豪威科技的技术优势体现在哪些方面?

豪威科技的技术优势体现在哪些方面?

最佳答案 匿名用户编辑于2023/03/21 14:37

豪威的技术优势体现在以下几个方面。

1)像素升级:汽车 CIS 分辨率从 30 万像素到 800 万像素不等,其中,30 万像素 CIS 在经 济型用车中被广泛用于倒车影像等场景,在 L0 级-L1 级中普遍存在;100 万像素 CIS 也应用广 泛,主要存在于行车记录仪、驾驶员监控、乘客监控、倒车影像等辅助领域;更高像素中,130 万、170 万像素的 CIS 在经济型车中也比较常见,主要用于环视、前视等场景,对应车型也多 为经济型用车或是 L0-L2/L2+级别车型;而 200 万像素及 800 万像素 CIS,主要应用于 L3 级别车型中,但目前 L3 级别车型还非常少,导致该类 CIS 出货量也很少。

车载摄像头正从低分辨率时代迈向高分辨率时代,未来 800 万像素将普及。ADAS 前视摄 像头要求探测更远的车、行人,同时感知内容更精细,以供算法平台识别处理。200 万像素及 以下产品最远探测距离 120m,远远不够高速行驶时准确识别远处物体。所以整个行业正在积极 开发和部署 800 万像素车载摄像头,最远探测距离高达 250m。基于车规产品的成熟设计与上车 经验,依托手机、安防等高分辨率市场的领先技术,豪威集团于 2019 年领先在全球推出首款具 备 LFM 的高端 800 万像素产品 OX08B40,帮助车辆快速、精确识别路标和交通信号等路况, 填补了国内 800 万像素车载 CIS 产品空白。

2)HDR 技术:以低光照成像性能为例,由于有夜间驾驶以及隧道等低光照驾驶环境的存 在,车用 CIS 不仅需要强大的低光照成像性能,还必须能够应对复杂且实时快速变化的光线环 境,这意味着车用 CIS 产品必须拥有堪比高端安防 CIS 的夜视和 HDR 功能。

动态范围(DR)指在同一画面中,明暗差异大,图像传感器能够识别的最强信号和最弱信 号的比值。人眼的动态范围一般在 130dB 左右,前视摄像头作为 ADAS/AD 的核心眼,需要在 高速行驶时,快速识别不同光照条件下的明暗细节,准确捕获图像,否则影响行车安全。典型 的 HDR 需求是当汽车驶出隧道既要识别亮处也要获取暗部细节,或者夜景中识别极暗的行人 和极亮的车灯、LED 信号灯等。理想的动态范围需超过人眼 DR,达到 140dB HDR。

豪威于 2008 年推出首款汽车 HDR SOC 图像传感器,于三年前领先推出 140dB HDR 产品。 针对不同应用场景,豪威车载产品覆盖 100dB 到 140dB。OX08B40、OX03F10、0X03C10 等ADAS 产品均可实现 140dB,且已经具备大量出货数据验证,受到终端 OEM 认可。目前,豪 威集团是国内唯一能够量产 140dB HDR 车载产品的厂商。国内竞争对手于去年进入 120dB 阶 段,目前尚未研发出 140dB 车载产品。

3)LFM 引擎:由于 LED 光源并不是直流电驱动的,而是脉冲交流驱动,所以对于人眼来 说,LED 光源看似是持续的,但 HDR 相机(高动态范围图像,High-Dynamic Range,简称 HDR) 却可以捕捉到 LED 的亮和暗的属性,并且在观看视频的时候呈现出“闪烁”。HDR 帧速和 LED 驱动信号是异步的(一个 LED 打开/关闭的周期为 11 毫秒;而 HDR 在日光下每帧需要 16.6 毫 秒),因此 HDR 每一帧都会捕捉到 LED 打开/关闭周期间产生的不同的亮度,从而产生“闪烁” 。

针对 LED 灯闪烁的痛点,豪威集团早在 2017 年 5 月就利用 Split Pixel 技术推出了 LFM 产 品,且目前仍是国内唯一能够量产具备 LFM 功能的图像传感器厂商。针对 ADAS 领域, OX08B40、OX03F10、OX03C10 等均具备 LFM 功能。

4)OmniBSI™:OmniBSI™具有背照(BSI)功能,能够在最苛刻的低光条件下提供最佳 的灵敏度。豪威是业内第一家将 BSI 技术商用化的公司。

5)突破性 Nyxel®近红外技术:汽车摄像头需要在暗态下能够清晰地识别出物体或行人的 细节。豪威独有的 Nyxel®和创新第二代 Nyxel®近红外成像技术可大幅提升量子效率,提高对 近红外光谱的灵敏度,使传感器能耗更少,改善夜视,捕捉更清晰图像。

6)全局快门技术:独有全局快门技术 OmniPixel®3-GS 可准确再现快速运动而不会产生任何变形。对近红外光具有很高的灵敏度,在低光或无光环境下实现高效的驾驶者状态监测。

7)RGB-IR 技术:在正常捕捉图像的同时进行面部识别、手势监测,用于舱内驾驶员或乘 客监控等。豪威领先发布了全球首个商用车载 RGB-IR CIS 产品。

8)汽车芯片级封装(a-CSP)技术:汽车芯片级 a-CSP 封装技术,可以减小摄像头体积, 使其能够安装在更狭窄的空间里,实现小巧耐用的相机模块,同时节省设计空间,增加设计灵 活性。

参考报告REPORT

韦尔股份(603501)研究报告:底层技术多面盛放,汽车电子打开长期成长空间.pdf

韦尔股份(603501)研究报告:底层技术多面盛放,汽车电子打开长期成长空间。韦尔股份为国内图像传感器芯片龙头。从2013年开始,韦尔股份围绕自身业务转型方向,进行了多次外延并购和内部设立。豪威科技是全球第三大CMOS图像传感器供应商,2019年被韦尔股份正式收购。除豪威外,韦尔股份近两年对外先后收购思比科、Synaptics等优质资产,构建了图像传感器解决方案、触控与显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系协同发展的半导体设计业务体系。由于受到全球疫情扩散、地缘政治形势、消费电子需求疲软以及通货膨胀等因素的叠加影响,公司业绩承压。2022年三季度,公司实现营业总收入153.83亿元,较上年同期...

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