如何看待全球半导体景气度？

我将从以下五个维度对全球半导体景气度进行跟踪分析：

1、需求端：消费类需求下半年仍将疲软，服务器/汽车等半导体需求较强

根据 SIA 数据，2021 年全球半导体市场总额为 5560 亿美元，绝大多数半导体需求是由消费者最终购买的产品驱动。 按应用领域划分，计算机、通信、汽车、消费、工业、政府占比分别为 31.5%、30.7%、12.4%、12.3%、12.0% 、 1.0%。与 2020 年相比，下游应用领域份额基本保持稳定，汽车领域上升 1.0pcts；PC 与通信领域分别下降 0.8、 0.5pct；工业与政府领域占比无明显变化。整体绝大多数半导体需求是由消费者最终购买的产品驱动，例如笔记本电 脑或智能手机。因此，我们分别对智能手机、PC、TV、汽车/新能源汽车、服务器等终端市场对半导体下游需求进 行跟踪分析。

智能手机：Q3 需求依旧疲软，呈现旺季不旺趋势。

受疫情、通胀、俄乌战争等因素影响，Q3 智能手机需求旺季不旺，国内市场出货量同比明显下滑。22Q2 全球智能 手机出货量同比-8.6%；其中中国手机市场出货量同比-14.7%（IDC）。从 Q3 来看，信通院目前仅公布 7 月数据，7 月国内市场手机出货量为 1990 万台，同比-30%，结合 BCI 数据库、产业调研来看，8-9 月国内手机销量依旧呈现 同比下滑趋势，需求尚未见拐点。

根据海外众多龙头法说会指引，需求疲软叠加产业链库存调整，下半年需求旺季不旺，高通/联发科在 CQ2 法说会 下调全年手机销量指引。高通：考虑到全球经济的不确定性以及中国新冠疫情，客户在 22 年下半年会采用更加谨慎 的采购策略，FY22Q3（CQ2）法说会下调了 2022 年全球手机销量预期，预期 2022 全球手机将同比下滑中个位数（此前预估为同比持平），同时将全年全球 5G 手机出货预测从 7.5 亿部下调至 6.5~7.0 亿部。联发科：22Q2 法说会 下调 2022 年全球智能手机出货量指引为 12 至 12.7 亿部，同比下降 6%-11%（此前预期为 13.5 亿部，同比持平）。 全球 5G 出货量下调从 6.6-6.8 亿部下调到 6 亿部左右，在高通胀的影响下 4G 产品将在中短期内保持对消费者的吸 引力。在库存方面，联发科预期自身的库存调整将会持续 2~3 个季度。索尼：对下半年国内智能机需求展望悲观， 认为短期难以实现需求反弹。

从品牌格局来看，以苹果为代表的高端机需求较为强韧，国内安卓阵营持续趋弱。从全球市场格局来看，根据 Canalys 数据，22Q2 三星/苹果市场份额同比提升 3pcts/3pcts，而小米/OPPO/vivo 份额同比下滑 3pcts/1pct/1pct， 尽管并非苹果的季节性旺季，但苹果智能手机出货量仍然达到 4950 万台，市场份额占比 17%，稳居第二。

PC：疫情居家经济驱动的行业景气已结束，22Q2 全球出货量同比跌幅扩大。根据 IDC 数据，20Q2-21Q1 全球 PC 出货量同比加速增长，但 21Q2 同比增速开始明显下滑，22Q1 增速转负，22Q2 跌幅扩大，22Q2 全球 PC 出货量同比-14.73%/环比-11.43%。国内方面看，7 月中国笔记本电脑出货量为 107 万台，同比-27.25%/环比-56.9%。英特 尔预计 2022 年全年全球 PC TAM 整体将下降约 10%，AMD 预计 22Q3 PC 处理器业务将同比-40%至仅 10 亿美元 左右。

平板：22Q2 出货量同比+0.15%，总体而言疫情居家经济驱动的行业景气已结束。根据 IDC 数据，20Q2-21Q1 平 板与 PC 出货量呈现出相似的加速增长趋势，21Q2 同比增速开始明显下滑， 21Q3~22Q1 出货量同比持续下滑，由 于中国 618 促销活动和美国亚马逊的 Prime Day 活动，22Q2 出货量同比+0.15%。但总体上上轮疫情经济已结束， 平板电脑市场缺乏长期增长动能。

可穿戴：受疫情、通胀、俄乌战争等因素影响，可穿戴市场需求疲软。可穿戴市场需求受宏观经济影响较大，根据 IDC 数据，21Q1~22Q1 全球可穿戴设备出货量同比增速持续下行，22Q1 全球可穿戴设备出货量为 1.05 亿台，同比 +0.67%。

汽车/新能源车：8 月中国乘用车销量环比微降，8 月中国新能源汽车销量环比提升 12.3%。根据中国汽车工业协会 数据，8 月中国乘用车销量约 187.06 万辆，同比+29%/环比+2.9%，新能源车销量约 66.6 万辆，同比+107%/环比 +12.3%，同环比均获得高增长。国内造车新势力中，22M9 蔚来销售 10878 辆，同比+29.3%/环比+1.9%，理想交 付 11531 辆，同比+62.5%/环比+152.3%，小鹏交付 8468 辆，同比-18.7%/环比-11.6%。

服务器：缺芯逐步缓解，全球服务器季度出货量预计 22Q3 环比正增长，信骅月度营收数据 9 月环比+18.4%。服务 器指标股信骅（全球服务器 BMC 芯片龙头）2022 年 9 月营收达到 4.76 亿新台币，同比+56%/环比+18.4%。根据 DIGITIMES 信息，全球最大的服务器主机板厂英业达表示 22Q2 服务器产品出货受到国内封城影响而递延，预计 22Q3 将重拾动能，预计 22Q3 环比增幅将达双位数，22Q4 有望持续维持增长，英业达亦表示上下半年服务器出货 量比重可望达到 45:55，意味着 22H2 出货将较 22H1 增长 22%。服务器供应链指出长短料紧张的现象正在舒缓，部 分 IC 虽然供应吃紧，但是已经看到舒缓的现象，在 22Q2 之前 PMIC 供货缺口达到 10%以上，目前已经缩小到 8%。 中国台湾服务器机壳大厂勤诚指出，2022 下半年订单稳定逐步成长，没有看到订单递延或变缓的迹象，全年审慎乐 观，此外英特尔新服务器平台可能递延，勤诚也表示从订单来看影响有限。

对于服务器的主要下游客户，全球主要互联网大厂的资本支出 22Q2 环比整体持平，大部分厂商对于未来资本支出 规划持乐观预期。根据各公司二季度法说会信息，微软预计未来资本支出按美元计算会连续下降；谷歌表示 22Q2 资本支出最大的是服务器，预计 2022 年全年资本支出将同比增加，在 22H2 服务器将占资本支出的绝大部分； Meta（脸书）22Q2 资本支出达 76 亿美元，同比+64.2%/环比+39.2%，资本支出同环比大幅增长主要系 AI 计算相 关领域支出加大，Meta 预计 2022 年资本支出约 300-340 亿美元，相比于之前的 290-340 亿美元范围缩窄，中值提 升。甲骨文在 2022 财年资本支出约 45 亿美元（对应自然季度约为 21Q3-22Q2），基于云服务器强烈的需求，公司 预计在 2023 财年的资本支出将更高，预计在已有的 20 个国家 36 个云服务区域的基础上，在 2023 财年将继续增加6 个云服务区域。

2、库存端：半导体行业整体处于库存调整状态，预计至少持续到 23H1

国外 IDM 大厂 22Q2 库存水位整体环比持续上升，库存周转天数整体处于历史安全水位。功率、模拟和 MCU 产品 大都采用成熟制程，国外相应领域的大厂也大都采用 IDM 模拟进行生产。海外 IDM 厂商包括：TI、ST、英飞凌、 安森美、ADI、NXP、思佳讯、瑞萨和罗姆。从 21Q4 开始，海外 IDM 厂商的整体库存逐季增长，22Q2 存货周转天 数环比提升 3 天至 119 天。

22Q2 全球手机链芯片大厂平均库存同环比持续上升创近五年新高，库存周转天数从 22Q1 的 84 天提升至 98 天。 根据彭博数据，以高通、博通、联发科、Cirrus Logic、思佳讯、Qorvo 和 Semtech 为例，22Q1 平均库存为 105.6 亿美元，库存周转天数为，22Q2 库存为 119.3 亿美元， 22Q2 库存周转天数环比提升 14 天至 98 天。

国内安卓系手机链芯片厂商韦尔股份和卓胜微的库存持续提升，库存周转天数超过 200 天远超全球大厂水平。以国 内手机链芯片厂商韦尔股份和卓胜微为例，两家公司的库存水平从 21Q1 开始至今逐季提升，整体库存水位不断创 造近三年历史新高，库存周转天数也远超近三年平均水平，目前已经达到 224 天，远超全球手机链芯片大厂 98 天的 平均水平，显示出国内手机链芯片特别是安卓系产品较大的库存压力。

PC 链芯片厂商 22Q2 环比提升 10%，库存周转天数环比微降 2 天至 97 天。以英特尔、AMD 和英伟达为例，三家 公司平均库存连续多季逐季提升，22Q2 环比提升 10%达到超过 181 亿美元，22Q2 库存周转天数环比微降 2 天达到 97 天。

全球主要的功率器件大厂 22Q2 库存和库存周转天数均环比提升。以英飞凌、安森美、瑞萨为例，21Q2-22Q2 以来 平均库存持续提升，库存周转天数从 22Q1 开始环比持续提升。英飞凌在 FY22Q3 季度法说会上表示，本季度英飞 凌库存周转天数为 124 天，与上季度持平，行业渠道库存水平仍然较低。下游客户库存水平出现增加的迹象，但这 些库存产品对下游客户重要性高、报废风险低同时占物料成本比例较小，短期内不会出现库存消化期。

瑞萨汽车业务占比较高，汽车整体库存周转天数低于目标水平，但是汽车和非汽车类业务库存及周转天数变化态势 出现差异。瑞萨的汽车业务库存水位在持续上升，但是 DOI 仍低于目标水平，非汽车类库存及周转均处高位，汽车 产品渠道库存周转天数持续上行。根据瑞萨季度法说会信息，瑞萨 22Q2 汽车业务库存环比提升，库存周转天数环 比相对持平，但是总体仍低于目标天数；工业/基础设施/IoT 库存及库存周转天数环比均提升，库存周转天数（接近 120 天）远高于目标天数。

海外 MCU 厂商库存信息显示出汽车相关领域目前库存周转天数较低，消费电子等需求相对疲软领域库存和库存周 转天数环比有上升趋势。ST 表示 22Q2 积压订单能见度达 6-8 个季度，目前 2022 年的产能已经售罄，2023 年的产 能也即将售罄，2023 年底或 2024 年才能进行库存补充，汽车和工业市场需求保持强劲，消费电子及 PC 市场需求 略显疲软。NXP 表示目前汽车领域供不应求持续，公司产能仅能覆盖 80%订单。

模拟芯片厂商整体库存周转天数位于历史较低水位，平均库存水平延续环比上涨趋势。以 TI、ADI、PI、MPS、美 信等模拟芯片厂商数据为例，目前库存周转天数为 116 天，整体水平仍然处于近 5 年相对较低的水平，22Q2 平均 库存水平环比上涨 9%。TI 在 22Q2 季度法说会上表示未来几个季度公司将持续补充库存以增加库存水平，随着未来 库存的增加以及 RFAB2 的投产，公司的供应能力将持续增强，库存周转天数目标达到 130-190 天。

从渠道库存来看，NXP 的渠道库存月数 22Q2 环比略微上涨，安森美 22Q2 分销库存周转周数整体持平，瑞萨整体 渠道库存周转天数低于目标水平。根据 NXP 和安森美 22Q2 季报信息，NXP 22Q2 渠道库存月数为 1.6 月，环比 22Q1 上涨 0.1 个月，大约为 3 天，NXP 分销渠道销售额占公司总销售额的一半，22Q2 的渠道供应月数为仅为 1.6 个月，比长期目标低一个月，连续 7 个月渠道供应处于极度紧张的状态。超过 80%的产品货期为 52 周或更长，与 上一季度水平相似。安森美 22Q2 分销库存周数和 22Q1 环比持平，均为低于之前 7-8 周指引的下限。从瑞萨的渠道 库存来看，汽车业务的渠道库存和渠道库存周转周数环比均上升，工业/基础设施/IoT 渠道库存环比提升，渠道库存 周转周数已环比降至 8 周以下，预计 22Q3 汽车业务的渠道库存水平会出现下降。

全球晶圆代工/存储 IDM/封测厂商均表示行业处于库存调整期，尤其是 PC、手机等 OEM 客户以及中间商库存较高， 部分厂家预计在 22H2 都将通过库存来优先供应，并且库存调整预计持续至 23H1。

晶圆代工：根据台积电 22Q2 季报，受到智能手机、PC 和消费类的需求下降的影响，导致 5nm 和 7nm 库存增 加，预计 22H2 库存会减少，库存调整可能将持续到 23H1；联电表示在某些细分市场的库存水平相对较高，但 是在经济不确定的情况下，消化同样的库存需要多长时间则难以预测；中芯国际表示，全球部分环节进入去库 存甚至速冻急停的状态，库存调整最大的市场是手机领域，目前终端客户下单减少，因此中间商库存变高；8 寸晶圆代工厂世界先进表示，消费市场需求疲软，客户积极调节库存，预期库存调整可能持续至 23H1。

 存储 IDM：三星表示，PC 等销量较低，OEM 公司库存增加，全球经济衰退可能会导致服务器客户临时调整库 存。三星预计库存水平将在 22H2 调整至平衡状态，将优先考虑利用库存来供应；美光表示，预计在 22Q4 和 23Q1 公司库存会持续增加，预计自 23Q2 起库存周转天数才会改善；SK 海力士表示，22H2 行业内客户可能首 先调整库存；公司自身目前库存水平高于存储行业及客户的平均水平，22Q2 的 DRAM 和 NAND 的库存周转天 数均上升大约一周，预计 22Q3 的库存也将高于往常水平；

 封测：中国台湾安靠、大陆长电科技、通富微电 22Q2 库存周转天数上升，长电科技表示以通信、消费类市场 为代表的终端产业进入了高库存调整期。

分销商库存和库存周转天数 22Q2 环比持续走高，大联大 8 月营收环比提升。在这里选择艾睿电子、安富利和大联 大作为全球主要分销商代表，8 月大联大营收 653 亿新台币，同比-5.11%/环比+20.38%，月度营收同比微降环比提 升。

3、供给端：22 年产能输出或有延后可能性且出现结构性调整，23 年逻辑/存储晶圆产 能输出节奏预计有所分化

（1）2022 全年晶圆代工资本支出计划预计如期进行，2023 年存储晶圆资本支出出现较大幅度调整

2022 年主要晶圆代工厂资本支出计划预计如期进行，但部分领域产能供给出现结构性调整；2023 年资本支出计划 较为清晰，例如中芯国际和华虹等仍积极扩产，分别规划中芯国际天津项目和华虹无锡二期项目。

①台积电：22Q2 资本开支为 73.4 亿美元，环比下滑 21.7%；台积电于 22Q1 预计 2022 年资本支出为 400~440 亿美元，但在 22Q2 法说会表示，由于供应链挑战持续，预计 2022 全年资本支出接近此前指引下限 400 亿美元，将部分资本支出推迟至 2023 年，但 2022 年产能扩张计划并未受到影响；

 ②联电：22Q2 资本开支为 3.95 亿美元，环比-2.5%；联电保持 2022 年资本支出计划 36 亿美元目标保持不变 （其中有 5 亿美元来自 2021 年递延），其中 22H1 资本支出为 8 亿美元，因此 22H2 计划资本支出为 28 亿美元， 下半年资本开支有望提速；

 ③中芯国际：22H1 资本开支共 25 亿美元，进度符合预期，新厂项目亦按计划推进，2022 年 50 亿美元资本支 出目标保持不变；但中芯国际内部在调整产能分配，预计将削减大屏、指纹识别、低端 CIS 的产能，增加 PMIC、高端 MCU、OLED Diver、WiFi 6 等产能；8 月 27 日，中芯国际公布《关于签订合作框架协议的公告》， 拟投资 75 亿美元，在天津西青区规划建设一条 180-28nm 的 12 寸产线，产能为 10 万片/月；

 ④华虹：表示产能需求依然十分强劲，2022 下半年的订单被全部预定；12 寸产能扩充设备已经就位，预计年 底开出 3 万片/月产能，新厂（无锡二期）预计建厂和投产分别需要 1 年，将在 2024 年投入使用；

 ⑤格芯：表示 2022 和 2023 年将持续供不应求，计划出货量将从 2021 年的 240 万片，提升至 2022 年底的 260 万片，到 2023 年底将达到 280 万片左右；7 月，格芯与意法半导体合作，投资 57 亿美元在法国建设新厂， 预计在 2026 年全面投入使用；

 ⑥世界先进：将 2022 年资本支出目标从 240 亿新台币降至 230 新台币，但新建 12 寸产线相关规划和长期规划 目标不变。

存储厂商纷纷谨慎投资或缩减资本支出，自 22H2 开始海外存储大厂产能供给出现调整，2023 年部分存储厂资本开 支计划出现较大幅度调整。三星表示存储芯片的投资集中于 P3 晶圆厂的基础设施建设，以及对华城、平泽和西安晶 圆厂的产能扩张和工艺迁移，代工方面的投资主要用于提高 5nm 及以下制程的产能；美光于 FY22Q4 法说会表示， 预计 2023 财年资本支出同比降低 30%至 80 亿美元，对存储设备的支出将同比减少 50%。同时，为了使供给和目 前需求相匹配，美光将减少 DRAM 和 NAND 在特定领域的产能利用率，影响大约为个位数；SK 海力士对 2022 全 年资本支出计划较为谨慎，但可能大幅调整 2023 年资本支出。

国内产线扩产节奏清晰，长期产能将是核心竞争力。根据我们的整理，国内的晶圆产线主要分为存储、逻辑、特色 工艺三大类。①存储：国内此前扩产受制于良率较低，目前国内存储产线良率提升，同时考虑到长江存储和长鑫存 储的战略地位，因此国内存储扩产受下游景气度影响较小；②逻辑：中芯国际和华虹目前按照规划进行扩产，部分 设计厂商也将产能转移至国内，并且长期来看，产能或将是国内半导体的核心竞争力，因此目前国内逻辑产线扩产 规划较为明确；③特色工艺：国内产线当前扩产节奏清晰，短期受益于下游光伏、汽车等景气度而纷纷加大扩产力 度，未来随着景气度波动，扩产规划或有调整。

（2）供应链问题尚未缓解，上游硅片等原材料依旧供不应求

22Q2 供应链问题依旧存在，一定程度限制设备厂商交货时间。根据 ASML，由于下游对 EUV/DUV 需求旺盛，但公 司受供应链（部分气体等）影响，当前仍采用快速发货模式（先发货后测试，测试后再确认收入），因此 22Q2 有 8 亿欧元收入存在递延，同时预计 22Q3 有 11 亿欧元依旧递延至未来季度；根据 LAM，当前供应链仍存在一定限制， 22Q2 有 22 亿美元收入递延，并出于审慎原则，将 2022 全年 WFE（晶圆制造设备）支出从此前预期的 1000 亿美 元降低至 950 亿美元；三星电子预计 2023 年供应链问题依旧存在，设备交货时间可能会有所延迟。

美国或将限制对中国大陆 14nm 及以下制程的设备出口，将加速国产替代进程。根据彭博社消息，美国此前禁止在 没有许可证的情况下向中国领先的晶圆制造厂出售大多数可以制造 10nm 及以下芯片的设备，目前这一限制扩大到 14nm，可能会影响 SMIC，包括在中国大陆的外资产线，例如 TSMC 的晶圆产线，但此法案预计不会限制更成熟制 程的存储芯片；《美国芯片法案》目前已经在参议院投票通过，该法案规定美国补助的企业在美国建厂后，10 年内 不得扩大对中国高端芯片的投资（14nm 及以下）；根据 LAM 22Q2 法说会，表示已经收到通知，受到对中国出口管 制的影响，对中国大陆 14nm 及以下制程的代工产线将限制出货（包括中国大陆的外资产线），具体影响将在 22Q3 业绩指引中披露

10 月 7 日美国商务部新颁布两项限制法案，对中国先进计算和半导体制造相关项目实施新的 8 项出口管制，同时新 增 31 家“未经核实（UVL）”名单中的企业，我们预计国产设备替代将持续进行。

4、价格端：存储和 MCU 价格持续下行，功率类总体平稳

标准存储价格持续承压，9 月 DXI 指数加速下行。三星表示，移动端需求趋势疲软、消费者情绪恶化，叠加中国封 锁和俄乌战争影响，存储价格持续不稳定；美光自 22Q1 以来 DRAM 和 NAND 季度 ASP 均呈现环比下滑态势，同 时预计 22Q4 DRAM 和 NAND 价格仍将下行；SK 海力士 22Q2 的 DRAM 和 NAND 价格表现均不及预期。受下游需 求疲软和行业高库存影响，8 月 DXI 指数加速下行。

DRAM 和 NAND 价格短期表现有所分化，但后续价格可能仍将下跌。就 9 月情况来看，DRAM 价格进入加速下行 通道，32/64Gb MLC NAND 价格趋于平稳，根据 Trendfore，原因可能为 NAND 的位元出货量每年均在增长，市场 需求量更大。展望 22Q4，Trendforce 预估 DRAM 价格将继续下滑，NAND 供需情况也正在恶化。

利基消费类 NOR 存在降价压力。根据旺宏 22Q2 法说会，通过产品组合调整及提高高容量产品比例，预计 22Q3 价 格不会回落；华邦电预计，22Q3 跌幅约为个位数，22Q4 价格有望稳定；兆易创新表示，22H2 消费类需求持续疲 软，预计价格存在下行压力。

EEPROM 价格坚挺，甚至有涨价态势。根据 Arrow，22Q3 EEPROM 交期预期为 33-43 周，比 DRAM/NAND/NOR 更长，同时价格趋势仍有望增长，主要系海外厂商逐渐退出国内市场。从国内公司来看，普冉的 EEPROM 在 22Q1 进行涨价，预计 22Q2/Q3 价格依旧坚挺；聚辰 EEPROM 产品营收占比逐渐提升，受益于 DDR5 技术突破和车规级 产品拓展，预计 2023 年服务器端的 DDR5 进入迅速放量期，整个产业链逐季向上。

汽车/工业存储价格预期依旧坚挺，一定程度平滑消费类价格下滑影响。三星表示，高密度 SSD 和服务器 DRAM 需 求依旧良好，推动公司改善价格；旺宏汽车产品占 NOR 收入比例大约 16%，受益于汽车/工业类需求旺盛，公司 NOR 在 22Q2 价格甚至有所上升；旺宏同时表示，22Q3 NOR 高容量等某些细分领域价格依旧坚挺，甚至不排除进 一步上行可能性；兆易创新表示，预计 22H2 工业和汽车 NOR 依然短缺，供不应求。

ST 和 NXP 对于 22Q3 的毛利率展望均可能出现环比下降，预计功率和 MCU 原厂侧价格未来涨幅相对有限。根据 ST 季报信息，ST 22Q2 毛利率为 47.4%，同比+6.9pcts/环比+1.5pcts，预计 22Q3 毛利率中值为 47%（±2pcts）， 毛利率指引中值环比-0.4pcts。NXP 22Q2 毛利率为 57.8%，同比+1.7pcts/环比+0.2pcts，预计 22Q3 毛利率指引中 值为 56.7%（56.3%-57.3%），毛利率指引中值环比-1.1pcts。两大厂商预计 22Q3 的毛利率均有可能出现下降，预 计两大厂商的整体原厂价格不会再出现过多上涨，未来原厂价格望持平或下降。

5、销售端：国内外厂商 Q2 收入表现分化，部分厂商对 Q3 指引谨慎，产业链各环节 亦出现分化

根据我们梳理的全球半导体厂商 CY22Q2 的季报信息，由于手机和 PC 等消费电子产品整体需求疲软，全球半导体 呈现结构性分化的趋势，汽车、光伏和工业等下游景气度相对较好，国内外厂商 22Q2 业绩有一定的分化，国内各 产业链环节也有分化。为方便投资者参阅，我们以下表形式展示部分全球半导体公司二季度的经营情况。

处理器：全球主要处理器公司 22Q3 营收指引环比增速相对较低，英伟达预期将环比下滑达 12%。手机链厂商高通预计 2022 年全球手机出货量将同比下降中个位数百分数，汽车板块业务进展良好。联发科下修全年手机出货量预估， 同时将全年应营收增速从同比增长两成下调至 17%-19%区间。GPU 厂商英伟达游戏业务大幅下滑拖累整体营收， 汽车业务表现亮眼完成未来营收增长点。AMD 营收创历史新高，数据中心业务需求强劲，游戏显卡业务预期下个季 度需求将持续疲软。国内 SoC 厂商如瑞芯微、全志科技和恒玄科技，整体受到消费电子类产品需求不振的影响， 22H1 业绩整体出现下滑，晶晨股份由于海外机顶盒份额提升，22Q2 营收和利润环比正增长。

射频：思佳迅和 Qorvo 预期 22Q3 营收环比将出现增长，但预期手机市场需求仍相对疲软。海外龙头 Qorvo 认为安 卓手机需求影响较大，下半年将降低产能利用率以调整库存。国内龙头卓胜微 22H1 业绩受手机需求拖累较大，存 货依然处于高位。

设备：全球设备大厂整体 22Q3 业绩预测相对谨慎，国内设备厂商目前看来业绩确定性相对较好。全球设备大厂中 仅东京电子预期 22Q3 业绩环比将出现较大幅度的增长，大部分设备厂商业绩预期较为谨慎。海外晶圆制造设备交 期延长，美国或将限制向大陆产线（包括外资产线）出口 14nm 及以下制程设备，国内厂商将进一步受益于国产替 代行情，本土设备增速有望超行业平均，2022 年景气度暂时未见松动。

材料：整体展望相对乐观，大部分材料厂商产品销售顺畅，订单充足。胜高表示由于半导体市场需求逐年扩大，所 有种类的半导体硅片产能持续呈现紧绷状态，胜高的产能已满到 2026 年。台胜科亦表示 22H2 接单已满，且售价可 望高于上半年，第 2 季消费性产品需求放缓，但产能立即被车用、5G 等需求取代，加上库存偏低，对硅晶圆需求持 续强劲。伴随国内下游晶圆厂持续扩产、国际政治经济形势等，国内材料厂商有望加速国产替代趋势。

功率：全球功率大厂整体 22Q2 业绩表现相对优异，看好 SiC 市场空间提升和发展速度的加快，国内部分功率厂商 业绩出现分化。功率器件的下游应用中目前新能源汽车和新能源电力景气度整体持续旺盛，国内外功率厂商业绩确 定性高。英飞凌的积压订单从 370 亿欧元上升至 420 亿欧元，行业总体供应有所改善但仍无法满足客户需求，短期 内不会出现库存消化期。安森美预计 SiC 产品 2022 年营收翻倍，2023 年超 10 亿美元。国内功率器件厂商 22H1 业 绩表现出现分化，IGBT 和高压超结 MOS 占比较大、或者下游主要面向汽车、工业和光伏类的厂商业绩表现相对较 好，主要产品为中低端 MOS 或者二极管、面向消费类下游的厂商 22H1 业绩相对较弱，部分厂商出现下滑。

模拟：模拟芯片大厂对 22Q3 业绩预期谨慎，国内模拟芯片厂商 22H1 业绩分化严重。ADI 表示本季度末订单增速放 缓，订单取消情况增多，订单出货比率有所下降，但仍远高于 1。市场方面，工业和汽车领域需求持续强劲，这两个领域 收入占公司营收的 2/3 以上，消费端和通讯本季度末订单增速放缓，订单取消情况增多，订单出货比率有所下降，但仍远 高于 1。市场方面，工业和汽车领域需求持续强劲，这两个领域收入占公司营收的 2/3 以上，消费端和通讯领域需求略显 疲软。领域需求略显疲软。国内模拟公司表现分化，圣邦股份、思瑞浦、艾为电子和纳芯微等业绩表现相对稳健，晶丰明 源等受价格周期影响波动较大，

MCU：下游需求分化持续，国内外厂商 22H2 或将面对一定的价格压力。MCU 厂商 ST 表示下游出现结构性分化，汽车 和工业明显强于消费电子和 PC 等，预计 22Q3 公司整体毛利率水平环比相对持平或略降。国内 MCU 厂商 22H2 或将存 在价格压力，产品结构改善预计平滑消费类需求下滑影响。

EDA：国际大厂预计 22Q3 业绩表现相对平稳。