国博电子有哪些竞争优势?

国博电子有哪些竞争优势?

最佳答案 匿名用户编辑于2023/05/23 10:13

公司在研项目顺应行业趋势,保证自身技术先进性。

1.掌握多项核心技术,研发投入行业领先

公司掌握 T/R 组件及射频模块的设计、工艺、测试全流程核心技术,建立了设计、工艺和测试三大平台。 公司结合一体化结构设计技术、高可靠封装互连技术、微型化组装工艺技术、大功率模块设计、全自动生产制 造技术,建立了设计、工艺和测试三大平台,特别是制造工艺技术,一直处于射频微波组件制造行业内领先水 平,现有工艺技术可实现 360 通道有源相控阵 T/R 阵列的集成制造,实现 120℃~350℃范围内多合金系、多温 度梯度(>5 段)的钎焊工艺,射频微波组件密封等级达 10^(-9)Pa·m3/s。

射频芯片方面,公司具备核心设计平台。公司基于以化合物半导体为基础的非线性模型抽取、非线性仿真 设计、芯片电磁场仿真、封装及基板电磁场仿真、功率放大器及功率器件热模拟与仿真、模拟电路设计与仿真、 移动通信用射频芯片可靠性分析与测试等核心技术,形成了移动通信基站用射频芯片、移动通信终端用射频芯 片、微波毫米波芯片等产品设计技术,形成了系列化的射频芯片产品。

公司重视对技术的研发力度,在研发投入和研发人员占比中均处于行业领先位置。集成电路行业作为技术、 资本密集型行业,持续的研发投入是企业参与市场竞争的重要保障。公司历来重视原有产品的升级改造以及新 产品的研发,建立了完善的研发体系并配备了相应研发人员,保持了较高比例的研发资金投入,研发人员数量 及占比和研发费用及占比均高于雷电微力和天箭科技。

公司在研项目顺应行业趋势,保证自身技术先进性。在 T/R 组件方面,公司正在开展多频段系列化瓦片式 T/R 组件研发以及三毫米多通道 T/R 组件一体化集成技术等项目,顺应 T/R 组件的瓦片式以及集成化趋势。在 5G 射频集成电路方面,公司参与了面向 5G 应用的 GaN 芯片及模块研发及产业化项目以及面向 5G 毫米波通 信新型 GaN 基波束形成系统研发项目,以保障自身在 GaN 射频芯片推广的过程中保持领先地位。

2.T/R 组件销量全国第一,Massive MIMO 组件成功定型

2.1 公司 T/R 组件定位高频高密度方向,性能达到国际先进水平

公司 T/R 组件定位于高频高密度方向,具有高频、多通道、高密度集成的特点。公司通过整合中国电科五 十五所微系统事业部有源相控阵 T/R 组件业务,已构建起覆盖 X 波段、Ku 波段、Ka 波段的设计平台、高密度 集成及互连工艺平台以及全自动制造及通用测试平台,具备 100GHz 及以下频段有源相控阵 T/R 组件研制批产 能力。

公司研制生产的有源相控阵 T/R 组件采用高密度集成技术,利用先进设计手段和全自动化制造能力,为 各型装备定制开发了数百款有源相控阵 T/R 组件,具有体积小、重量轻、集成度高、性能优异等特点。 公司积极承担国家重点工程,T/R 组件性能达到国际先进水平。公司在“十一五”、“十二五”、“十三五” 期间均积极参加重点工程,开发出的 T/R 组件在高压高速调制技术、新型材料散热技术、电磁兼容设计等方面 取得了重大技术创新,开发出的三维集成高密度瓦片式 T/R 组件,突破了小型化有源相控阵系统所需轻薄型 T/R 组件的瓶颈问题,技术达到国际先进水平,为将来共形相控阵天线技术发展奠定了基础。总体来看,公司研发 生产的有源相控阵 T/R 组件在产品性能指标上已经达到国内领先水平,典型产品达到与国际主流企业相当的先 进水平,多次获得国家科技进步奖、国防科技进步奖、中国电科科技进步奖等奖项。

2.2T/R 组件销量全国第一,募投扩产突破产能瓶颈

公司具备年产数十万 T/R 组件能力,产能利用率、营收持续增长。2018-2021 年,公司 T/R 组件产能、产 量和销量均实现大幅提升,2021 年 T/R 组件产能高达 11.5 万只/年,产量和销量为 11.4 万只左右。2018 年公司 产能利用率和产销率都较低,是因为收到了客户整机项目进度的影响,2020 年产能利用率低而产销率高是因为 受疫情影响,公司开工率不足,以消化库存为主。2021 年,公司产能利用率高达 98.78%,接近满产,产销率略 高于 100%,是因为 T/R 组件整体处于供不应求状态,定型或技术状态稳定的 T/R 组件产品销售增加,验收加 快。从 T/R 组件营收来看,从 2018 年的 10.8 亿元上升至 2021 年的 16.9 亿元,CAGR 为 15.74%,2020 年受疫 情影响增速放缓,2021 年重回高速增长道路。

公司长期为国防装备配套,是国内面向军工集团销量最大的有源相控阵 T/R 组件研发生产平台。公司是参 与国防重点工程的重要单位,长期为陆、海、空、天等各型装备配套大量关键产品,确保了以有源相控阵 T/R 组件为代表的关键军用元器件的国产化自主保障。公司基于高密度、高可靠工艺制造平台,已具备年产数十万 通道有源相控阵 T/R 组件制造能力,是国内面向各军工集团销量最大的有源相控阵 T/R 组件研发生产平台。

公司通过 IPO 募资扩产突破产能瓶颈以应对下游军民领域需求的爆发。公司 T/R 组件 2021 年产能利用率 已达 98.78%,产线接近满产状态,现有产能逐渐无法满足市场需求,为了突破产能瓶颈,公司拟实施射频芯片 和组件产业化项目,在公司已有的射频芯片、微波毫米波 T/R 组件和射频模块产品的基础上,进一步升级研发 射频芯片、模块和 T/R 组件领域相关技术。该项目的实施将有助于提高公司的研发生产能力、增强公司的核心 竞争力以及巩固公司的市场地位,以满足下游有源相控阵雷达和移动通信领域对 T/R 组件和射频集成电路的需 求。

2.3 公司成功研制出毫米波 Massive MIMO 有源相控阵组件,为 5G 毫米波基站放量做准备

公司定位 5G 移动通信等新兴市场,成功研制出 5G 毫米波段 Massive MIMO 有源相控阵组件,并在中国 国际信息通信展上进行应用演示,受到业界高度关注。随着 5G 基站建设的加速以及公司产品的更新迭代, Massive MIMO 有源相控阵组件营收将快速增长。

3.射频模块处于市场开拓阶段,移动通信领域占比持续提升

公司根据客户需求开发出大功率控制模块、大功率放大模块等高集成度的产品,产品关键技术指标处于国 内领先、国际先进水平。公司开发的大功率控制模块具有高功率、低插损、高隔离、高集成度等特点,可覆盖 不同应用场景下的功率容量要求,其关键技术指标,如通过功率、插损、隔离度均处于国际先进水平。公司作 为国内具备基站发射器件自主设计、生产的主要厂商,针对现代基站通信系统对于功率放大器宽带宽、高线性、 高功率、高效率、高可靠性等要求,开发了不同功率量级的大功率放大模块以满足不同应用场景下发射功率需 求,其关键技术指标,如线性度、效率、可靠性等达到国际先进水平。

公司射频模块产品仍处于市场开拓阶段,营收规模较小且波动较大,但用于移动通信的产品比例持续提升。 2019 年,公司开发的用于民用基站的大功率控制模块产品获得客户认可,构成当年射频模块产品收入的主要部 分。2020 年,由于客户技术方案变化,大功率控制模块产品收入下降,导致射频模块产品收入较上年下降。随 着客户需求增加以及产品的更新换代,公司开发的大功率放大模块需求增加,收入较 2020 年实现增长,造成公 司 2021 年射频模块收入实现增长。而用于移动通信的射频模块占比持续提升,从 2019 年的 80.06%提升至 2021 年的 94.23%,其中占比最大的为用于 5G 的射频模块。

4.射频芯片以民用为主,移动通信芯片规模效应显现

公司射频芯片采用 Fabless 模式,能够集中力量于研发设计环节,产品性能达到国际先进水平。公司主要 将研发力量集中投入到芯片设计和质量把控环节,产品的生产、封装、测试工作一般委托第三方厂商或机构完 成。随着集成电路技术演进,摩尔定律逼近极限,各环节技术、资金壁垒日渐提高,传统 IDM 模式弊端凸显, 因此新锐厂商多选择 Fabless 模式轻装追赶。相较于 IDM 模式,Fabless 模式初始投资规模小,创业难度相对较 小,企业运行费用较低,转型相对灵活。公司作为基站射频器件核心供应商,在国内通信设备龙头公司的供应 链平台上与国际领先企业,如 Skyworks、Qorvo、住友等同台竞争,系列产品在 2、3、4、5 代移动通信的基站 中得到了广泛应用。

公司射频芯片营收受产品结构影响出现下降,但用于移动通信的产品占比逐年提升,且多为 5G 或 4/5G 通 用产品。2021 年,公司射频芯片营收大幅下降,主要是因为公司收缩军用射频放大类芯片业务,且国内通信设 备龙头公司对射频放大类芯片的需求减暂缓,导致相应营收有所下降。从应用终端看,公司用于移动通信的射 频芯片营收占比持续提升,2021 年占比达到 80.10%。公司射频芯片主要用于 5G 或 4/5G 通用,2021 年两者占 比合计达 86.89%。

公司射频芯片产品主要为射频放大类芯片,但产品结构经历了多次战略性调整,射频控制类芯片占比有所 提升。2018 年公司射频芯片产品主要为军品,有小批量多批次的特点,营收规模较小且毛利率低,随着进口替 代化趋势增强以及 5G 基站建设量快速上升,公司移动通信网络芯片收入占比逐步上升,主要销售给国内通信 设备龙头公司及关联方,2019 年进入量产阶段。2021 年,为进一步提升公司业绩,公司战略性调整射频芯片产 品结构,减少技术、工艺相对较为成熟的射频放大类芯片产品销售,增加射频控制类芯片的销售占比,公司两 类芯片毛利率都呈上升趋势。

公司射频芯片单价逐年下降,规模效应显现。公司射频芯片的毛利率逐年上升,2021 年已经达到 40.33%, 而单价和单位成本逐年下降,单价从 2019 年的 3.62 元/只下降到 2021 年的 2.95 元/只,规模效应开始显现。

参考报告REPORT

国博电子(688375)研究报告:雷达TR组件龙头,军工信息化核心标的.pdf

国博电子(688375)研究报告:雷达TR组件龙头,军工信息化核心标的。公司背靠中国电科集团,主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售,产品覆盖军用与民用领域。公司实际控制人为中国电科集团,合计持有公司55.45%的股份。公司建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局,产品覆盖射频芯片、模块、组件,应用领域覆盖军用与民用,是目前国内能够批量提供有源相控阵T/R组件及系列化射频集成电路相关产品的领先企业。T/R组件是有源相控阵雷达的核心,射频集成电路是5G基站的关键。有源相控阵雷达具备多功能、高可靠性等优势,是未来雷达的发展趋势,T/R组件是有源相控阵雷达实...

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