半导体设备市场供需及规模如何？

行业供不应求，市场空间超 500 亿美金。

半导体设备先进零部件交期延长两倍以上。根据韩国 etnews 报道，半导体设备需求激 增与上游零部件扩产不足的矛盾形成了瓶颈。半导体设备先进部件的交货期与通常相比 延迟了两倍以上，由原来的通常 2-3 个月拉长至超过 6 个月。美国、日本和德国生产的 先进零部件交期延长尤为严重，如高级传感器、精密温度计、控制设备的 MCU 和电力线 通信（PLC）设备。其中 PLC 设备的交期已经被延迟到超过 12 个月。出现这种情况的原 因主要是零部件厂商通常重资产，扩产速度相对半导体设备厂商较慢。

海外龙头厂商在手订单依旧强劲，供应链限制延续。1）供给高度紧张：ASML 22Q1 营 收 yoy-19%，下滑主要系部分订单确认延迟；毛利率同比-5pt，承压主要系材料、供应 链、运输等成本上升；库存周转率降低。泛林毛利率同比-1.7pt，主要系成本压力（原 材料、物流、通胀等）。2）订单依旧强劲：ASML 新增在手订单约 70 亿欧元，环比持平。 KLA：当前在手订单交期总体 5~6 个月，部分产品 7~8 月。爱德万客户订单提前量增加， 由于系半导体等材料和零件短缺，交期延长。3）积极扩产：ASML 预计 2030 年产能至 少翻番，2025 年年产能增加到约 90 套 0.33 孔径 EUV 和 600 套 DUV。泰瑞达预计 2023 研发费用 1900 亿日元，yoy+20.1%；资本开支 750 亿日元，yoy+31.1%，规划金额皆 较往年有大幅提升。

2022 下半年展望乐观，全年需求强劲将有订单递延至明年。泛林 2022Q2 毛利率指引 中枢仍略降，持续成本和供应压力影响持续，二季度订单积压不断增加。随产能落地、 产品竞争力效益显现及部分订单延迟多数企业对 H2 展望乐观。ASML 预计 2022H2 表现 强劲，毛利率约 54%，高于全年 52%指引，主要由 EUV 和 DPV 出货及安装基础管理业 务利润率提升驱动。Q4 部分 EUV 系统收入将递延到 2023 年。泛林预计 2022 WFE 需求 将超 1000 亿美元，未满足的设备需求将递延至明年。泰瑞达积极建立库存及扩产，预 计 H2 出货有更大增量及灵活性，预计 Q2 实现增长，仅高端产品出货受限。

2022 年全球半导体零部件市场规模或超过 500 亿美金。根据富创精密招股书及国内外 半导体设备厂商公开披露信息，设备成本构成中通常原材料（不同类型的精密零部件产 品）占比 90%以上为原材料，考虑国际半导体设备公司毛利率通常在 40%-45%左右， 则全部精密零部件市场约为全球半导体设备市场规模的 50%-55%。根据 SEMI，2021 年全球半导体设备市场规模达到 1025 亿美金，预计 2022 年进一步提升 14.7%至 1175 亿美金。若按零部件占设备市场规模的 50%测算，则 2022 年全球半导体零部件市场规 模或超过 500 亿美金。

根据 SEMI，2019-2021 年中国大陆半导体设备销售额占全球的平均比重为 25.9%，若 以此作为大陆零部件市场占全球的比重进行测算，则 2022 年中国大陆零部件市场规模 为 152 亿美金。