为什么说传统曝光设备有望被逐步替代？

想要了解相关问题，可以下载报告《芯碁微装（688630）研究报告：LDI设备受益存量升级和进口替代，新应用场景有望打开新空间》查看，以下内容都是根据该报告总结的，仅供参考。

曝光设备将设计的电路线路图形转移到 PCB 基板上，是 PCB 制造中的关键设备之一。PCB 生产过 程较为复杂，涉及多个工艺环节，每个工艺环节对应着相应的专用设备，主要包括钻孔设备、层压设备、 曝光设备、蚀刻设备、电镀设备、测试设备等。其中，曝光设备是 PCB 制造中的关键设备之一，用于 PCB 制造中的线路层曝光及阻焊层曝光工艺环节，主要功能是将设计的电路线路图形转移到 PCB 基板上。

光刻技术是跨多学科的微纳制造技术，主要分为直接成像与传统曝光。光刻技术是利用光学-化学反应 原理和化学、物理刻蚀方法，将设计好的微图形结构转移到覆有感光材料的晶圆、玻璃基板、覆铜板等基 材表面上的微纳制造技术，是人类迄今所能达到的尺寸最小、精度最高的加工技术。在大规模 PCB 制造领 域，根据曝光时是否使用底片，光刻技术可主要分为直接成像与传统曝光。直接成像（DI）是指计算机将电路设计图形转换为机器可识别的图形数据，并由计算机控制光束调制器实现图形的实时显示，再通过光 学成像系统将图形光束聚焦成像至已涂覆感光材料的基板表面上，完成图形的直接成像和曝光。

直接成像设备在光刻精度、良品率、生产成本等方面优势突出，有望逐步替代传统曝光设备。较传统 曝光设备，直接成像设备的优势主要体现在：（1）光刻精度高，目前使用传统曝光底片（银盐胶片）能够 实现最高精度一般约 50μm 左右；直接成像技术能够实现最高精度可达 5μm 的线宽。按照台湾电路板协 会发布的 PCB 产业技术蓝图中 2019 年线宽要求 50μm 以下的 PCB 产品占比已经达到了 86.10%，存量传 统曝光设备因无法满足进度需求、将逐步被替代。（2）良品率高，直接成像采用数据驱动直接成像装置， 避免了传统曝光机采用底片使用过程中带来的缺陷，有效提升了对位精度等品质指标，从而提升了产品生 产的合格率。（3）生产成本降低，直接成像技术不需要使用底片，节约了底片的物料成本和相关人力成本， 并缩短了生产周期。