中科飞测的竞争优势体现在哪？

产品竞争力&覆盖度国内领先。

1、强劲研发领跑本土企业

公司科研实力强劲，先后承担多项重大科研项目。公司承担了多个国家级、省级、 市级重点专项研发任务。其中，牵头承担了国家科技重大专项“20-14nm 晶圆缺陷光 学在线检测的研发与产业化”项目，独立承担了“无图形晶圆缺陷光学在线检测设备 研发与产业化”和“图形晶圆缺陷光学在线检测前瞻性研究”两个课题任务。公司不 断通过科研项目积累技术厚度，进一步巩固并提升公司的竞争优势。

自研多项核心技术，关键技术指标持续突破。公司的核心技术主要体现在半导体 量检测设备的方案设计开发和调试环节，包括光学检测技术、大数据检测算法及自动 化控制软件等 9 项核心技术，均处于国内领先地位且已实现量产。依托于自研的多项 核心技术，公司在半导体质量控制设备灵敏度/重复性精度、吞吐量、功能性等关键的 性能指标上实现了持续的提高和突破。公司产品与国际竞品整体性能相当，可与国际主流企业形成竞争。其中，无图形晶圆缺陷检测设备 SPRUCE-600 和 SPRUCE-800、图形晶圆缺陷检测设备 BIRCH100、三维形貌量测设备 CYPRESS-U950 已广泛应用于国内主流集成电路制造产线， 并已实现与国际竞品的无差别使用。同时，相比于国际竞品，公司同类产品在产品性 价比、交付周期、售后服务等方面有相对竞争优势。

获评多项荣誉，中标数国内领先。公司共获七项荣誉奖项，其中，于 2020 年获 评中芯天津“最佳供应商”称号，三维形貌量测设备和无图形晶圆缺陷检测设备分别 在 2020 年和 2021 年获得中国集成电路创新联盟颁发的“IC 创新奖”。同时，公司 量检测设备中标数位居国内第一。根据中科飞测招股书数据，2021 年度国内主流厂 商公开招标前道检测及量测设备 185 台，国内主要竞争对手仅中标设备 1 台，公司 中标设备 14 台，中标占比为 7.57%。市占率国内领先，未来成长可期。依托现有核心技术与科研实力等优势，公司市 场占有率增长较为迅速，由 2018 年度的 0.35%增长至 2021 年度的 1.91%，市占率 目前位于国内第一。未来叠加量检测设备国产替代的积极推进，公司市占率有望持续 攀升。

2、产品&客户覆盖度广

产品布局丰富且持续完善，填补国内需求缺口。公司产品布局丰富，涵盖无图形 晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜 膜厚量测设备系列等设备，且营收规模大于其他国内厂商。同时，公司正在积极研发 纳米图形晶圆缺陷检测设备、晶圆金属薄膜量测设备等其他型号的设备，相关产品研 发成功后将进一步提高公司产品线覆盖的广度，填补国产空白。客户资源优质稳定，多为下游大厂。公司凭借自主创新带来的核心技术优势，进入多个大厂供应链。目前公司客户群已涵盖集成电路前道制程、先进封装和精密加工领域的知名厂商。此外，公司为大客户建立了专属的服务团队以提供及时的驻厂 技术服务支持，经验丰富的售后团队能够保证快速响应客户的需求，缩短新产品导入 的工艺 合时间，以保持客户资源稳定 。

3、募投项目继续巩固竞争优势

国内成熟制程晶圆厂扩产加码，量检测设备需求有望持续提升。2022 年以来， 美国持续加大对中国半导体发展的限制，10 月 7 日美国 BIS 发布了关于长鑫、长存 晶圆厂的设备采购限制，延缓了国内存储晶圆厂在 17nm Dram 和 232 层 Nand 的扩产。 中美贸易摩擦的升级，延缓了国内先进制程的发展，但对成熟制程 28nm 逻辑 IC、 19nmDram 以及 128 层 Nand 的扩产影响有限。从国内主要晶圆厂产能规划来看，预计 2025 年以前或将投资约 484 亿美元扩充晶圆产能，其中设备支出约为380亿美元， 国产设备迎来进一步发展的机遇。

募投项目助力提高产能，聚焦技术突破。公司本次募集资金投资项目主要投向高 端半导体质量控制设备产业化项目、研发中心升级建设项目和补充流动资金。2020- 2022 年，公司主要产品产能利用率分别为 82.71%、104.92%及 82.86%，现有生产 场地使用已处于较为饱和状态。通过实施高端半导体质量控制设备产业化募投项目， 更好满足下游客户因产线扩建、工艺升级而日益增长的需求。同时，研发中心升级建 设项目围绕新技术平台和新工艺机型展开，不断提高技术水平和升级产品性能，保持 公司技术的领先性。