半导体及产业链各环节经营情况如何？

国产替代渗透率持续提升，下行周期板块略有承压。

1.收入与利润：行业景气度下行，板块略有承压

收入方面，2022年前三季度，半导体行业整体营收同比增长15%。利润方面，2022 年前三季度归母净利润同比下滑1%。受半导体周期下行影响，板块业绩短期承压。 长期来看，汽车电子、新能源、物联网、大数据和人工智能等领域新技术、新产品 的渗透率提升和需求增长，仍将支撑半导体板块实现持续成长，伴随国产替代进程 的不断深入推进，国产半导体厂商仍拥有可观的增长空间。

2.盈利能力：费用率改善显著，贡献较好盈利弹性

受半导体行业周期下行影响，板块公司盈利能力波动向下。2022年前三季度整体毛 利率为26.9%，与去年同期持平；归母净利率为10.8%，同比下滑1.7pct。 费用端，半导体板块公司费用管控能力明显提高，贡献了较好的盈利弹性。2022年 前三季度半导体板块期间费用率同比下降1.2pct，拆分来看，财务费用率下降幅度最 大，达到1.3pct。

2022年前三季度半导体板块整体ROE（TTM）为9.8%，同比下滑0.9pct，ROE下滑 主要系净利率下滑所致。 受行业景气度下滑影响，半导体板块自2022Q3开始，整体ROE水平出现下滑。长期 来看，在国产替代大周期驱动下，随需求逐步恢复以及核心技术的突破和产品布局 的不断完善，半导体板块公司盈利能力有望回归上升通道。

3.运营周转：营运能力有所下滑，存货周转天数环比提升

从经营活动净现金流的情况来看，2022年前三季度，半导体板块经营性净现金流为 198.80亿元，同比下滑7%。 从周转情况来看，2021H1开始，板块存货周转天数环比有所提升，至2022Q3板块 存货周转天数提升至120天，主要系下游以消费类为主的需求压力较大，产业链各环 节库存不同程度提升，整体营运能力有所下滑。

4.产业链各环节：设计领域业绩分化，设备材料领域实现高成长

半导体设计：半导体设计领域我们统计51家面向半导体产品领域的A股半导体设计 &IDM公司，其中实现营收增速较快的公司包括创耀科技、聚辰股份、澜起科技、力 合微、宏微科技等；实现归母利润增速较快的半导体设计领域公司包括聚辰股份、 力合微、国芯科技、斯达半导、复旦微电等。半导体封测：半导体封装领域我们统计国内市占率相对领先的4家A股公司，半导体 封装领域国内同国外技术实力基本持平，国产替代趋势下，国内集成电路设计大客 户逐渐转单国内封测厂商，国内封测厂商产能利用率逐渐提升，营收水平得到强化。 盈利方面，大部分封测厂商归母净利润受行业需求和产品价格压力影响，盈利能力 有所承压。

半导体设备和材料：半导体设备和材料领域，我们统计12家A股半导体设备公司和 16家A股半导体材料公司，伴随着国产替代向半导体上游设备和材料环节渗透，同 时外部事件加速设备国产替代进程，国产半导体设备厂商和材料厂商在2022年前三 季度营收大多实现了较高的增长。