5G终端主要包括哪些？

5G 终端主要包括手机、AR/VR、无人机、终端通信设备、5G 芯片、模组、天线等。

1.手机

中国是全球最大的智能手机市场之一。在长期的智能手机市场发展过程中，逐步形成 了现阶段中国手机市场竞争格局，即以华为、小米、荣耀、OPPO 和 vivo 为代表的国产手 机阵营和以苹果三星为代表的国外手机品牌商阵营。

现阶段中国手机市场竞争情况已经基本进入白热化阶段，智能手机行业内部竞争十分 激烈。手机行业上游主要为操作系统、芯片等供应商，总体来看手机行业对上游议价能力 较弱。目前我国手机行业下游核心为手机消费用户，手机行业对下游议价能力一般。目前， 全球手机均以智能手机为主，而智能手机行业作为高科技行业，伴随着各种专利之争，如 苹果、三星等公司均拥有上百项专利，这对于新进入者很难达到。总的来说，手机行业进 入成熟期，预计手机销量将维持在一定水平或有所降低，行业潜在进入者威胁有限。

据中国信通院数据，2022 年 1-8 月，中国市场手机出货量跌幅较大，其中，5G 手机出 货量为 1426.8 万部，占同期手机出货量的 75.2%，同比下降 19.3%。

2.AR/VR

虚拟现实（VR）与增强现实（AR）是 5G 大带宽（eMBB）场景的典型应用。5G 毫秒 级别（1ms）的空口时延会为 AR/VR 应用消除眩晕感，提升使用者体验，并且 5G 可以让 AR/VR实现无线连接，以适应室外场景应用。目前 VR/AR除了用于游戏娱乐外，还可以广 泛应用于教育、工业制造、国防军事、职业培训、医疗、零售、营销等领域。艾媒咨询预 测，除游戏领域外，AR/VR应用有望率先在工业制造及教育领域取得突破，至 2025年，中 国 AR/VR 在这 2 个领域的市场规模预计将分别达到 336 亿元与 292 亿元。

IDC 2022 年发布了《全球增强与虚拟现实支出指南》，对中国 AR/VR 市场持长期看好 观点。2021 年，全球 AR/VR 市场投资规模达 146.7 亿美元，其中，中国市场总投资规模达21.3 亿美元，约占全球总投资量的 14.2%。预计到 2026 年，全球市场投资规模将增至 747.3 亿美元，其中，中国市场投资规模将达到 130.8 亿美元，占全球总市场的 17.5%，市场占比 提升 3.3pct。

3.无人机

无人机行业上游包括零部件制造商及分系统研制商；中游为系统集成及服务提供商， 部分能够提供无人机航飞服务、飞行培训服务等，在产业链中占据主导地位；下游根据使 用主体不同，无人机可分为军用无人机和民用无人机 2 种，军用无人机还可以分为杀伤型 无人机与非杀伤型无人机，民用则包括消费级与工业级无人机。

国内民用无人机前景广阔。根据 Frost and Sullivan 数据，2021 年，中国消费级无人机 市场规模达到 391 亿元，工业级无人机市场规模达到 478.12 亿元。预计 2022 年，上述两个 数据指标将分别达到 469.2 亿元与 726.75 亿元，同比增幅分别为 20%和 52%，产业发展势 头迅猛。

4.其它端侧通信设备

通信设备 ICD，全称 Industrial Communication Device，主要应用于工业、军事与民用领 域，根据信号传输方式可以分为有线通讯设备和无线通讯设备。各类端侧通信设备中款型 占比最大的是手机，但近年来，其它端侧通信设备发展迅速，终端类型和款型持续丰富。 综合中国信通院、GSA等机构数据，截至 2022年 3月，我国 5G非手机终端款型增长至 657 款，占总 5G 终端款型的 49.25%，相较 2021 年新增了 552 款产品。

5.5G 芯片

芯片主要分为基带芯片、存储芯片与射频芯片 3 种。5G 芯片指可连接 5G 高速数据服 务的芯片。随着国家愈发重视芯片产业发展，目前，国内中小企业发展迅速，并开始走向 国际市场。2022年 Q1，根据 Conterpoint统计，全球前五大蜂窝 IoT模组芯片厂商出货量占 据全球整体蜂窝模组芯片出货量的 83%，前 5大厂商分别为高通（42%）、紫光展锐（25%）、 翱捷科技（7%）、联发科（5%）以及移芯通信（4%）。国内新兴企业如紫光展锐、翱捷科 技发展迅速，国产厂商开始占据较大市场份额。

根据 Statista 数据，全球 5G 芯片市场将保持快速增长。2022 年，全球 5G 芯片市场规 模预计为 55 亿美元，2027 年有望增至 229 亿美元，2022-2027 年 CAGR 将达到 33%以上。

6.5G 模组

无线模组根据通信技术的不同，可划分为通信模组与定位模组。本报告重点研究通信 模组。通信模组可以划分为蜂窝与非蜂窝两种制式。按照传输速率与覆盖范围等进行划分， 蜂窝制式中的 5G、4G Cat 4 等适用于高速物联场景，未来有望广泛应用于自动驾驶、工业 互联网等领域。蜂窝模组中的 4G Cat1 以及 NB-IoT适用于低速/窄带物联，已广泛应用于智能标记、智慧城市、智慧农业、环境监测等领域。蓝牙、LoRa 等非蜂窝制式中适用于中低 速物联场景，如全屋智能、智能零售与车联网等。其他如RFID等无源物联网应用目前已被 广泛应用于快消品、物流包装、产品外包装、仓储货运等领域。

5G模组较之前标准下的模组最大的不同在于其大连接（mMTC）和低时延（URLLC） 的特性。5G 模组更适合应用于工业制造（包括工业自动化、远程控制和监控）和车联网等 对模组性能要求严格的领域。目前，5G 模组的价格仍偏高，同时其它配套基础设施缺乏， 阻碍了其大规模上量。不过相关情况正在改善。在华为商用 5G 工业模组成功开发并定价 999 元/片前，5G 模组需要采购高通高达 2000-3000 元/片的产品，目前产品价格已有大幅改 善；部分 5G场景需要的其它配套设施，如网络切片与边缘计算技术等，目前技术也正不断 成熟和推广普及，这些将为 5G 模组的快速推广提供可能。 根据 ABI Research 测算，2022 年，全球 5G 模组出货量将达到 484 万块，预计到 2024 年将突破 2400 万片，2022-2024 年 CAGR 为 49.2%。

7.天线

为了满足高速率、低延时、高可靠性的需求，5G 对天线（发射端和接收端）提出了高 要求。MIMO 与 Massive MIMO 多天线技术利用大数定律，有效克服了信号衰落，提高了 5G 信号传输的效率，同时降低了传输成本，为 5G 的大规模推广提供了可能。

根据天线技术的不同，可以分为陶瓷天线、PCB 天线、FPC 天线、LDS 天线、LCP 天 线，以及 MPI 天线。由于 5G 要求天线缩小净空区，使屏幕更靠近天线，市面上 LCP 天线 与 MPI 天线更具优势。LCP 天线由液晶高分子聚合物（Liquid Crystal Polymer）制成，具有 高频段低损耗、介电常数稳定、密封性好的优点，非常适合制造高频器件。此外，LCP 材料兼顾了大容量传输和厚度较薄的优势，满足天线小型化的需求，损耗因子小的特点则满 足了日益减少的净空间要求。但多层 LCP 天线制造难度很高，良品率高，制造成本也相对 较高。MPI 天线是改进配方的 PI 天线，其工艺基材配方的改进，使其在 10GHz~15GHz 的 高频性能和 LCP 天线差不多，且价格远低于 LCP 天线，很好地解决了成本问题。

根据使用场景，天线可分为基站天线与终端天线。终端天线种类较多，包括了通讯天 线、Wi-Fi 天线、NFC 天线和蓝牙天线等。安费诺、Pulse 和 Molex 为国外主要供应商。国 内主要供应商有硕贝德、信维通信、瑞声科技、杰盛康和辉登等，其中硕贝德和信维通信 为其中细分龙头。

根据智研咨询数据，近年来，我国天线市场规模不断扩大，2016 年，中国天线市场规 模为 215.45 亿元，到 2020 年达到 490.62 亿元，2016-2020 年 CAGR 为 22.8%。其中，2020 年中国终端天线市场规模为 119.12 亿元，占比中国整体天线市场份额为 24.28%。预计 2022 年中国天线市场规模为 505.02 亿元，按终端天线占比约 25%的比例估算，2022 年中 国终端天线市场规模将为 126.26 亿元。