源杰科技发展历程、主要产品、生产模式及业绩分析

源杰科技是国内领先的稀缺光芯片供应商，专注于高速半导体芯片的研发、设计、生产与 销售，是一家覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的 IDM 全流程自主生产体系的 高科技企业。

1、专注激光器芯片赛道，不断拓展产品速率和应用场景

起步阶段：2013-2016 年，公司成立，推出初代 2.5G 1310nm DFB 激光器产品，后期激 光器产品初步升级，在速率和材质量级上小轮优化，至 2016 年拓展到 10G 1490nm DFB 激光器。 快速升级阶段：2017-至今，公司产品快速优化，向高端芯片路线升级，在产品速率和应 用场景上不断拓展。2017 年已初步完成高端芯片的设计和定型，之后针对应用场景和速 率等进行二次优化，成功将速率拓展到 25G 和 50G，同时布局硅光大功率光源，满足多 层次需求。2020 年，公司凭借 25G MWDM 12 波段 DFB 激光器芯片，成为满足中国移 动相关 5G 建设方案批量供货的主要厂商。同时，公司占据 GPON OLT/Combo PON 近 80%的市场份额。2021 年，50G 光芯片开发完成。2022 年，面向数据中心主流的 400G 光模块，公司进行 100G 光芯片的送样，同时进一步拓展激光雷达、传感器等应用场景。

2、国产激光器芯片龙头，产品系列覆盖全面

公司主要产品为 2.5G、10G、25G 及更高速率激光器芯片系列产品，各速率产品出货量 国内领先。根据 C&C 的数据统计，2020 年在磷化铟半导体激光器芯片产品对外销售的国 内厂商中，公司收入排名第一。其中 10G、25G 激光器芯片系列产品的出货量均排名国 内第一，2.5G 激光器芯片系列产品的出货量国内排名领先。 针对不同速率产品，公司采用不同方案占据市场。在 2.5G、10G 的激光器芯片，由于市场国产化程度较高，不同波段产品应用场景不同，工艺难度差异大，公司凭借长期技术积 累实现激光器光源发散角更小、抗反射光能力更强等差异化特性，为光模块厂商提供全波 段、多品类产品，同时提供更低成本的集成方案，实现差异化竞争。在 25G 及更高速率 的激光器芯片，国产化率低，公司凭借自身技术优势及 IDM 模式，打破国外垄断，实现 25G 激光器芯片系列的大批量供货。

分速率产品的下游应用领域来看，公司的 2.5G 产品主要用在光纤接入市场，10G 产品用 在光纤接入 10G-PON 和 4G/5G 无线接入市场，25G 产品用在 5G 基站和数据中心 100G 市场，50G 产品和硅光直流电源产品主要用在数据中心市场。 不同速率的光芯片系列中，不同波长的产品对应的难易程度和竞争格局也差异较大。

3、采用IDM生产模式，流程化采购、研发及生产保证产品质量

源杰科技业务流程体系完善，从采购、研发设计、生产制造到销售制度严谨。

采购环节：公司每月月底采购部根据次月生产计划及安全库存，制定对应的生产原物料采 购计划，审核手续严格，保证采购质量。公司的主营业务成本中制造费用占比较高，主要 因为 IDM 模式下生产中投入使用的设备较多，折旧费用较大。直接材料在公司主营业务 成本中占比随着高速率激光器芯片产品销量增加，直接材料成本占比持续下降，直接人工 成本占比逐渐提升。公司采购的上游原材料主要包括衬底、金靶、特种气体、三甲基铟等， 其中衬底主要采购自国内的北京通美晶体技术有限公司，以及通过陕西电子信息国际商务 有限公司向国外的住友等公司采购。公司供应商分散且稳定，多为境内厂商。

研发环节：根据市场及客户需求立项，并作流程化产品研发。研发流程包含立项、设计输 入输出、工程验证测试（EVT）、设计验证测试 （DVT）、研发转生产培训考核、批量过 程验证测试优化（PVT）等阶段，层层检查测试，严格评审。 生产制造环节：公司的激光器芯片产品生产过程可分为晶圆制造、芯片制造两个环节。为 了满足部分客户要求，公司也会将芯片委外加工封装成 TO 进行销售；由于公司晶圆制造 的光栅环节图样掩膜定义步骤产能紧张，部分晶圆产品的光栅工艺也会通过陕西电子委托 境外公司加工。

销售环节：以直销为主、经销为辅，客户联系密切，采购严谨。直销能够有效降低产品成 本，并使市场部能够根据市场需求反馈给生产研发部门，同时指示采购部采购。与客户联 系紧密，经过产品选型、产品认证（样品验证、小批量验证）和大批量出货流程，实现技 术交流的实时和深度。客户在样品小批量测试合格后选择是否批量进货，粘性较好。

公司客户覆盖国内外主流光模块厂商/通讯设备商，客户粘性高。公司已实现向客户 A1、 海信宽带、中际旭创（300308.SZ）、博创科技（300548.SZ）、铭普光磁 （002902.SZ） 等国际前十大及国内主流光模块厂商批量供货，产品用于客户 A、中兴通讯、诺基亚等国内外大型通讯设备商，并最终应用于中国移动、中国联通、中国电信、AT&T 等国内外知 名运营商网络中，已成为国内领先的光芯片供应商。下游客户对产品通常要进行耗时长久 维度丰富的测试。公司目前产品稳定性优异，已经获得诸多行业龙头公司的认可。

4、业绩水平逐年上升，盈利增长明显

2020 年以来公司收入规模大幅增长。2020 年收入规模大幅增长主要来自 5G 政策的推动， 产业下游对 25G 激光器芯片系列的需求提升。2021 年受 5G 基站建设频段方案调整的影 响，25G 激光器芯片产品出货量回落，同年受益于光纤接入市场需求的提升，10G 激光器 芯片系列产品销量大幅增加，2021 年度收入整体保持平稳，归母净利润增速优于收入增 速。2022 年 1-9 月营业收入同比增长 25.76%，归母净利润同比增长 22.98%，增长趋势 有所恢复。

按产品速率类别来看，目前公司的主营业务收入主要来自于2.5G和10G激光器芯片市场。 2.5G 产品公司具有成本优势，出货量和收入稳定增长。10G 产品收入增长较快，主要受 益于运营商千兆网络持续深化，10G PON 端口渗透率逐渐提升。受 5G 移动通信领域市 场需求变动影响，25G 激光器芯片的应用场景切换为数据中心为主，产品型号和单价均发 生变化，带动 2021 年后 25G 系列产品收入出现明显下滑。从出货量看，公司的 10G 芯片产品出货量持续快速增长，2.5G 芯片和 25G 芯片产品出货 量波动较大。从产品单价来看，公司的 2.5G 和 10G 芯片产品价格趋于稳定，同受摩尔定 律、行业竞争和公司自身新产品迭代优化产品结构等多方面影响。公司的 25G 光芯片产 品的型号和应用场景变化较多，因此单价下滑较明显。

按产品应用场景来看，公司当前的营业收入主要来自光纤接入市场。从 2019 年以来，光 纤接入市场的营业收入比例较大，相关收入持续增长。4G/5G 移动通信市场相关收入波动 较大，这主要与市场产品需求及结构变动有关，2020 年呈现快速增长，主要由于运营商 基站建设规模增加、基站采用以 25G 光芯片为主的光模块方案、下游厂商加大产品备货 等多重因素共同作用，使得下游市场需求大幅增长；2021 年收入下滑主要由于运营商基 站招投标频段以 700MHz 和 2.1GHz 为主，带宽降低，对光芯片的采购方案由 25G 调整 为 10G，导致 25G 光芯片需求大幅下降。在数据中心市场，公司的核心产品包括 25G CWDM4/LWDM 4 波段 DFB 激光器芯片，经过多年研发及产品验证，目前已获得客户认 可，实现批量出货，带动 2021 年数据中心相关收入快速增长，2022 年由于疫情影响采购 放缓，收入同比略微下降。

公司盈利能力整体维持较高水平。这主要由于公司持续优化产品结构。产品不断地迭代升 级，2020 年，随着 10G、25G 等高毛利的中高端产品销量大幅增加，整体毛利率/净利率 提高。2021 年 25G 产品价格和销售量的下降对毛利率/净利率带来负面影响，2022 年疫 情原因采购节奏的放缓使 25G 产品销售占比下降，盈利能力也有所下滑。

费用率端，公司近几年持续加强研发投入，规模效率逐渐体现。2020 年公司的管理费用 率明显增长与当年股份支付有关，其他各项费用率大幅下降主要受益于规模效应显现。 2021 年公司人才储备和咨询服务投入提升，带来整体费用率（剔除股份支付的影响）的 上升，四大费用率合计 20.4%。2022 年前三季度，公司上市相关费用带来管理费用率提 升，同时持续加大研发投入。 公司的研发费用率低于同行，主要得益于公司创立以来形成较多技术储备，同时公司自行 试制晶圆的成本远低于外购。此外公司与 MACOM、长光华芯的产品结构存在较大差异。