宏微科技发展历程、股权结构、主要产品及服务介绍

国内老牌的模式IGBT单管和模块厂商，亮眼业绩展示强大技术实力。

1、十余年深耕功率半导体器件领域，从FRED逐步进阶到中高端IGBT产品应用

宏微科技成立于 2006 年，初创期首先推出 FRED 产品，成长期以工控应用为主，快速发展期从工控逐步向新能源过 渡。2007 年，公司研发出了 FRED 第一代 M1d F 系列。2008 年，公司研发出 FRED 第二代 M2d FU 系列，该系 列电压覆盖 200V 到 1200V。2010 年，公司推出 1200V 平面栅 NPT 结构的 IGBT 芯片。2011 年 11 月，经专家鉴定， 公司高压大电流平面型“NPT IGBT”系列产品达到国际同类产品先进水平。

自 2010 年开始，公司在平面栅 IGBT 的 技术基础上，着手研发当时已经成为市场主流技术的沟槽栅场截止层结构的 IGBT 芯片。2017 年，公司成功开发出 第三代 M3i IGBT 芯片，产品技术指标达到国内领先水平。2018 年，公司在 M3i 技术平台的基础上，成功开发出了 “国产新型 RCIGBT 芯片及分立器件”。2019 年，公司研发了 MPT IGBT，即第四代 M4i IGBT。2021 年，公司推出 第五代 650V IGBT 芯片，并于科创板上市。2022 年，公司推出 1200V IGBT 芯片和 FRED 芯片。

2、IGBT模块利用自有产线进行封装，单管产品主要依靠委外封测

宏微科技主要产品及服务为功率半导体芯片、单管、模块、电源模组及委托加工服务。 1）芯片、单管：主要包括 100 余种 IGBT、FRED、MOSFET 芯片及单管产品。公司采取 Fabless 模式，采用自 主知识产权进行芯片版图和工艺流程设计，委托芯片代工企业生产。根据公司公告，目前公司已经与华虹宏力、 华润华晶等芯片代工企业商建立了长期稳定合作关系，其中华虹宏力等代工厂负责 IGBT 芯片代工业务，华润华 晶负责 FRED 芯片代工业务。公司对于单管产品生产也采用委托加工模式，公司将单管产品的封装与测试环节委 托给无锡德力芯半导体科技有限公司、华羿微电子股份有限公司、无锡市玉祁红光电子有限公司、天水华天电子 集团股份有限公司、南通华达微电子集团股份有限公司等进行代工。

2）模块：主要包括 400 余种 IGBT、FRED、MOSFET、整流二极管、晶闸管及定制模块产品。公司模块产品系按 照特定电路结构，将两只或以上的功率半导体芯片键合封装而成的功率半导体分立器件；模块产品采用自产模式， 通过自有生产线进行模块化封装与测试；模块产品可分为标准品和定制品，标准品主要依据产品电压、电流等规 格设计生产出不同系列的产品并向客户销售，定制品主要系公司与客户在技术层面深度合作，设计生产的产品以 满足客户的特殊需求。

3）电源模组：产品主要包括 MMDDS 系列。公司电源模组产品是由功率半导体分立器件和多个有源及无源元件按照 一定的拓扑结构集成的电能转换装置，通过软件控制实现某种功能的整机产品。公司电源模组主要采用自产模式， 通过自有生产线进行对电源模组产品的组装与测试，贴片和插件工序则主要委托常州首信天发电子有限公司等公 司进行代工生产。电源模组产品为模块产品下游应用市场之一。 4）委托加工服务：公司为客户提供硅片的背面减薄、金属化加工服务。公司的受托加工业务属于芯片的生产制造环 节之一，通过此类加工，能够减小晶圆厚度，同时将芯片背面金属化以用于器件电极引出和散热，该环节在功率 半导体产业链价值占比较低。