源杰科技主营产品、护城河、业务布局及股权结构介绍

光芯片IDM龙头，AI算力追光者。

1.中低速率打造差异化竞争优势，高速率攻坚克难力求国产替代

公司成立于2013年1月28日，注册地址位于陕西省西咸新区。公司自设立以来一直从事光芯片的研发、设计、生产与销售，深耕近十年现已建立包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM 全流程业务体系，并拥有多条全流程自主可控生产线。公司作为国内领先的光芯片供应商，目前产品包括2.5G、10G和25G及更高速率激光器芯片系列产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域，已实现向国内外主流光模块厂商批量供货，并最终应用于中国移动中国联通、中国电信、AT&T等国内外知名运营商网络中。展望未来，公司将横纵齐拓展，纵向加速研发更高速率的激光器芯片产品，横向积极探索布局光芯片在消费电子、激光雷达等领域的应用。

光芯片系实现光电信号转换的核心元件之一，按功能可以分为激光器芯片和探测器芯片，公司的主营产品激光器芯片主要用于发射信号，将电信号转化为光信号，而探测器芯片主要用于接收信号，将光信号转化为电信号。高速光芯片的性能是决定光通信系统传输效率和网络可靠性的关键,一般将光芯片进一步组装加工成光电子器件，再集成到光通信设备的收发模块实现广泛应用。

公司产品线已经实现光通信激光器芯片低中高速产品2.5G、10G、25G及以上激光器芯片的全系产品铺设，在短中长波产品上涵盖1270～1570nm 全波段，产品的技术先进性、市场覆盖率和性能稳定性已经位居行业前列。公司的主要产品是以DFB(分布式反馈激光器）芯片为主，具有谱线窄，调制速率高，波长稳定，耦合效率低的特性，被广泛应用于中长距离的传输，如 FTTx 接入网、传输网、无线基站、数据中心内部互联等。

公司以光纤接入市场为基础，积极拓展4G/5G移动通信网络、数据中心相关业务。目前公司已实现向客户A1、海信宽带、中际旭创、博创科技、铭普光磁等国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货，产品用于客户A、中兴通讯、诺基亚等国内外大型通讯设备商，并最终应用于中国移动、中国联通、中国电信、AT&T等国内外知名运营商网络中，已成为国内领先的光芯片供应商。

中低速率打造差异化竞争优势，高速率攻坚克难力求国产替代。国内光芯片市场中，公司在国产化程度较高的2.5G/10G激光器芯片市场通过长期技术积累实现光源发散角更小、抗反射光能力更强等差异化特性，为光模块厂商提供全波段、多品类产品，同时提供更低成本的集成方案，实现差异化竞争;而在国产化率低的25G及更高速率激光器芯片市场，公司凭借核心技术及IDM模式，率先攻克技术难关、打破国外垄断，并实现25G激光器芯片系列产品的大批量供货。公司2019年度、2020年度、2021年度和2022年1-6月主营业务收入分别为0.81/2.33/2.32/1.22亿元,2020年度收入规模发展迅猛，主营业务收入同比增长187%，产品结构持续升级，10G激光器芯片系列产品放量可期。

光纤接入市场2.5G产品营收稳步提升，差异化竞争聚焦高附加值产品。受益于光纤到户的覆盖率提高与新一代10G-PON (XG-PON)技术为基础的国内千兆光纤网络升级，2.5G激光器芯片营收稳健增长，但由于10G、25G产品逐渐放量，2.5G激光器芯片主营业务收入占比较2019年度显著下降，2019年度、2020年度、2021年度和2022年1-6月分别贡献营业收入0.69/0.84/0.99/0.53亿元，分别占当期主营业务收入的
84.93%/36.10%/42.76%/43.24%。

2.5G系列产品技术成熟，国产化程度高，国外光芯片厂商由于成本竞争等因素，已基本退出相关市场。根据ICC统计，2021年全球2.5G及以下DFB/FP激光器芯片市场中，国内光芯片企业已经占据主要市场份额，公司产品发货量占比为7%，发货量排名不占领先地位，主要系公司在该领域实行差异化产品竞争策略，聚焦部分可靠性要求高、难度大、附加值牧同的) 口，IN批暑供货的厂商较少，根据C&C统计，20201490nm DFB激光器芯片，国内可以批量供货的厂商较少,根据C&C统计，2020年度公司占据80%的市场份额。

光纤接入、移动通信市场顺利推进,全球10G DFB激光器芯片发货量位居前列。10G光芯片在光纤接入市场、移动通信网络市场和数据中心市场均有应用。公司用于10G-PON 数据上传光模块的10G 1270nm DFB激光器芯片在出口海外市场中实现批量供货，2020年已占全球市场近50%份额;10G 1310nm DFB激光器芯片凭借高可靠性及高性价比等优势实现对4G移动通信市场的大批量供货。因此营业收入整体呈快速增长态势，2019年度、2020年度、2021年度和2022年1-6月分别产生营业收入0.12/0.49/0.96/0.56亿元，分别占当期主营业务收入的
14.23%/20.80%/41.56%/45.74%。除部分型号仍存在较高技术门槛依赖进口外，我国光芯片企业已基本掌握10G光芯片核心技术，根据ICC统计，2021年全球10G DFB激光器芯片市场中，公司发货量占比为20%，已超过住友电工、三菱电机等国际知名光芯片厂商。

基站采购方案调整导致收入波动，25G及以上速率激光器芯片国产替代亟待突破。25G激光器芯片系列产品营业收入存在较大波动，2019年度、2020年度、2021年度和2022年1-6月分别产生营业收入0.01/1.01/0.36/0.13亿元，分别占当期主营业务收入的
0.84%/43.09%/15.62%/10.95%。2020年，国内5G基站进入大规模部署阶段，公司在国内厂商中率先实现了25G激光器芯片的规模化生产和商业应用，填补国内稀缺高端激光器芯片空白。由于下游光器件和光模块厂商加大了对国产25G光芯片的储备，公司25G激光器芯片系列产品的销售收入大幅增长。

2021年,由于基站对光芯片的采购方案由25G高速率调整为10G速率以及下游光模块客户库存高企，市场对25G光芯片的新增需求大幅下降，数据中心市场需求的增长未能弥补5G市场需求变动对公司收入的影响，2021年公司25G系列产品的收入锐减。2022年上半年，公司在数据中心市场的主要客户受疫情影响采购节奏放缓，公司在数据中心市场收入增速放缓。根据公司招股说明书中测算，2021全球25G及以上光通信用光芯片市场规模为107.55亿元，公司市占率仍然较低。5G中回传光模块所使用的25G EML激光器芯片、数据中心用EML激光器芯片等高端产品仍以海外供应商为主,公司相关产品已进入开发阶段,25G及以上速率激光器芯片国产替代亟待突破。

2.IDM模式铸造护城河，积累两大平台、八大技术

目前公司是国内光芯片行业少数IDM模式的企业，建立包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的全流程业务体系。一方面能够有效缩短产品开发周期，实现光芯片生产全流程核心工艺的自主可控，另一方面能够快速响应客户并高效提供相应解决方案,迅速应对动态的市场需求。光芯片生产上序索多，依AM芯片高频测试、光栅工艺、光波导制作、金属化工艺、端面镀膜、自动化芯片测试、芯片高频测试、可靠性测试验证等。IDM模式能高效排查问题原因，精准指向产品设计、生产工序或测试环节等问题点，从而有效控制生产良率、交付周期、产品迭代与风险管控等方面，是光芯片行业中主流方向，也将是我国企业解决高端光芯片技术及量产瓶颈的最佳生产模式。

在IDM生产模式的基础上，公司经过多年的研发和产业化积累，形成了“掩埋型激光器芯片制造平台”、“脊波导型激光器芯片制造平台”两大平台，积累了“高速调制激光器芯片技术”、“异质化合物半导体材料对接生长技术”、“小发散角技术”等八大技术，通过成熟和稳定的工艺平台实现激光器芯片的特色功能。“掩埋型激光器芯片制造平台”、“脊波导型激光器芯片制造平台”两大平台分别可实现高电光转化效率产品的制造和高速率产品的制造，系现有产品生产的保障和未来产品升级及品类拓展的基础。

八大技术则有助于公司同时实现性能优化和降本增效:其中，优化产品性能方面，可实现激光器芯片的高速调制、高可靠性、高信噪比、高电光转换、高耦合效率、抗反射等;降本增效方面，可提高激光器芯片的良率，并可简化激光器芯片封装过程中对其他器件的需求，降低产品单位生产成本、下游封装环节的复杂度及对进口组件的依赖,有助于解决大规模光网络部署的供应链安全。公司持续开发先进的生产工艺，不断积累多项拥有自主知识产权的专利，打造高性能、低成本的激光器芯片。

八大核心技术和两大制造平台持续为公司创造收益, 2019年度至2022年1-6月核心技术实现的收入分别为0.81、2.33、2.32和1.22亿元，占当期营业收入的比例分别为99.88%、100%、100%和 99.58%。依托先进的生产制造工艺和多项自主知识产权的专利,公司的“第五代移动通信前传25Gbps波分复用直调激光器”项目于2021年9月在中国国际光电博览会(CIOE)上斩获“中国光电博览奖”金奖;此外，公司在科技部火炬中心等部门主办的 2021全球硬科技创新大会上被评为“2021全国硬科技企业之星”。

3.技术储备应用于CPO、800G光模块等先进领域，助力AI时代高算力基础设施

CPO有望解决高算力时代传输痛点，公司前瞻性布局进程领先。在如今人工智能、云计算、大数据等复杂应用高速发展的算力时代，正不断提高对数据中心中数据传输速率的要求。诸如谷歌、Meta、亚马逊、微软或阿里巴巴等计算巨头数万台交换机的部署，正在推动数据速率从100GbE向400GbE和800GbE更高速的数据链路的方向发展，通过铜缆传输数据的功耗攀升日渐成为传统可插拔光模块所面临的最大挑战。而新型的光电子集成技术共封装光学(CPO,co-packagd optics)，它将激光器、调制器、光接收器等光学器件封装在芯片级别上，直接与芯片内的电路相集成，借助光互连以提高通信系统的性能和功率效率。

与传统的光模块相比，CPO在相同数据传输速率下可以减少约50%的功耗，将有效解决高速高密度互连传输场景下,电互连受能耗限制难以大幅提升数据传输能力的问题。与此同时，相较传统以III-V材料为基础的光技术，CPO主要采用硅光技术具备的成本、尺寸等优势，为CPO技术路径的成功应用提供了技术保障。公司在CPO领域前瞻性的布局使其有望较早融入生态，公司的CW大功率激光器技术可满足CPO技术领域的需求，且相关产品已向众多客户送样测试。

公司在研项目技术储备丰富，包括大功率硅光激光器芯片、50G/100G激光器芯片等，处于国内领先、国际先进的水平。其中，公司开发的大功率硅光激光器芯片可作为高速硅基集成光模块应用的 25mW/50mW/70mW大功率激光器光源，兼具低功耗、低噪声、高可靠性的特性，最终满足数据中心100G DR1/400G DR4架构的需求。公司正在开发的50G激光器芯片可作为200G、400G高速光模块应用的激光器光源,100G 激光器芯片可作为400G、800G高速光模块应用的激光器光源，实现高速率、高可靠性地传输。

4.实控人光芯片领域积淀二十余载，激励机制完善健全

ZHANG XINGANG系公司控股股东、实际控制人，发行后直接持有12.575%的股权，通过员工持股平台间接持有1.50%的股权。此外，张欣颖、秦卫星、秦燕生已与ZHANG XINGANG签署《一致行动协议》，约定在公司所有重大事项的决策和行动上与其保持一致，因此ZHANG XINGANG合计控制公司28.39%的股权，在股东大会上拥有较高比例的表决权。ZHANG XINGANG先生本科毕业于清华大学，后又取得南加州大学材料科学博士研究生学历，在光芯片行业厚积薄发二十余载，先后担任Luminent研发员、研发经理，Source Photonics研发总监，现任公司董事长、总经理，对公司经营方针、投资计划、经营计划、研发方向、产品规划及其他决策事项拥有实质影响力。

公司管理层及核心技术人员具有光芯片行业深厚的研发、生产经历及国内外知名企业工作经验。公司副总经理陈文君先生毕业于华中科技大学光学工程专业，硕士研究生学历，先后担任Fiberxon,Inc.新产品导入工程师、RTI HK Limited高级产品经理、Mellanox Technologies,Ltd.亚太区市场与销售总监、博创科技股份有限公司副总经理，2021年5月至今担任公司副总经理。

公司董事、副总经理潘彦廷先生毕业于国立台湾科技大学电子工程专业，博士研究生学历，2008年开始一直专注于光芯片的研发工作，曾担任国立台湾科技大学博士后研究员、索尔思光电股份有限公司研发工程师，2015年3月加入公司，现任公司董事、副总经理，统筹公司新产品、新工艺的研发工作，协助公司获得专利21项。王兴先生毕业于中国矿业大学工程力学专业，2014年6月加入公司，现任公司晶圆工艺与生产总监，负责生产产线、生产工艺流程的优化和改进等工作，协助公司获得专利7项。

薪资安排与股权激励相结合，激励机制健全完善。公司对主要研发人员提供高薪资待遇，并对撰写及申请专利、发表科研论文等方面做出贡献的员工给予一定额外奖励。除薪资安排外，公司于申报前先后制定了员工持股计划与期权激励计划。

2020年公司设立员工持股平台欣芯聚源，采用间接持股的方式对高级管理人员和核心员工等进行股权激励以调动员工积极性和创造性，促进公司的生产经营，发行后欣芯聚源合计持有公司1.50%的股份。2021年，公司为了进一步完善激励和约束机制，又决定实施期权激励计划，合计向106名激励对象授予151.15万份股票期权，占发行后公司总股本的2.52%，行权价格为每份期权作价51.11元/股，激励期权自授予日起60个月内有效。上述激励机制有望吸引和稳定优秀的管理、业务、技术人才，增强核心骨干人员的积极性及对公司的责任感、归属感,并提高市场竞争能力和可持续发展能力。