德邦科技具备什么优势？

德邦科技具备技术优势&客户资源优势，步入高速成长期。

1. 产品配方+工艺流程优化铸造公司技术优势

公司产品主要生产工艺为配方工艺。公司产品种类众多，主要生产工艺过程为配方 工艺，不同产品需要用到不同的原材料及其他辅料，以在不同温度和湿度、光照环 境下按顺序进行投料，并以不同速度进行一定时间的混合搅拌，不涉及复杂的化学 反应。从产品形态上来看，公司产品可以分为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，不同产品生产工艺的关键流程基本相同。

核心竞争壁垒主要体现在产品配方和生产工艺流程两个方面。高端电子封装材料属 于配方型产品，主要由基体树脂、填料及助剂等不同组分构成，研发生产过程涉及 材料组分的选择、配方配比设计、生产工艺控制。一方面，公司基于核心技术研发 产品配方并通过申请专利等方式加以保护，产品配方是核心技术的具体体现。另一 方面，生产工艺流程是公司产品生产过程的关键，也是核心技术转化为最终产品的 实现手段。公司生产工艺的关键流程均在反应釜中进行，包括加料、混合、过滤等， 每一个关键步骤都会影响公司产品的性能质量。公司利用核心技术，在生产工艺流 程中通过优化产品配方中各种组分的混合温度、加料方式、加料顺序、静置时间、 加料时间、搅拌速度，或通过自主合成单体优化混合组分，并对过滤精细度进行不 断优化，找出最合适的方案，综合改进公司产品性能质量。同时，公司的生产中还 包括对产品在黏度、流动性能、吸水率、固化性能、热膨胀系数、弹性模量、剪切 强度等性能指标的检测。

公司突破“卡脖子”环节关键材料，已经积累了优质的品牌客户资源。公司坚持自 主可控、高效布局业务策略，聚焦集成电路、智能终端、新能源等战略新兴产业核 心和“卡脖子”环节关键材料的技术开发和产业化。并与行业领先客户建立长期合 作关系，以满足下游应用领域前沿需求并提供创新性解决方案。凭借扎实的研发实 力、可靠的产品质量和优质的客户服务，公司已进入到众多知名品牌客户的供应链 体系。

2. 大力扩产&加码研发，未来成长可期

公司的产能主要取决于电子级粘合剂生产核心设备反应釜的生产能力。公司主要为 客户提供定制化的电子封装材料产品，产品形态主要为电子级粘合剂，生产环节核 心的生产设备为反应釜，因此公司的产能主要取决于反应釜的生产能力。由于公司 产品规格型号多，且具有多批次、小批量的特点，同一反应釜可以用于生产不同规 格型号产品，但不同产品的投料、反应、灌装、清洗等生产工艺环节所需时间存在 一定差异，按照单个反应釜生产不同产品的工作时间占比计算其实际产能（以吨计 量），实际产能依据单位时间常规产出量及各产品的工作时间进行测算，各反应釜产 能加总作为公司的总产能。此外，由于公司特种功能性薄膜生产工艺的涂布、裁切 等较为简单，因此不计算其产能。

公司大力扩产&加码研发，长期成长可期。公司拟募集 6.44 亿元用于高端电子专用 材料生产项目、年产 35 吨半导体电子封装材料建设项目、新建研发中心建设项目。 公司依托于已掌握的成熟先进工艺，计划大力扩充产能并提升设备自动化水平。公 告显示，高端电子专用材料生产项目实施完成后，可实现年产封装材料 8800 吨动 力电池封装材料、200 吨智能终端封装材料、350 万平方米集成电路封装材料、2000 卷导热材料的生产能力；年产 35 吨半导体电子封装材料建设项目实施完成后，可 实现年产半导体芯片与系统封装用电子封装材料 15 吨、光伏叠晶材料 20 吨的产能。 此外，新建研发中心定位于国际先进、国内亟需的高端电子封装材料的研究开发，包括高密度半导体芯片封装用高性能热界面材料、底部填充材料、芯片框架粘接材 料、芯片固晶材料、晶圆 UV 膜及电子系统组装材料等方面的科技攻关和研究开发， 项目建设能有效提升产品研发效率与创新能力、加速研发课题的转化效率、提高公 司整体研发技术水平。