如何看待智明达未来成长空间？

机载弹载双轮驱动，研发管理保驾护航。

1.机载业务快速发展，弹载业务弹性明显

长期配套机载领域，核心受益主战机型批产放量。公司于 2005 年首次进入机载领域， 先后参与从二代机到四代机的配套，产品广泛应用于军机火控雷达、通信设备、光电雷达、 大气机、电子对抗、自动配电系统、仪器仪表、挂架、吊舱等装备系统中，实现接口控制、 数据处理、通信交换、信号处理、图形图像控制等功能。公司下游配套关系稳固，有望核 心受益于主战机型批产放量；同时，凭借其近 20 年的机载领域配套经验及技术积累，预 计公司将在新机型配套研发中展现卡位优势，单机配套份额也有望随外协趋势进一步提升。

多款导弹定型批产，弹载业务具备高弹性。公司于 2013 年首次进入弹载领域配套， 产品主要用于惯导系统、红外导引头、雷达导引头、激光引导系统、飞行控制系统等装备 系统，实现信号处理、接口控制、图形图像处理、数据采集等功能。伴随配套型号批产上 量，公司近年来弹载业务迅速成长，2017-2021 年收入 CAGR 达 88.1%。随着新型号导 弹逐步批产，公司弹载业务有望实现持续高增长。

海陆空天多军种覆盖，在手订单饱满。除机载和弹载外，公司产品下游还涉及车载、 舰载领域，并积极向无人机、卫星等领域拓展，形成包含海陆空天的多军种产品谱系。在 以机载、弹载为核心的下游需求拉动下，公司在手订单（含口头）持续增长，截至 2022Q3 末在手订单规模达 6.1 亿，达同期收入的 176.8%、2021 年收入的 135.7%，在手订单饱 满，未来业绩确定性高。

研发及管理能力突出，核心受益体系内配套需求外溢 智明达持续高研发投入，建立起高效的研发体系，供应链及质量管理流程化、固定化， 通过股权激励推进长效激励机制建设。中期来看，预计在研发能力及管理能力保障下，公司将核心受益于体系内配套需求外溢，具体如下：

研发人员占比过半，高研发投入夯实核心竞争力。自 2002 年创立以来，公司专注于 各型军用嵌入式计算机模块产品和技术的研发、生产、销售，逐步实现四大领域、八大功 能的产品布局，研发积累丰富。公司持续高研发投入，2017 年以来研发费用率整体维持 在 20%以上；注重自主研发能力培养，截至 2022H1 末共有研发人员 313 人，占比 57.3%， 2017 年以来研发人员占比均居 50%以上。同时，公司主要领导为技术出身，现任董事长深耕软件开发领域 30 余年，总经理深耕硬件开发领域 20 年，扎实的核心技术团队料将为 公司项目研发保驾护航。

平台化管理+模块化设计，助力新型号研发配套。公司先后建立了基于嵌入式处理器+ 嵌入式实时操作系统、嵌入式处理器+Linux 等多种架构的软硬件一体嵌入式技术平台，并 在此基础上为客户提供定制产品和服务，以研发中心为核心对新项目进行体系化研发。同 时，公司在产品研发时采用模块化设计，有利于产品升级迭代以及多领域的迁移应用。在 完备的研发管理体系下，公司自 2017 年起每年新增研发项目上百个，2021 年新增研发项 目达 167 个，同比+45%；截至 2022Q3 末新增研发项目达 175 个，超过上年全年水平。 考虑到军工产业链研制批产周期，新研项目料将为公司未来 3 年增长提供坚实基础。

长期推进元器件国产化，供应链及产品质量管理能力突出。公司于 2014 年起持续推 进元器件国产化工作，芯片进口比例从 2017 年的 51.56%不断下降至 2022Q3 的不到 30% （据公司 2022Q3 季报交流电话会），满足下游客户国产化需求。公司将国军标管理体系 流程化、固定化，建立了严格的项目质量管理、供应商管理、技术状态管理、质量追溯管 理等管理体系，高质量交付产品。同时，公司对原材料进行库存备货，并和部分供应商签 订长协以降低供应链风险，产品交付能力得到进一步保障。

股权激励计划覆盖范围广，较高业绩目标彰显发展信心。公司于 2021 年 6 月 23 日 发布 2021 年股权激励草案，拟向合计 98 名激励对象授予 104.8 万股限制性股票，约占公 告时总股本的 2.09%，授予均价为 34.5 元/股。激励对象包括 7 名高管，以及中基层管理 人员、技术骨干、业务骨干等合计 91 人，激励对象达 2021 年 5 月底在职人数的 22.25%。 此次激励覆盖范围较广，充分调动高管及核心人员积极性，为公司长效发展注入活力。公 司股权激励业绩目标为以 2020 年为基数，2021-2023 年净利润增长率分别不低于 40%/70%/100%，较高业绩目标也彰显了公司对于未来发展的信心。公司于 2022 年 10 月 25 日发布 2022 年股权激励草案，拟向中基层管理人员及技术骨干共 25 人授予 11.59 万股（占比 0.23%），长效激励机制进一步健全。

2.募投扩产夯实发展基础，产业链延伸打开长期空间

IPO 募资 3.82 亿元扩充研发生产场地，奠定长期发展基础。公司 IPO 实际募资净额 3.82 亿元，其中 1.62 亿元用于嵌入式计算机扩产项目，1.60 亿元用于研发中心技术改造 项目，另有 0.60 亿元用以补充流动资金。据公司招股书，截至 2021 年 4 月公司共有 7076 平方米物业用于生产经营（含租赁），募投项目拟购置约 17000 平方米物业用于研发、生 产及办公，并购置相关生产及研发设备；其中 12000 平方米用于嵌入式计算机扩能项目， 5000 平方米用于研发。募投项目将有效缓解公司未来经营场地不足的风险，其中嵌入式 计算机扩能项目将有效提升公司产能及快速响应能力，而研发场地扩充及先进研发、实验 设备的引入料将进一步提升研发能力、缩短研发周期。募投项目落地料将奠定公司长期发 展基础。

增资铭科思微，布局高速、高精度 ADC 芯片。公司于 2021 年 9 月出资 1.78 亿元取 得铭科思微 34.99%股权，成为其单一大股东。铭科思微主要从事高速、高精度 ADC 的正 向设计开发，是公司雷达采集模块等产品的供应商之一，截至 2021 年9月具有近 70 项已 固化内部IP，12项软件著作权，10项集成电路布图设计专有权，10余个型号达到可量产 水平。

未来有望完成控股，打开全新成长空间。据公司公告，当铭科思微 2022-2023 年净利 润转正时，公司有权在 2023-2024 年内发出收购铭科思微控股权（即 16%）的书面通知， 且铭科思微及公司实控人有义务全面配合收购。伴随数字相控阵技术普及和核心芯片自主 可控提速，高速高精度 ADC 芯片需求正快速扩张。增资铭科思微有助于公司核心芯片自 主可控，有利于公司业务沿产业链向上游元器件进一步拓展；未来控股后，高速高精度 ADC 芯片料将打开公司全新成长空间。

持续投入软件研发，硬软件分离后具备较强竞争力。伴随军队信息化、智能化不断推 进，军用嵌入式计算机需要执行的任务更加复杂、应用场景更加多元，软件在信息化装备 中的地位逐步提高，开放式的系统架构、标准化的硬件模块及功能化的软件设计将成为未 来发展趋势。公司持续投入软件研发，具备针对公司定制平台的驱动、操作系统移植裁剪 技术以及基于客户应用场景的软件技术，截至 2021 年 4 月共有 159 项软件著作权。未来 装备硬件标准化+功能软件化趋势下，公司具备较强竞争力。