芯片法案预示着什么？

芯片法案预示科技新冷战下国产化趋势加强。

“卡脖子”带来的影响是巨大的，以中国的科技巨头华为为例，每年大量研发投入， 业绩持续表现优秀，是深度受益于全球化浪潮的优秀企业。但在核心底层环节的半导体制 造方面依赖于海外公司，在美国的限制下，公司部分业务经营收到巨大影响，直接导致 2021 年收入同比下滑 28.56%。作为全球顶级科技企业，尚且受到如此大的影响，可以预计 其他企业在被卡脖子的情况将会面临更大的危机。居安思危是当前的主旋律，本土企业在 供应链和核心技术方面必须实现供应链的国产化和核心技术的自主可控。

美国总统拜登于 2022 年 8 月 9 日在白宫签署长达 1054 页、授权资金总额高达约 2800 亿美元的《2022 年芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act 2022，下称《法案》）， 标志着针对单一产业高额补贴的法案正式生效。该法案授权对美本土芯片产业提供巨额补 贴和减税优惠，并要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。此外，该法案 还将授权增加投入巨额资金用于尖端技术研究和科技创新。美国此次法案是为了补齐半导 体产业链制造环节的短板，吸引台积电，三星等全球晶圆制造巨头去美国建厂。

根据《芯片法案》第一部分《2022 年芯片法》第 103(b)(5)条，受益企业从接受资助 之日起 10 年内，不得在中国等“受关注国家”开展协议约定的任何重大交易，包括实质性 扩大与中国等受关注国家半导体制造能力相关的重大交易。该条款也被称为“护栏条款” （guardrails provision）。美国芯片法案在努力吸引半导体全球主要玩家投资美国的同 时，也在积极打压全球半导体公司对中国的投资。从特朗普政府到拜登政府，两届政府对 华半导体行业均进行明确的管制和打压，不过处理方式有所不同，是拜登政府更倾向于通 过联盟的方式对华半导体形成多边管制的态势，即从单边管制向多边管制转化。在这种情 况下，中国半导体产业链尤其薄弱的制造，设备，材料，EDA 以及高算力芯片等环节未来只 能依赖本土企业自主创新突破，本土市场空间广阔，相应的行业主要公司未来的成长性正 在变得越来越强。