甬矽电子布局亮点及业绩分析

专注先进封装领域，业绩持续向好。

1.技术实力业内领先，多款产品稳定量产

公司坚持自主研发，专注技术创新和工艺改进。公司在系统级封装（SiP）、高 密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品 （QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势。公司量产的 先进系统级封装产品在单一封装体中可同时封装7颗晶粒（包含5颗倒装晶粒、2颗焊 线晶粒）、24颗以上SMT元件（电容、电阻、电感、天线等）；量产的高密度倒装 芯片凸点间隔达到了80um，并支持CMOS（互补金属氧化物半导体）/GaAs（砷化 镓）倒装；量产的先进焊线类焊球阵列封装（BGA）产品，在20.2mmx20.2mm的芯 片上焊线数量超过1400根，I/O数量达到739；量产的先进QFN产品，单一封装体内 芯片装片数量达到4颗，单圈电性焊盘数量达到128枚。2021年公司封装产品综合良 率超过99.9%。

不断加大研发投入，重视研发人才吸纳。为了保持技术和工艺的先进性，集成电路封测企业必须持续进行技术研发和生产设备投入。2019年至2022年H1，公司不 断加大研发投入，研发费用分别为0.28亿元、0.49亿元、0.97亿元和0.60亿元，同比 增长163.66%、73.95%、97.37%、54.27%，呈稳定上升趋势。同时，公司也高度重 视人才引进和培养，2019年至2022年H1，公司研发费用中人员人工金额分别为0.19 亿元、0.33亿元、0.60亿元和0.34亿元，占当期研发费用的比例分别为68.42%、 67.48%、61.74%和55.81%，为研发部门员工的工资、奖金、社保、公积金等。随 着公司研发项目数量逐年增加，研发人员数量逐年提高，公司高度重视研发人员储 备战略，不断提高研发技术人员的薪酬待遇水平。

以技术创新为导向，核心技术积累丰富。甬矽电子拥有的主要核心技术包括高 密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术、应用于4G/5G通讯的射频芯片/模组封装技 术、混合系统级封装（Hybrid-SiP）技术、多芯片（Multi-chip）/高焊线数球栅阵列 （WB-BGA）封装技术、基于引线框的高密度/大尺寸的QFN封装技术、MEMS&光 学传感器封装技术、多应用领域先进IC测试技术等，上述核心技术均已实现稳定量 产。截至2022年6月30日，公司已经取得的专利共186项，其中发明专利88项、实用 新型96项、外观专利2项。

积极加快募投项目的建设，布局先进封装。在不断巩固系统级封装技术优势的 同时，公司还积极进行先进晶圆级封装技术储备和产业布局，拟使用本次公开发行 募集资金投入“高密度 SiP射频模块封测项目”和“集成电路先进封装晶圆凸点产 业化项目”，预计完全达产后将形成SiP射频模块封测产能14500万颗/月和晶圆凸点 工艺产能15000片/月。公司2020年入选国家第四批“集成电路重大项目企业名单”， “年产25亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目”被评为浙江省重大项目。根 据中国半导体行业协会封装分会发布的《中国半导体封装测试产业调研报告（2020 年版）》，2019年公司在国内独立封测企业中排名第11，在内资独立封测企业中排 名第6。

2.业绩增长迅速，盈利能力不断增强

营收规模不断扩大，净利润增长迅速。2021年，公司营业收入为20.55亿元，同 比增长174.68%，归母净利润为3.22亿元，同比增长1056.40%。公司前期在技术研 发、市场培育等方面投入较大，于2020年首次实现盈利，并在2021年实现了营业收 入和净利润的大幅增长，经营状况已明显向好。

系统级封装产品占比大，带动公司业绩迅速增长。公司主营业务收入，公司主 营业务收入主要由系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、高 密度细间距凸点倒装产品（FC类产品）构成，微机电系统传感器（MEMS）产品收 入占比相对较低。2019年-2022H1年，公司系统级封装产品（SiP）收入分别为0.48 亿元、3.40亿元、11.35亿元和6.26亿元，占主营业务收入的比例分别为13.31%、 45.93%、55.62%和55.23%。其中，2020年公司SiP类产品营业收入较2019年增加 2.91亿元，增幅达到598.84%。 随着公司市场拓展力度的增强及原有客户认可度的提高，晶晨股份、翱捷科技 等客户向发行人采购有所增长，同时新增芯河半导体科技（无锡）有限公司等客户， 公司SiP类产品营业收入有望进一步增长，发展趋势良好。

先进封装占比逐年上升，毛利率高于可比公司。2021年，公司主营业务毛利率 为32.31%，同比上升11.65个百分点。公司主营业务毛利率高于长电科技和通富微 电，主要原因为：（1）境外销售占比不同：境外销售毛利率相对较低，公司境外销 售占比较小；（2）产品结构差异：公司产品全部为中高端先进封装产品，系统级封 装产品占比逐年上升，毛利率水平高；（3）可比上市公司收购兼并低毛利率标的公 司等。