乐鑫科技未来增长空间如何？

功能剪裁筑就性价比龙头，开源生态+新品布局奠定长期增长。

1. 精准的产品功能剪裁筑就成本优势，乐鑫市占率第一

通过精准的产品功能剪裁匹配 IoT 市场需求，高性价比稳居 Wi-Fi MCU 龙头。智 能家居市场具有终端设备数量繁多，下游客户分散等特点，导致下游客户对 Wi-Fi 模块 的成本要求较高。在物联网兴起之初，较高的 Wi-Fi 模块价格曾制约了下游智能终端设 备的快速渗透，乐鑫通过精准把握下游市场需求，经过对产品功能的剪裁，适时推出具 备高性价比的 Wi-Fi MCU 芯片及模组。2022 年公司芯片和模组的 ASP 分别约为 4.60 元 和 11.07 元。

ESP8266：2014 年，伴随物联网的兴起，公司适时推出 ESP8266 系列芯片，该芯片 集成了 32 位处理器、标准数字外设接口、天线开关等多个电子元器件，且拥有业内领 先的低功耗管理技术，深度睡眠模式下，功耗仅为 20 微安，并能够支持众多主流物联 网平台，凭借高集成度、低功耗、高性价比等优势广泛应用于智能家居和智能支付等终 端领域。 ESP32 系列：2016 年，为满足下游物联网领域客户多样化的开发需求，公司应势推 出旗舰款芯片 ESP32 系列，该产品采用双核结构、功能更为丰富，开发更便捷。ESP32 将天线开关、RF balun、功率放大器、接收低噪声放大器、滤波器、电源管理模块等功 能集于一体。ESP32 只需极少的外围器件，即可实现强大的处理性能、可靠的安全性能， 和 Wi-Fi &蓝牙功能。

凭借超高的性价比，公司连续三年被 Gartner 物联网酷供应商榜单引用。2016 年 乐鑫入选 Gartner 酷供应商榜单，理由是“在一小块如邮票大小的板子（ESP8266）上提 供了完整的 Wi-Fi 解决方案，然而成本只需不到 2 美金。它将一个全新的低成本物联网 应用领域带入到实际生活中”。2017 年，Gartner 评价：“基于乐鑫芯片平台开发的设备 是许多低成本 Wi-Fi 项目的核心”。 2018 年，Gartner 又一次提到了乐鑫：“目前，许多物联网平台和服务提供商都对其 Wi-Fi 芯片进行了兼容和推荐，由于其独特的成本结构，但不妥协的质量，它吸引了物 联网开发者，并成为他们的首选。在超过 100 个国家中，通过易用的工具链，乐鑫可以 为广大中小企业（SMBs）提供快速原型和快速物联网连接。”

2.开源的 B2D2B 商业模式，构筑 IoT 长尾市场独特优势

物联网下游应用市场长尾效应明显，开发者是产业生态中的关键驱动。与 PC、移 动互联网时代不同，物联网设备是虚拟网络与物理世界的融合。差异化的应用场景与种 类繁复的硬件设备，决定了物联网设备开发不再是少数科技公司能完全承担的项目，更 需要数千万物联网开发者投身其中，从而实现“千人千面”的个性化产品开发。根据 IDC 预测，到 2023 年，中国兼职开发者的数量将从 2019 年的 180 万增加到 360 万。

伴随物联网领域的飞速发展，开发者数量快速提升。根据埃文斯数据公司的统计， 2018 年全球共有 2,300 万开发者，其中专注于物联网领域的开发者超过 200 万，预计 2023 年开发者整体规模将达到 2,770 万，而物联网开发者比例还将随着产业规模扩大进 一步上升。规模迅速扩大的物联网开发者，不只是全新技术的参与者和推动者，更是珍 贵且有限的资源。 开发者对公司/生态的选择或决定该公司/生态的竞争壁垒。开发者会关注哪家企业 平台用户覆盖用户数量最多，支持通讯协议最多，商业回报最可观，开发工具和基础设 施最便利，技术是否能领潮流。开发者数量有限，他们决定加入哪个公司或技术的生态， 就决定了这个开发者生态的竞争壁垒有多强。一个生态吸引了越多的开发者，就会产出 越多的应用，越多应用就可以更好的服务消费者引来更多消费，又吸引更多开发者进入， 进而推高相关领域的无线物联网芯片销量。

公司采取开源的方式，支持中小规模客户和初创企业快速切入应用市场。公司通过 开放软件开发工具包、技术规格书、硬件设计指南等文件，构建了开放、活跃的技术生 态系统，以开放、共享、透明的态度分享公司产品知识，积极鼓励线上用户参与产品软 件层面的优化设计，形成良好的开源文化和开发共享的技术生态系统，在全球物联网产 品开发者社群中知名度高，具有独特性，支持中小规模客户/初创企业快速切入应用市场。 独特的 B2D2B 方式帮助公司打开下游市场，同时增强客户粘性。B2D2B（Businessto-Developer-to-Business）即打造开发者生态来获取企业商业机会的。公司以开源方式， 创新地建立了开放、活跃的技术生态系统，在全球物联网开发者社群中拥有极高的知名 度，形成了围绕乐鑫物联网产品特有的开源社区文化。开源生态系统是公司展示自身产 品、完善技术开发、与客户互动的优质平台，对拓展公司产品应用领域、提高公司产品 市场覆盖率具有积极作用。

公司开源社区生态在全球物联网开发社群中拥有较高知名度。截至 2022 年末，公 司在国际知名的开源代码托管平台 GitHub 上，开发者围绕公司产品的开源项目数量已 超过 8 万个，排名行业领先。用户自发编写的关于公司产品的书籍逾 100 本，涵盖中文、 英语、德语、法语、日语等 10 国语言；各大门户视频网站中，每日都有关于公司产品使 用的视频发布；在社交平台上，每日都有关于公司产品的讨论话题，形成了产品独特的 技术生态系统。根据 Youtube 上公司 ESP32 和 ESP8266 最受欢迎视频累计观看量，公 司活跃开发者粉丝数量或在百万级别。

3. 新品不断打开应用边界，公司未来增长可期

公司以“处理+连接”为方向，由 Wi-Fi MCU 向 Wireless SoC 持续拓展。随着公司 发展，公司芯片产品已从 Wi-Fi MCU 这一细分领域扩展 Wireless SoC 领域，方向为 “处理+连接”，“处理”涵盖 AI 和 RISC-V MCU，“连接”涵盖以 Wi-Fi、蓝牙以及 Thread/Zigbee 为主的无线通信技术。研发范围包括相关技术的芯片设计以及底层的软件 技术。

Wi-Fi 方面，公司产品已覆盖 2.4GHz Wi-Fi 4 和 2.4GHz&5GHz Wi-Fi 6。2021 年 公司发布了首款支持 2.4GHz Wi-Fi 6 的产品 ESP32-C6 系列，并已成功实现量产。2022 年公司发布了ESP32-C5产品线，是全球首款集成2.4&5 GHz 双频 Wi-Fi 6 和 Bluetooth 5 (LE) 的 RISC-V SoC，专为需要高效无线传输的物联网应用设计。ESP32-C5 是公司 继 ESP32-C6 之后，在 Wi-Fi 6 研发上的新突破，进一步扩展了公司 AIoT 产品矩阵的 5 GHz Wi-Fi 6 产品线。 蓝牙方面，公司产品已覆盖 Bluetooth 4.2 和 Bluetooth 5 (LE)。蓝牙技术联盟于 2020 年发布了蓝牙核心规范 5.2 版本，于 2021 年发布了蓝牙核心规范 5.3 版本。公司已储备 蓝牙 5.2 相关技术，已发布支持蓝牙 4.2 和 5.0 的产品。目前蓝牙 4.2 和 5.0 版本是物联 网市场的主流需求。公司现有产品中，ESP32 系列支持 Bluetooth 4.2 连接；ESP32-C3 系 列、ESP32-S3 系列、ESP32-C6 系列、ESP32-H2 系列、ESP32-C2 系列和 ESP32-C5 系 列均支持 Bluetooth 5 (LE)。

公司目前已有 2 款产品系列支持 Thread 和 Zigbee 协议。Thread 和 Zigbee 都是 基于 IEEE802.15.4，拥有 mesh 网络的拓扑优势，Thread 增加了对 IPv6 的支持。Thread 是以 Google 主力推广的技术，在新的智能家居连接标准 Matter 中也是重要的基础技 术之一。Thread 设备的发展趋势预计将是同时拥有低功耗蓝牙和 Thread 技术，成为“双 无线电”设备，双无线电设备可以与蓝牙设备或者 Wi-Fi+蓝牙 Combo 设备对话，成为 网络中的一部分。公司于 2021 年发布的两款产品 ESP32-C6 和 ESP32-H2 均能够支持 Thread 和 Zigbee 协议。 CPU 架构方面，公司 2020 年后的新品全部使用 RISC-V 的内核。RISC-V 架构具 有低功耗、低成本、开源开放、可模块化、简洁、面积小和速度快等优点，目前 MCU行业中已兴起采用 RISC-V 架构的趋势，尤其在 IoT 领域已经逐渐形成主流。公司自 2020 年之后的新产品皆已使用自主研发的基于 RISC-V 指令集的 IP，已量产的产品主 频最高达 240Mhz。

产品算力持续提升，把握 AI 带来的边缘侧机会。作为 IoT 边缘或终端设备的心脏， SoC 不仅要有更好的性能，功耗和占用面积还要尽可能低。不同应用场景对软件和 AI 算法的要求各异，虽然在边缘侧增加 AI 推理功能已经技术可行，但还需要定制化的芯 片才能实现具有 AI 增强性能的处理器。公司在 2023 年初的 CES 展会上宣布推出 ESP32- P4 产品线，这款新 SoC 采用双核 RISC-V CPU，搭载 AI 扩展指令，集成 H264 编码器， 拥有先进的高吞吐量内存子系统，以及高速外设。ESP32-P4 专为需要强大安全性的高性 能 HMI 应用设计。 高算力带屏应用有望打开公司下游应用场景，C3/S3 系列有望于今年开启放量。乐 鑫面向 RGB 接口和 SPI 接口，分别推出了基于 ESP32-S3 和 ESP32-C3 SoC 的 HMI 智能屏方案，能够实现数据可视化、触摸和旋钮控制、语音唤醒和识别、多模网关等功 能。其中，ESP32-C3 系列搭载 RISC-V 32 位单核处理器 CPU 主频达 160MHz，能够支 持旋钮屏和小型显示屏应用；ESP32-S3 系列搭载 32 位 Xtensa LX7 双核处理器，主频高 达 240 MHz，能够支持智能家居中控屏、语音中控面板和家庭网关等应用。伴随带屏应 用产品的逐步渗透，有望拉动公司营收增长。

ESP32-C2 主打性价比应用，市场份额扩充有望带来营收增长。ESP32-C2 是一款 小尺寸、低成本、低功耗的物联网芯片，比 ESP8266 尺寸更小，性能更强。它搭载 RISCV 32 位单核处理器，内置 272 KB SRAM (16 KB 专用于 cache) 和 576 KB ROM，支 持 2.4 GHz Wi-Fi 和 Bluetooth 5 (LE)。ESP32-C2 针对高容量、低数据速率的简单物联 网应用设计，能够为插座、照明、传感器和简单的家电设备添加稳定的无线连接功能， 为用户提供极具性价比的开发平台。