中科飞测如何打造竞争优势？

核心技术领跑国内，拓品类/扩产能持续成长。

1、始终坚持自主研发，核心技术优势凸显

技术储备丰富，核心技术人员研发能力强。目前公司核心技术人员为 CHEN LU（陈鲁）、黄有为、杨乐三位。截至 2022 年 6 月 30 日，公司拥有研发人员 298 人，占公司总员工人数的 44.08%。公司与核心技术人员均签订了保密和竞业限制 等协议，并授予了核心技术人员股权激励以调动其研发工作的积极性。已形成了 一支涵盖光学、算法、软件、机械、电气、自动化控制等多学科、多领域的专业 人才队伍。

公司具有较强的科研实力，先后承担了多项国家科技重大专项及其他重大科研项目。在 “无图形晶圆缺陷光学在线检测设备研发与产业化”课题执行过程中，公司形成了深紫外成像 扫描技术，已应用于生产中，并在报告期内确认主营业务收入 1.55 亿元。在“图形晶圆缺陷 光学在线检测前瞻性研究”课题执行过程中，公司形成了纳米图形晶圆缺陷检测设备的理论 基础研究。公司主要核心技术来源于自主研发，相关技术在产品应用过程中不断升级和积累。公司 核心技术权属清晰，不存在技术侵权纠纷或潜在纠纷。技术水平均处于国内领先地位，具有 巨大的竞争优势。

公司 9 项核心技术覆盖了光学检测技术、大数据检测算法和自动化控制软件等技术领 域。依托于公司掌握的核心技术，公司在半导体质量控制设备灵敏度/重复性精度、吞吐量、 功能性等关键的性能指标上实现了持续提高和突破，使得公司产品整体上可以与国际竞品相 媲美，满足了客户持续提升产品良率和降低客户成本等方面的需求。公司设备在灵敏度/重 复性精度、吞吐量、功能性等指标维度上的技术创新与突破主要体现在以下方面：

灵敏度：公司实现了无图形晶圆缺陷检测设备系列最小灵敏度 23nm 缺陷尺度的检 测，图形晶圆缺陷检测设备系列最小灵敏度 0.5μm 缺陷尺度的检测，三维形貌量 测设备系列和薄膜膜厚量测设备系列重复性精度的显著提高，分别达到 0.1nm 和 0.003nm。公司技术实现了晶圆表面的纳米量级微小凹坑深度等不同重要尺度的高 精度测量。吞吐量：无图形晶圆缺陷检测设备系列实现了灵敏度 102nm 下 100wph 的吞吐量、 灵敏度 26nm 下 25wph 的吞吐量；图形晶圆缺陷检测设备系列实现了灵敏度 3μm 下 80wph 的吞吐量。公司技术实现了设备高灵敏度下的高吞吐量。功能性：实现了对晶圆正面、背面和边缘的缺陷分布检测，能够满足客户对晶圆全 维度的缺陷检测，可以在制程工艺的早期就及时发现 3DNAND 多层 Bonding 工艺 （边缘）和 CMP 工艺（背面）中的缺陷，从而提高晶圆制造的良率。

半导体检测与量测设备市场部分客户招投标结果在一定程度上可以反映公司领先优势 和市场占有率情况。2021 年度国内主流厂商公开招标前道检测/量测设备 185 台，其中中科 飞测中标设备 14 台，国内主要竞争对手中标设备 1 台，公司处于国内同行业企业领先地位。

公司凭借多年的技术积累，产品不断获得市场认可，业务规模持续扩大，在本土企业中 市场占有率相对较高，具有相对竞争优势。 在集成电路领域，公司自主研发、生产的检测和量测设备已在国内主要集成电路制造厂 商获得验证并取得批量订单，在国内市场上打破了国外厂商的垄断。以具有代表性的检测和 量测设备为例，从公开资料对比，其与国际龙头企业同类型设备的技术对比可知： 无图形晶圆缺陷检测设备系列：公司设备灵敏度和吞吐量可以满足不同客户需求， 公司设备与国际竞品整体性能相当，已在中芯国际等知名晶圆制造厂商的产线上实 现无差别应用。

图形晶圆缺陷检测设备系列：公司该型号设备主要应用于先进封装环节的晶圆出货 检测，最小灵敏度可达到 0.5μm，在灵敏度为 3μm 时的吞吐量为 80wph。公司设备与国际竞品整体性能相当，已在长电先进、华天科技等知名先进封装厂商的产线上实 现无差别应用。三维形貌量测设备系列：公司该型号设备的重复性精度达到 0.1nm，能够支持 2Xnm 及以上制程工艺中的三维形貌测量。公司设备与国际竞品整体性能相当，已在长江存 储等知名晶圆制造厂商的产线上实现无差别应用。

从技术实力对比来看，飞测产品总体性能和关键性能参数与竞品相当。半导体设备领域 存在较高的技术、资金及产业协同等壁垒。与国外企业相比，本土企业进入该领域时间较晚， 整体实力和规模与国外竞争对手存在较大差距。然而，经过多年来的不懈追赶，本土企业技 术水平迅速提高，国产化设备在部分领域实现了从无到有的突破，相关产品亦得到下游客户 的积极认可。

2、单一客户依赖度低，订单充足带来成长确定性

拥有较高市场认可度，客户涵盖下游行业头部厂商。公司的主要客户包括中芯国际、长 江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等知名高科技企业，具有较高的市场认 可度。客户分散，对单一客户依赖度较低。2020-2022 年，公司向前五大客户合计销售金额占 当期销售总额的比例分别为 51.21%、44.32%及 33.27%。公司不存在向单个客户的销售比例 超过公司当年销售总额的 50%或严重依赖于少数客户的情形。存货/合同负债/在手订单充沛，预示未来成长确定性。2022 年中公司存货账面余额 8.29 亿元，较 2021 年末增长 54.97%，存货持续攀升。2022 年中公司合同负债为 3.01 亿元，较 2021 年末增长 93.46%，同时在手订单充沛，公司快速成长能见度高。

3、募投聚焦核心业务，助力产能提升/品类拓宽

IPO 项目着力于高端半导体控制设备产业化项目和研发中心升级建设项目。 1 高端半导体质量控制设备产业化项目将通过新建现代化的洁净生产车间，购置先进 的软硬件设备，引入行业专业人才，建设高端半导体质量控制设备产业化基地。项目的实施， 将大幅扩大公司检测和量测设备的产能，充分满足下游客户市场需求，同时逐步实现新产品 的产业化生产，以满足下游客户对新产品的需求，从而提高公司产品的国内市场占有率，促 进公司主营业务的持续增长。高端半导体质量控制设备的产业化将有效扩大公司产能，进一 步提升公司整体技术研发效率和新产品产业化能力，稳定快速的满足市场需求，从而抓住国 内半导体产业高速发展的市场机遇。

2 研发中心升级建设项目的建设内容为对深圳研发中心场地的改造升级，通过购置先 进的研发、测试设备，引进优秀技术人才，实现公司现有研发平台的优化升级。项目建成后， 以更为先进的研发中心为平台，匹配更加强大的研发团队，公司可进一步提升自主创新能力， 完善现有基础技术体系。公司将重点针对无图形晶圆缺陷检测设备、纳米图形晶圆缺陷检测 设备等相关方向展开深入研发，掌握集成电路质量控制领域中的关键技术，进一步提升公司 的市场地位，提高公司产品在相关领域内的竞争力。募投项目达产后，公司预计新增收入 6.42 亿元，新增净利润 1.18 亿元。其中高端半导 体质量控制设备产业化项目预计可使公司新增收入 6.42 亿元，新增净利润 1.18 亿元，毛利 率可达 43.63%，与最近一年财务数据比例较为相近。