，圣邦产品对比国内厂商，产品覆盖较全、技术 较高。与 TI 相比，在部分指标仍有提升空间（外部噪音抑制能力、 低功耗）。因此对于 LDO 产品，圣邦会继续补充中高端产品线。

2、AMOLED PMIC：消费电子大单品，从小尺寸往大尺寸拓展

主流的 AMOLED 模组所需的电源主要分为三路，分别使 AVDD 、 ELVDD 、 ELVSS ，需要 AMOLED PMIC 供电。AVDD 是提供给 屏幕内模拟电路部分供电，ELVDD 和 ELVSS 是给屏幕像素电路 供电。圣邦：从小尺寸手表手环往大尺寸 PAD 等切换。圣邦从 2019 年 开始重点布局该业务，目前公开渠道可查到的总料号达十几颗，主 要产品用于手机、手表。公司 22 年半年报显示，其最新推出的 AMOLED PMIC 产品为输出电压 1.2A 的产品，通常输出电压与能 够支撑的尺寸正相关，因此该产品预计将助力公司进一步拓展包括 PAD 在内的大尺寸市场。竞争对手比较：目前 Amoled PMIC 主要竞争对手为台企 Richtek （被 MTK 收购）、三星旗下部门 LSI，而几乎没有大陆竞争对手。

3、Charger：从开关充做起，向电荷泵充电拓展

电池充电管理 IC 主要负责电池的充放电管理，可以将外部电源转 换为适合电池充电的电压、电流，有效控制充电各个阶段的充电状 态。 充电管理芯片根据工作模式通常可分为线性充电芯片、开关充电芯 片和电荷泵芯片。目前在消费电子产品中，使用线性充电器的已较 少。开关充电是目前手机的主流，搭配电荷泵充电是当前中高端手 机快充的主要解决方案。

1）开关充电：产品布局已较全面。海外主要竞争对手为 TI、高通（集成于 PMIC 中），大陆主要竞争 对手为南芯。根据公司官网数据，TI 料号数达 158，具有领先优势。 MPS 在各个耐压范围内广拓料号，产品最高耐压可达 45V。公司 从 2020 年开始发力，目前在 5V、10V、20V 三个标准节点已有较 多产品推出。

2）电荷泵充电：积极向电荷泵拓展。TI 布局充分，料号数量达 91，占主力地位。国内厂商积极跟进， 向大功率、高效率方向发展。南芯率先突破国外技术垄断，完善产 品链布局，最大支持 120w 功率，国产持续保持领先。艾为、希荻 微、也积极拓展 4:2、4:1 高功率方案。圣邦目前也已推出 2:1 产 品，高功率产品也将成为未来发展方向。