电子元器件分类及制作流程是怎样的？

下面我来简单介绍一下电子元器件分类及制作流程。

按照内部有无电源存在，电子元器件可分为主动元件和被动元件。主动元件是指 需要电源来实现其特定功能的元件，被动元件则不需要内部电源驱动，只需要输入信号即可工作。被动元件主要包含 RCL（电阻、电容与电感）元件与被动射频 元件，根据电子元件行业协会 ECIA 数据，2019 年全球被动元件产值 277 亿美 元，其中电容器占比最高约 203 亿美元，电容、电感、电阻分别占被动元件总产 值的 65%、15%与 9%。电容器根据所使用介质不同，又分为陶瓷电容器、铝 电解电容器、薄膜电容器和钽电解电容器。其中陶瓷电容器是最主要的产品，约 占电容器总规模的 52%。陶瓷电容器按照结构分为单层陶瓷电容器（SLCC）、 多层陶瓷电容器（MLCC）和引线式多层陶瓷电容。MLCC 为陶瓷电容器的主 要产品，根据中国电子元件行业协会数据，2019 年 MLCC 市场规模约 100 亿 美元，占全球陶瓷电容器市场规模的 93%。

MLCC 制作流程相对复杂：MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）即片 式多层陶瓷电容器，是将印刷有金属电极浆料（内电极）的陶瓷介质膜片以错位 堆叠的方式叠层，再经过高温烧结成为一个芯片整体，并在芯片的端头部位涂敷 上导电浆料（外电极），以形成多个电容器并联。如果再采取表面贴装波峰焊工 艺，还需要在端头电极上电镀锡和镍，形成三层结构的电极端头。