士兰微发展历程、经营状况及产品优势分析

士兰微发展历程、经营状况及产品优势分析

最佳答案 匿名用户编辑于2023/10/18 14:18

重视研发培养,多领域布局,成功实现扭亏为盈

公司成立于1997年9月,总部在中国杭州;2003年在A股上市,是第一家在中国境内上市的 集成电路芯片设计企业;目前已经成为国内规模最大的集成电路芯片设计与制造一体(IDM )的企业之一。公司目前主要聚焦集成电路、功率模块和器件、MEMS传感器、光电产品及LED芯片制造和 封装等产品。

高管作为实际控制人持有高比例的股权,有利于公司稳定:士兰控股及其一致行动人共持有 本公司股份 562,693,457 股,占本公司总股本的 39.73%。其中陈向东、范伟宏等高管及其 他创始人共七人通过杭州士兰控股合计持有公司 36.26%的股份,是公司实际控制人。

公司2021年营业收入、归母净利润和扣 非归母净利润增长迅速,分别为71.94亿 、15.18亿和8.95亿元,同比分别增长 68.07%、2145.25%和3907.82%。收入和盈利大幅上涨的原因主要包括产能 提升、毛利率的提升以及非流动的金融资 产的价值大幅上涨。

公司研发目标分类为产品种类和制造 过程两个维度,包括电源管理,MEMS, 信号链等多种产品的研发。 研发费用持续上升,2021年研发支出 达到6.3亿元,占营收比例8.73% 。研发人员的数量持续上升,2022H1达 到2793人,占总人员的38.37%。

公司是一家IDM公司,包含芯片设计、芯片制造和封装测试环节。 公司已成为目前国内最主要的IDM公司之一,目前世界上主要的IDM公司有英特尔、三 星。公司将依托IDM特色的优势,即工艺技术与产品研发紧密互动,持续推动整体营收 的较快成长和经营效益的提升。

经过10余年的研发,公司已经发展多代IGBT,部 分产品性能正在向国际厂商的产品性能靠近。性能上士兰微IGBT模块均可达到:Tjop=150℃, Tjmax=175 ℃,均通过UL认证。车用模块取得 IATF16949质量体系要求。下一代IGBT产品将基于 12吋晶圆工艺。

智能功率模块( IPM ):变频控制器是变频一些家用电器的核心控制部件,变频控制器 很重要的一环就是IPM模块。IPM将多种元器件封装为模块,通过IPM,MCU就能直接 高效地控制驱动电机。 IPM优点较多:IPM一般使用 IGBT作为功率开关元件,可以检测电压电流过大以及温度 过热而引发的诸多故障及时进行关断处理,保证IPM自身在故障出现时不会损坏,也可 以提升家电的性能。

公司IPM模块历时多年研发,目前已经获得国内头部家电企业认可,并且形成一整套的IPM模块研发生产体系,并且有着深厚的技术积累和完善的质量管控体系,规模居于国内领先。 公司产品齐全:生产IPM模块所需的MCU HVIC和分立器件等部件公司均有自产产品出售。

MEMS器件:利用半导体制造工艺和材料,将传感器、执行器、机械机构、信号处理和控制 电路等集成于一体的微型器件或系统,其内部结构一般在微米甚至纳米量级。以及MEMS 加 速度计为例,通过将无数个可以测量加速度的微型器件集成在一个系统内,具有体积小、集 成化、智能化、低成本等优点。 MEMS传感器应用场景丰富:汽车电子、可穿戴设备、物联网、机器人等诸多场景均可使用 MEMS传感器。

公司MEMS产品包括三轴加速度传感器、环 境光传感器、距离光传感器、心率传感器等 多种传感器,可以应用于手机、手环、遥控 器等产品。 公司MEMS产品销售额逐年增长,2021年销 售额达2.6亿元,同比增长117%。2022H1 受下游智能手机市场需求放缓影响,增速降 至7.8%。 公司2018年募集项目年产能8.9 亿只MEMS 传感器扩产项目接近完工。

参考报告REPORT

士兰微(600460)研究报告:功率器件+IC多点开花,本土IDM龙头蓄势待发.pdf

士兰微(600460)研究报告:功率器件+IC多点开花,本土IDM龙头蓄势待发。二十余载修炼内功,铸就综合性IDM龙头。公司成立于1997年,从集成电路的芯片设计业务开始,逐步搭建特色工艺的芯片制造平台,产线覆盖4/5/6/8/12英寸,进入比亚迪、汇川、阳光、台达、vivo、OPPO、小米、日本NEC等国内外知名品牌客户。产能持续扩充,把握电车、新能源发展机遇。汽车产业“电动化、智能化、网联化”的发展需求以及新能源市场的飞速增长,给芯片国产替代带来黄金窗口期。公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块,已在国内多家客户通过测试,并向部分客户批量供货...

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