光芯片政策背景、市场规模及竞争格局分析

国产替代空间广阔。

近年来相关政策频出，国产替代迎来重要发展机遇。2017年《中国光电子器件产业技术发展路线图（2018-2022 年）》中明确 2022 年 25G及以上速率 DFB 激光器芯片国产化率超过 60%，提高核心光电子芯片国产化；2021年1月《基础电子元器件产业发展 行动计划(2021-2023年）中提到重点发展高速光通信芯片；2021年11月《“十四五”信息通信行业发展规划》中提及到 2025 年， 信息通信行业整体规模进一步壮大目标，光芯片作为通信底层基座，有望持续受益。

全球市场规模：根据LightCounting数据，全球光芯片市场规模将从2022年的27亿美元增长至2027年的56亿美元，CAGR为15.7%。 中国市场规模：中国光芯片市场2022年市场规模为7.8亿美元，预计2025年增长到11.2亿美元，CAGR为12.8%。国内光芯片市场中， 2.5G/10G光芯片市场国产化程度较高， 据ICC数据，2021年2.5G国产光芯片占全球比重超过90%、10G国产光芯片占全球比重约 60%；2021年25G光芯片的国产化率约20%，25G以上光芯片的国产化率约5%。

我国光芯片企业已基本掌握 10G 及以下速率光芯片的核心技术。2.5G光芯片主要应用于光纤接入市场，产品技术成熟，国产化程度高，国外光 芯片厂商由于成本竞争等因素已基本退出相关市场。10G 光芯片在光纤接入市场、移动通信网络市场和数据中心市场均有应用。其中，10G 1270nm DFB 激光器芯片主要用于 10G-PON 数据上传光模块，10G 1310 光芯片主要应用于4G移动通信网络，国内互联网公司目前主要使用 40G/100G 光模块并开始向更高速率模块过渡，其中 40G 光模块使用4颗10G DFB 激光器芯片的方案。

2.5G 及以下光芯片市场中，国内光芯片企业占据主要市场份额。2.5G 及以下光芯片市场中，国内光芯片企业已经占据主要市场份额，其中武 汉敏芯和中科光芯在全球2.5G及其以下的FP/DFB激光器芯片市场份额均为17%，并列榜首。同时，我国光芯片企业已基本掌握 10G 光芯片的 核心技术，但部分型号产品仍存在较高技术门槛，依赖进口。根据 ICC 统计，2021 年全球 10G DFB 激光器芯片市场中，源杰科技发货量占比 为 20%，位居第一，已超过住友电工、三菱电机等海外企业。

高速率光芯片市场的增长速度将远高于中低速率光芯片。在对高速传输需求不断提升背景下，25G 及以上高速率光芯片市场增长迅速。根据 Omdia对数据中心和电信场景激光器芯片的预测，2019 年至 2025 年，25G以上速率光模块所使用的光芯片规模逐渐扩大，整体市场空间将从 13.6亿美元增长至 43.4亿美元，CAGR将达到21.4%。

25G 以上高速光芯片国产化率仍较低。根据 ICC预测，2021年2.5G速率国产光芯片占全球比重超过 90%；10G 光芯片方面，2021 年国产光芯 片占全球比重约 60%，但不同光芯片的国产化情况存在一定差异， 部分10G光芯片产品性能要求较高、难度较大，如10G VCSEL/EML激光器 芯片等，国产化率不到40%；25G及以上光芯片方面，随着5G建设推进，我国光芯片厂商在应用于5G基站前传光模块的25G DFB激光器芯片有 所突破，数据中心市场光模块企业开始逐步使用国产厂商的25G DFB激光器芯片，2021年25G光芯片的国产化率约20%，但25G以上光芯片的 国产化率仍较低约5%，目前仍以海外光芯片厂商为主。