材料切割的应用场景是什么？

我认为材料切割的应用场景如下。

深耕底层技术研发，聚焦应用型材料切割

公司深耕切割技术研发。公司前身青岛高校测控技术有限公司成立于 2006 年，初期主营轮胎检测设备及耗材，后续业务不断延伸至光伏材料、半导 体、蓝宝石、磁材切割领域，当前已成长为国内领先的高脆硬材料切割设 备+切割耗材供应商，为下游客户提供多场景完整的切割解决方案。2020 年公司在科创板上市（股票代码：688566.SH），2021 年凭借自身领先的 切割技术及协同效应推出硅片切片代工服务，后续有望成为公司新的业绩 增长点。

公司专注应用型材料切割。历经十余年快速发展，公司不断拓展切割应用 场景，当前主要产品应用在轮胎设备检测、光伏硅材料、半导体、蓝宝石、 磁材切割领域，同时为硅片制造厂及电池片企业提供硅片切片代工服务。 轮胎检测设备及耗材：公司以轮胎检测设备及耗材业务起家， 2007 年 启动基于金刚线切割技术的“轮胎断面切割机及切割丝”的研发，替 代原有砂浆切割、圆盘踞切割等传统轮胎切割方式，2009 年推出相关 系列产品并陆续获得美国固特异、法国米其林、德国大陆马牌等全球 知名轮胎制造商订单，成为公司早期业绩的强有力支撑。  光伏材料切割设备及切割工具：公司当前的核心业务。公司 2011 年明 确光伏材料切割为中长期策略，开始研发金刚线切割在光伏硅材料领 域的应用。2016 年 3 月推出第一代金刚线切片机 GCQ0630，同年自 主研发的金刚线产线投入使用。2017 年以来公司陆续推出切割速度更 快、适用金刚线更细的切片机及线径更细的金刚线产品。2020 年公司 推出的最新一代切片机 GC700X 可通过轴距变化满足多种硅片尺寸切 割需求，市场份额进一步扩大。2021 年公司将金刚线从一机六线改造 为一机十二线，产能规模大幅提升，同时持续推进行业金刚线细线化 进程。 半导体、蓝宝石、磁材切割设备及切割工具：公司定义为创新业务并 持续积极布局。2017 年开始技术储备研发，2019 年以来陆续推出相关设备（半导体切片机、半导体截断机、半导体金刚线）并获得小额 销售订单。 截至 2022 年 6 月 30 日，公司创新业务设备类产品在手订 单合计金额 2487.67 万元（含税），后续预计将保持高速增长。