中国大陆集成电路产业人才供需趋势分析

2022 年，国内集成电路现有企业人才需求缺口约3.5万人，结构性失衡问题开始凸显。

1.人才供给结构失衡，应届生过剩风险加大

近年来，在国家政策支持和高薪吸引下，越来越多应届毕业生及跨界人才选择进入集成电路行业，应届生供给占比逐年提升。由于集成电路有较高的技术门槛，新增人才经验欠缺与企业经验要求较高产生错配，在行业下行周期下错配现象尤为明显。2023年，集成电路企业裁员潮愈演愈烈，已有英特尔、高通、格芯、寒武纪等超过 10 家国内外大厂启动裁员计划。其中，美国集成电路企业裁员较多，涉及 EDA、设计、材料、设备、制造等多个环节，国内裁员企业集中在设计环节。5 月12 日，OPPO旗下集成电路设计公司哲库科技永久关停，解散国内外员工3000余人，其中，毕业于顶尖高校的硕博员工占比近80%，5年以上经验的工程师占比近 80%。在盈利能力普遍承压、集成电路企业纷纷裁员的情况下，留给应届生等经验不足人才的岗位将进一步减少，短期来看，本科应届生过剩风险加大。

2.企业需求分化明显，制造环节紧迫性增强

2023 年，集成电路投资、扩张热潮全面降温，企业盈利能力、一级市场投资规模大幅下降。设计企业经历前几年“野蛮生长”累积的资本泡沫开始挤出，制造企业大量新建、扩建产线投产在即，国内设计环节人员缩减、制造环节人才荒现象愈发明显。

从上市公司业绩看，国内集成电路上市公司净利润大幅下降，除设备环节维持增长外，其他环节均呈下降态势。2023Q1设计环节净利润为 1.98 亿元，同比下降96.78%，为近三年来最大降幅；制造环节受下游消费电子需求疲软的影响，净利润同比下降76.15%；设备环节受益于制造产线的快速扩张，净利润同比大幅增长 85.48%。

从一级市场投资看，机构投资重心转向制造环节的趋势明显。2023 年 1—5 月，集成电路领域投资（不包括上市公司）事件约163 起[17]，同比下降 32.92%，投资规模超400 亿元，其中，华虹半导体获得战略投资约 261.3 亿元，中段硅片制造和测试服务商盛合晶微获得 C+轮投资约 22.1 亿元。材料、设备环节投资事件约 61 起，投资规模超 75 亿元，与去年同期持平；制造环节投资事件约 4 起，投资规模超 263 亿元，是去年同期的13.5倍；设计环节投资事件约 77 起，同比下降50.96%，投资规模超50亿元，同比下降 67%。

3.技术封锁持续加大，科研人才重要性凸显

2023 年，日本、荷兰继美国之后宣布实施尖端半导体设备出口限制，荷兰将禁止向中国出口14nm 及以下的DUV光刻机，日本将包括 EUV 在内的清洗、薄膜沉积、热处理、曝光、刻蚀、检测等 23 个种类半导体设备纳入出口管制清单，以美国为主导的集成电路技术封锁进一步升级。

集成电路产业链涉及环节众多，上游材料、设备中的某一细分品类都可能成为整个产业卡脖子环节，随着半导体技术封锁升级，国家从海外获取先进技术、高端人才的难度加大，对国内基础研究型人才的需求将进一步提升。国内集成电路的蓬勃发展吸引大量人才投身产业发展中，应用型人才快速增长，但由于评价激励机制不完善等原因，基础研究型人才仍较为匮乏，需求缺口持续扩大。